无机材料填充改性PTFE复合材料研究进展

综述了聚四氟乙烯（PTFE）无机材料填充改性中纤维填充改性，颗粒填充改性以及复合填充改性三大类的改性研究进展。介绍了不同无机填料对于PTFE复合材料的力学性能以及摩擦学性能的影响，包括摩擦因数、拉伸强度以及材料硬度等，发现铜（Cu）粉、二硫化钼（MoS2）以及玻璃纤维（GF）等无机填料成本较低且对PTFE的力学性能以及摩擦学性能改善较为明显，更能满足实际工程应用。最后，分析了国内外近年来研究中所存在的问题，并提出了解决方向。     

计算机控制的SEESR实验系统的研制

SEESR(Simultaneous Electrochemical ESR)是研究电极过程中的自由基中间体行为的理想和方便的手段。在以前研制的ESR仪数据系统的基础上,我们应用IBM-PC/XT微机与JES-FE1XG型(JEOL产)ESR谱仪及HDV-7型恒电位仪研制了一套由计算机控制的SEESR实验装置。该系统可以完成包括循环伏安法、电流阶跃、电位阶跃及电位反转等多种电化学方法的SEESR实验。系统还具有包括数据平滑、曲线拟合等功能的多种数据处理软件,使用方便。我们应用模型化合物对该系统进行了实际测量,所得结果与文献报道一致。     

ZS1756振动筛动态分析

应用ＳＡＰ５Ｐ软件计算矿用振动筛前４０阶固有模态，从提高寿命观点看，第１阶，第３－４阶和第６阶模态应采取抑制措施；从队噪观点看，前６阶模态应给予注意。     

一种六辊矫直机电气控制系统设计

根据六辊矫直机的工程实例,结合矫直机的控制工艺以及控制特点,介绍了六辊矫直机控制系统的设计方法以及自动控制系统的实现方法;使用西门子S7-300PLC进行自动控制,对西门子MM440变频器进行PROFIBUS组态,以及通过西门子DI模块对绝对值型脉冲编码器的数据进行读取;解决了矫直机设备的自动运行与矫直速度的实时监控,以及上下辊间距的精确测量的问题;实验结果表明,控制系统运行稳定,辊间距测量精确无误,增加了矫直控制的精确性和稳定性,实现棒料矫直的自动化生产。     

Top-Down方法在成型模具设计中的应用

介绍模具Top—Down设计的基本思想、设计流程及其主要特点，并基于Pro/Engineer软件平台，以一鞋楦模具为设计对象，例示出模具Top—Down设计方法的主要设计过程。采用先进的Top-Down模具设计方法可以帮助设计者提高设计速度，避免一般设计中容易发生的错误，降低设计制造成本，加快交货期限。     

好氧颗粒污泥对钇离子的吸附/解吸性能

为实现稀土尾水中钇离子（Y3+）的回收，探究了好氧颗粒污泥（AGS）对Y3+的吸附-解吸附效果。考察了混合方式、初始Y3+浓度、pH、盐度、铅离子及粒径对AGS吸附效果的影响。相比于搅拌及振荡，曝气混合下AGS具有更好的吸附效果，80%以上的吸附在前10 min完成。当初始Y3+浓度<50 mg/L时，AGS能完全吸附废水中Y3+离子，此后吸附率随着Y3+浓度的增大而减小。H+、Na+和Pb2+会与Y3+竞争AGS上的吸附位点，导致吸附率减小。0.6～1.0 mm的AGS吸附容量最大，2.4～3.0 mm的AGS经人工破碎后吸附容量增大15%。对吸附过程进行动力学和热力学拟合。动力学符合伪二级模型（R2=0.9999），表明化学吸附起主导作用；Webber-Morris方程分析表明颗粒内扩散是影响吸附速率的主要因素。热力学符合Langmuir模型（R2=0.9849），表明吸附过程是一个单分子层吸附过程，拟合得到最大吸附量为Qmax=24.39 mg/gSS。利用XPS对吸附前后AGS进行表征，发现参与吸附官能团有酯基、羧基、氨基，同时与K+进行离子交换，钇在AGS表面的主要化学态是Y2(CO3)3。探究了硝酸及氯化铵对吸附饱和AGS的解吸效果。HNO3的单次解吸附率（99%）明显高于NH4Cl（64%），但五次吸附-解吸附循环后，HNO3组解吸附率降至10%，NH4Cl组解吸附率仍维持在50%。     

基于SolidWorks/IMOLD的转盘注塑模设计

详细介绍SolidWork/IMOLD软件在注塑模设计中的应用。并通过设计转盘实例详细讲解IMOLD设计注塑模的一般流程。利用此方法设计模具不仅大大缩短了模具的设计周期,而且减少了在设计中由于人为因素产生的错误。     

3D打印模型切片及路径规划研究综述

3D打印包括建模、分层切片、路径规划及打印等过程。对3D打印中三维模型数据处理技术核心--切片和路径规划进行综述。介绍3D打印切片软件中针对单材料不同格式的模型切片处理方法,阐明了3D打印中的不同工艺参数影响下的切片算法,包括各类分层切片算法和扫描填充算法,说明每种算法的优缺点,并对现有的单相均质模型切片算法进行对比分析与评价,总结模型切片处理算法的不足,提出改进方向以及未来研究多材料3D打印模型数据处理的切入点。     

A code-pattern-driven digital background calibration technique for SAR ADCs

The article presents the buck converter for the application on headlights of vehicle with chip-level design. The LED components are used as for lighting source, which near/far lights are controlled with high-current switching circuit in the chip. The level-shift circuit and its current driver is proposed to control the input of high-voltage power MOS. The bypass method is presented to reduce the transient time as load current changes suddenly. The input voltage widely ranges from 8 to 21 V while keeping a stable output voltage with 6 V. The chip current can output from 20 to 1500 mA with excellent regulation. This chip had been implemented with TSMC0.25 µm HV- process, and the size of the circuit layout is about 8.6 mm², where includes power switch and far/near lighting switches. Measurements show that peak efficiency can achieve 86.3%. The power regulation is excellent, where the load regulation is only 0.3%, and the line regulation is only 0.5%.

     

蜂窝网中协作定位技术

蜂窝网中的协作定位技术作为一种高性能的定位技术,改善了非视距传输(Non Line of Sight)和多径效应对移动终端(Mobile Station)定位的影响,扩展了定位服务范围。文中综述了协作定位技术原理与蜂窝网中协作定位技术的研究现状和应用,对现阶段的协作定位技术进行了分析比较,并展望了其发展方向。