SAN及MBS改性氯化聚氯乙烯的研究

研究了稳定体系、ＳＡＮ及ＭＢＳ对氯化聚氯乙烯共混物力学性能、耐热性及加工行为的影响。结果表明：采用钡／镉复合稳定体系可获得较好的综合性能；提高ＭＢＳ用量可以增加共混物的冲击强度和断裂伸长率，耐拉伸强度下降；ＳＡＮ用量增加，共混物的拉伸强度上升，而冲击强度和断裂伸长率下降，加入ＳＡＮ和ＭＢＳ。共混物的耐热性略有下降，但能改善共混物的辊上加工行为。     

刚性有机粒子对硬聚氯乙烯韧性体的增韧改性研究

研究了刚性有机粒子(如SAN,PS,PMMA树脂)对硬聚氯乙烯韧性体(指PVC/ABS,PVC/MBS,PVC/CPE等二元共混物)的改性效果。发现添加小份量有机粒子,能提高基体的冲击韧性,并保持基体拉伸强度不受损害或同时得到改善。不同粒子对各种硬PVC韧性体的改性效果不同,不同共混工艺的影响差别很大。初步得知,实现刚性有机粒子增韧改性的必要条件有:粒子与被增韧基体间的良好相容性;粒子与基体间的恰当的脆—韧比及要求基体本身有足够的强度和韧性。刚性有机粒子使共混物流变行为变佳,挤出物外观改善,挤出膨胀率下降,体系耐热性,热尺寸稳定性及耐酸碱性均有改善,显示出与传统的弹性体增韧不同的规律及特色。     

基于nRF24LE1的无线数据传输系统实现

nRF24LE1是2.4 GHz ISM微波频段的低成本、高性能嵌入式微处理器智能射频收发器家族中的成员.设计了基于射频收发芯片nRF24LE1的无线数据传输系统,给出了射频收发系统主要部分的硬件电路图和软件收发程序流程图,重点探究了nRF24LE1在Enhanced ShockBurstTM收发模式下的无线数据收发过程和实现.室外测试实现了50 m以上的远距离无线数据传输,具有功耗低、传输距离远及性能稳定等优点,可广泛应用于多种无线数据传输的场合.     

SBR/PE/PVC多元共混体性能的研究 Ⅰ制备条件对共混体性能的影响

介绍了开炼法制备SBR/PE/PVC多元共混体的共混温度、共混时间、交联体系及共混体高温返炼对材料力学性能的影响。实验结果表明,在适宜的条件下,共混体具有较好的力学性能,共混体经高温返炼后仍为性能较好的弹性体。     

BDC引发苯乙烯均相聚合反应机理的进一步探讨

BDC引发苯乙烯的均相聚合反应是以活性自由基机理进行的;大分子自由基间的偶合反应及向大分子的链转移反应使聚合产物不带有活性端基;大分子链活性端基数的测定结果表明了这种失活性的存在。     

HPVC改性体系增韧机理形态学研究──PVC／CPE二元体系的研究

对氯化聚乙烯（ＣＰＥ）改性聚氯乙烯（ＰＶＣ）体系的性能随组成的变化进行了研究。用电子显微镜（ＴＥＭ．ＳＥＭ）考察了共混体系的形态结构。结果发现：ＰＶＣ与ＣＰＥ相容性较好，共混体系在断裂过程中产生网丝结构。网丝结构与ＣＰＥ用量密切相关。网丝结构是脆一韧转变后体系发生塑性变形的结果。是ＰＶＣ基体韧性突增的主要原因。     

再生胶/聚氯乙烯共混型热塑性弹性体的研究 Ⅰ制备条件

研究了共混工艺、交联剂用量、软化剂和增塑剂等对再生胶/聚氯乙烯热塑性弹性体性能的影响。结果表明,硫黄用量为1.6份时,采用常温制母胶、共混温度155℃左右,共混时间6—10分钟所得材料的综合性能较好。随着软化剂和增塑剂的加入,共混体的强度下降,而永久变形和硬度减小,扯断伸长率增加。增塑剂用量少时共混体缺乏弹性体特征。     

LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究

通过涂布法并结合铜箔棕化处理技术进行液晶聚合物(LCP)覆铜板层压制作，获得LCP覆铜板，其厚度误差较好地控制在10%以内。对LCP覆铜板的综合应用性能，如热稳定性、尺寸稳定性、高频应用特性等进行综合表征。结果表明：LCP覆铜板的玻璃化温度(T_g)达到了200℃；覆铜板经过如高温冲击、冷热冲击试验后，仍然具备较好的剥离强度和耐热性能；此外，高频D_k、D_f与插入损耗测试，证实了其在高频方面的应用优势，因此可成为挠性印制电路板领域重要的电子材料。