奥地利微电子推出集成了传感器的智能照明管理器

奥地利微电子公司近日推出革命性的AS721x自动日光采集管理器,这是业内首款集成且基于物联网连接的芯片级智能照明管理器。这款新型的集成了传感器的智能照明管理器解决方案为照明设备、照明引擎、备用灯制造商带来了低成本、物联网连接的集成控制方法。AS721x系列集成了由纳米光学过滤器构成的环境光传感器,帮助照明设备制造商应对日光控制等照明节能领域日益严苛的法规要求。将控制、连接性(如蓝牙)和高分辨传感器引入照明设备本身是更具成本效益的解决方案。     

激光辅助电化学放电加工微通道的特性

玻璃材料近年来被广泛应用于微电子机械系统(MEMS),对于玻璃材料的加工,电化学放电加工(ECDM)是一种被广泛运用的手段。针对目前的电化学放电加工存在热影响区和过切现象的问题,提出了一种激光辅助电化学放电加工玻璃的加工方法,阐述了其作用机理,设计了实验装置,并与传统电化学放电加工进行了微通道加工的对比实验。通过与传统电化学放电加工对比,发现激光辅助电化学放电的加工方式能明显减少放电加工过程中的热影响区和过切现象,故激光辅助有效改善了电化学放电在玻璃材料上加工微通道的质量和精度,在MEMS领域具有良好的应用前景。     

华北油田研制成功自喷井清蜡管理器

华北油田研制成功一种自喷井清蜡管理器，实现了自喷井的精细化管理，避免了人为因素的干扰和由于不按技术标准要求清蜡而造成自喷井蜡堵的现象。该仪器应用微电子技术，采用计算机电子记数装置，利用光栅传感器和先进的软件技术实现了计量与管理一体化，改变了原始的人工记录和压纸条的方法，     

系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

书写SMT产业新篇章——第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

中国规模最大和最具影响力的国际性电子生产设备与技术展第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON／EMT China 2006）于2006年4月4—7日在上海光大会展中心隆重举行!     

我国IC产业发展状况分析

本文分析了集成电路及其相关技术的现状和发展趋势。分析了国内集成电路产业状况和面临的课题。     

欧胜微电子推出了领先的用于AV系统的多功能集成多声道编解码器

7月21日,欧胜微电子股份有限公司正式宣布推出WM8777,它是该公司多通道编解码器系列产品中最新的一代。WM8777在集成音频信号处理性能方面处于行业领先地位。当这款单片的混合信号器件与商用DSP结合时,可以为下一代5.1、6.1和7.1声道的AV系统提供各种主要的音频功能,其应用包括     

从微电子到"活动的硅"--系统集成的未来潜力

本文主要介绍微电子发展趋势、微电子与微机械结合、系统集成的未来潜力。