Al-Ga-Mn-Ca-Cu合金电极碱性体系电化学性能

通过熔铸、压延、退火等一系列工艺制作了新型Al-0.017Ga-0.885Mn-0.038Ca-0.048Cu (wt.%)阳极合金，并通过了EIS、极化曲线分析研究了其在不同浓度NaOH溶液中的腐蚀行为和电化学性能。结果表明，随着NaOH浓度的增加，合金阳极的自腐蚀速率在逐渐增加，Al-0.017Ga-0.885Mn-0.038Ca-0.048Cu合金在4mol/LNaOH溶液中的腐蚀速率增长速度明显降低，放电电压在电流密度为120mA/cm2下仍能维持在1 V左右，阳极能量密度也最高，达6.056kW?h/kg，更适合不同电流密度下的连续恒流放电。且合金的恒流放电和EIS结果与腐蚀特性吻合较好。     

铝空气电池用6061和7075铝合金阳极电化学性能

研究了工业6061铝合金（6061）、航空7075铝合金（7075）和纯铝作为铝空气电池阳极材料的电化学性能，分析其作为阳极的可行性及适用环境。进行了阻抗、极化曲线和恒电流放电实验并进行了表面表征，计算了在40～120mA/cm²电流密度下连续恒流放电的阳极能量密度。用电子探针显微镜（EPMA）对电极表面形貌进行了研究，用波谱分析仪（WDS）进行表面分析。研究结果表明，合金元素在电池放电过程中会改变阳极的表面特性。6061中合金元素含量对电池阳极材料的性能产生了积极影响，使得合金的表面放电面积变大，放电均匀，更适合作为铝空气电池阳极材料。     

铜冶炼脱硒渣浮选尾矿中铅的浸出研究

每年因铜冶炼会产生非常多的脱硒渣浮选尾矿,其中含铅量很高,铅是有毒性金属,若直接作为废渣处理不仅污染环境也是对资源的一种浪费。本研究以云南某企业的脱硒渣浮选尾矿为原料,利用湿法冶金的原理进行浸出实验,使矿料中的铅得到合理的回收利用。研究了在矿浆中加入不同浓度的NaOH、以及改变实验温度、固液比和反应时间等因素对铅浸出效果的影响；同时探究了C还原预处理对铅浸出效果的影响。实验结果表明：通过C还原预处理之后的矿料的铅浸出率有明显的提高,碳还原预处理时的最佳条件为：焙烧温度550℃、焙烧时间6h、碳粉与物料的比例为5:100；浸出实验的最佳条件为：浸出温度为90℃、固液比为1:10、NaOH浓度为180g/L、反应时间为1h。在此条件下矿料的浸出效果最好,最高浸出率为95.8%。     

北京市郊玉米质量安全风险因子及影响因素分析

以北京郊区10个农户的玉米种植地为研究对象,扦取种植期土壤样品、扬花期花穗样品、收获期及不同储藏时期的玉米样品,检测菌相、带菌量和真菌毒素等。结果表明,玉米产后整个自然晾晒储藏期间,储藏前期(产后一个月内)的发霉风险最高,其中镰刀菌属一直是优势菌群,其产生的毒素主要包括脱氧雪腐镰刀菌烯醇(DON)、玉米赤霉烯酮(ZEN)和伏马菌素(FB1、FB2),检出率分别为100%、95%和93%,且DON和ZEN在储藏期的超标率均大于40%,而其他毒素,如AFBs、OTA、ST、T-2、HT-2等均未检出。另外,采用高通量测序技术分析了土壤和花穗样品中真菌多样性与农艺因素的关系,发现,种植方式(清种/兼做)、灌溉情况、上季秸秆处理方式等因素会影响玉米植株污染真菌的种类和数量,进而导致玉米籽粒真菌毒素的污染水平出现差异。     

除气对制备等静压石墨的影响研究

等静压石墨生产中,除气是一步重要的环节,它对成型工艺、压坯性能有较大的影响。本文针对冷/热等静压法生产特种石墨,主要从压坯的形貌、体积密度、显气孔率和抗压强度来分析除气对工艺和产品质量的影响。     

炭/石墨材料的成型工艺综述

由于炭/石墨材料在冶金、太阳能、核能、原子能、半导体、航空航天等领域的广泛应用,本文针对当前国内炭/石墨材料的成型方式,主要探讨挤压成型、模压成型和等静压成型,以及它们的技术特点.     

金属粉末添加剂对锌镍电池正极性能的影响

通过物理添加方式向锌镍电池正极活性物质氢氧化镍[Ni(OH)_2]中混入银粉、铜粉和钴粉等金属粉末。用极化曲线、电化学性能测试和SEM分析对试样进行研究。银粉对镍电极性能的提升作用好于铜粉;银粉和钴粉能提高电极的耐腐蚀性能,且添加钴粉的镍电极在6 mol/L KOH+10 g/L LiOH溶液中的缓蚀效率最高,铜粉会加速电极腐蚀。综合考虑,添加钴粉的镍电极性能最优,适宜的添加量为5%。该电极以0.2 C充放电(充电6 h,放电至1.2 V),前30次循环的循环保持率为89%,最大放电比容量为247.7 mAh/g。     

氧化铝厂废渣赤泥的综合利用

赤泥是氧化铝生产过程中的主要废渣,随着铝工业的发展,赤泥的排放日益增加,给社会和环境带来了极大的负担。本文系统介绍了赤泥的成分及其基本性质,从提取有价金属、建筑工业、陶瓷工业等方面国内外赤泥的综合利用研究现状,展望了赤泥的综合利用技术的发展前景。     

封装键合点对IGBT UIS失效的影响研究

为了解决绝缘栅双极型晶体管在实际应用当中的典型关断失效问题,对其在电感无钳位开关条件下的电压应力、电流应力、雪崩能力以及失效模式进行了研究。基于电感无钳位开关测试电路,着重探讨了UIS条件下IGBT的击穿机理。封装打线时将铝线分别键合于多个IGBT芯片发射极的不同部位,并基于自主搭建的测试平台,对该批初步封装的IGBT芯片进行了电感无钳位开关条件下的应力测试。最后提出了封装改进建议,避免封装键合点对于IGBT UIS失效的影响。实验结果表明:封装焊线在IGBT发射极金属所引入的横向电阻会导致IGBT芯片的并联元胞等效电阻不均匀,并使电流更易集中于封装键合点附近,最终导致IGBT芯片在UIS条件下的失效点均位于铝线键合点附近。     

铝灰中氧化铝的活性研究

通过扫描电镜对铝灰中氧化铝和砂状氧化铝的活性进行对比分析,发现铝灰中的α-Al_2O_3非常稳定,活性较差,在铝电解的工艺条件下很难将其电离,不宜将铝灰返回铝电解槽循环使用。