大载流厚铜高密度互连印制板制作研究

用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。     

一种厚铜刚挠结合印制板渗胶改善

厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本研究选取一款应用于电源模块的105μm厚铜刚挠结合板,结合半固化片类型、压合参数、保护胶带类型、窗口设计等,极大程度的克服了窗口渗胶问题。     

汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制

近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。     

厚铜回流线圈蚀刻改进

回流圈是电源类PCB中常见的设计,它代替了原始变压器中电路绕匝的作用,通入电流后,与嵌入式的磁芯共同形成交变的电磁场。基于电源类PCB本身的特点以及功能性方面的要求,此类产品一般铜厚均超过102.9 m,部分产品甚至达到171.5 m~205.7 m,同时,线圈位置的线宽/间距设计较小。由于蚀刻过程中的水池效应,线圈位置的药液流动及交换情况本身就非常困难,加之铜厚及线宽/间距等方面的影响,使得此类产品在实际加工过程中,面临着欠蚀及线细等诸多的问题。以目前我厂加工的一款产品为例,其内层铜厚为205.7 m,外层铜厚为102.9 m,在外层线路部分设计有线圈,线圈位置客户原始设计的线宽/间距为0.2 mm/0.2 mm,加工难度相当大。文章中,通过一定的实验设计,对于此类产品从设计及制程的管控方面,探索新的尝试,希望能够对于大家有所启发。     

厚铜多层板结构性问题研究

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,但是厚铜线路板在制作过程中存在一些可靠性的结构性问题,特别是压合填胶、内层焊盘裂纹、密集BGA、密集散热孔玻璃纱裂纹等问题存在,本文从材料的角度来研究,对厚铜多层板结构性问题进行研究并提出一些应对策略。     

厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

一般地,106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。     

在钛酸锶钡体材上溅射厚铜膜工艺

采用磁控溅射的方法在钛酸锶钡材料上涂覆金属铜膜.通过试验确定了钛酸锶钡电光材料进行溅射镀厚膜时的工艺参数,并对膜层的表面质量、附着性能和膜均匀性的影响进行了分析,指出了获得优良的厚铜膜层的实现途径和方法.     

水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析

结合厚铜PCB(205.7μm/205.7μm)的蚀刻实践和理论分析,找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因,提出了从喷淋和板面设计两方面改善厚铜板蚀刻效果的建议并进行了实验验证,对厚铜板线路的蚀刻有一定价值的参考意义。     

单面板印制的几个技术难点及对策

消费类电子产品需要大量的纸质单面板,因为Ic集成度的提高和表面贴片件的小型化,制作难度越来越高。文章介绍了当前单面板存在的几个技术难点和相应采取的对策。     

论厚铜多层板层压制作

本文主要概论厚铜多层板层压制作中的影响因素,包括层压前的铜表面处理、介质材料选择、拼版、靶位设计、厚铜均匀性、层压工艺条件等。