光配线技术打破光电藩篱

传统的思维中,认为"通信是光","配线是电气",两者在各自的技术领域里独自发展并延续,各走各的路,井水不犯河水。但是,这道围墙随着新技术的蓬勃发展,正在崩坏当中。光学化对象的通信回路途径,一股劲儿地拼命缩短。服务器、路由器(Router)与开关装置(Switch)相关的外围,蜂拥而至。一般的产业分析师的共同观点是芯片与芯片间的光配线,应该会是先行一步的一着棋。从技术上的论点来说,发送速度高达10Gbps或凌越这个速度以上的通信发送速度,可以在线路板上或配线基板来承载。也就是说,配线基板上承载光的组件,今朝正处于现在进行式中。     

HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。     

封装基板

IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；     

市场新宠--柔性显示器

很多年来，那些具有与玻璃板同样阻挡性能的薄、透明、柔性基板材料一直是显示工业所青睐的材料。柔性显示器比其他显示器具有更多的潜在优点，如薄而轻、耐用并具有非线性形状系数等。这些特性使柔性显示器深受各种电子产品，从手机和PDA到计算机、玩具、电子图书等的欢迎。正因为柔性显示器具有如此广阔的市场前景，世界各地许多主要电子产品、塑料产品和印刷行业公司纷纷投巨资开发研究聚合物、金属箔和非加热式加工处理技术，联合开发消费性和军用柔性液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器，并最终实现大批量生产。     

无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升

随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求，但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季，加上2008年经济变量较多，实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估。     

文献与摘要（59）

通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模…     

清晰散热基板经RoHS认证为环保良品

清晰科技是一家专业制造铜面基板及多层板压合的厂商，它制造的金属散热基板无卤素绿色环保材料，已通过欧美的RoHS认证。