导电复合材料的研究

以铝粉，乙炔炭黑，石墨等导电填料，不饱和聚酯树脂为基休一项玻璃纤维布为增强材料制成复合型导电复合。研究了导电填料不同种类，添加量对复合材料性能的影响。     

三维正交机织复合材料的力学性能

测试了5种不同规格型号的三维正交机织复合材料以及同种型号增强体与两种不同树脂基体得到的复合材料的抗拉伸、抗弯曲力学性能,并分析了其破坏模式。结果表明:三维机织复合材料能有效阻止分层破坏,且纬向的力学性能明显好于径向,其力学性能也会随树脂基体力学性能的提高而有所提高,模量的变化尤其明显。     

三维织物及复合材料的发展与应用

本文介绍了三维织物及其复合材料的发展现状及应用研究情况。     

碳纤维增强轻质耐压复合材料的制备及性能研究

通过模压工艺制备了短切碳纤维/空心玻璃微珠(K46)/环氧树脂复合材料,并对复合材料的断面形貌、密度、抗压强度和吸水率进行了研究。研究结果表明,随着碳纤维含量的增加,复合材料密度变化较小,抗压强度上升,当碳纤维含量为4%时,抗压强度最大,微珠含量分别为50%、55%、60%的复合材料的抗压强度分别为68.9MPa、65.1MPa、57.2MPa;随碳纤维含量的增加,复合材料饱和吸水率下降,当碳纤维含量为4%时,微珠含量为55%、60%的复合材料达到最小饱和吸水率,分别为0.81%、1.15%。     

透明聚丙烯的结晶行为

采用差示扫描量热仪、偏光显微镜和X射线衍射仪等研究了透明成核剂和透明聚丙烯的结晶行为和结晶形态。结果表明:山梨醇类透明成核剂第二次升温比第一次升温熔融温度下降10~50℃,熔融焓下降50%~90%;纯聚丙烯结晶温度约为110℃,熔融温度约为152℃,球晶尺寸约50μm,晶型为α晶;加入透明成核剂后,聚丙烯的结晶温度升高约10℃,熔融温度升高约3℃,晶粒尺寸约1μm,晶型仍为α晶。     

低放热、低粘度、高韧性环氧树脂室温固化剂的性能研究

改性胺类环氧树脂固化剂是干式变压器与互感器等电气设备理想的封装材料。通过对自制改性胺类环氧树脂固化剂的固化特性及物理机械性能进行了实验研究,结果表明,该固化剂具有低放热、低粘度、高韧性和室温固化的特点,可用作建筑结构胶与裂缝灌注胶的专用固化剂,适合于复合材料湿法成型及户外施工。     

三维玻纤织物增强复合

一、前言以前，提高复合材料层间剪切性能的途径主要是通过改进基体与增强材料的界面性能，这种方法成本高，工艺复杂且作用也不太明显。到了８０年代，国外出现了复合材料三维整体编织技术，它主要是通过改变增强材料的编织方法由二维编织物改为三维整体编织物。用三维整体编织物与基体树脂制成的复合材料整体性好、机械强度高、刚度好、成本低。我国在三维整体编织技术方面主要还是停留在实验室阶段，还有许多工作要作。本方法采用普通中碱无捻粗纱作为增强材料进行三维整体编织，并用通用型不饱和聚酯树脂复合成型制成复合材料，并与二维…     

改性氰酸酯基复合材料力学和透波性能研究

利用低介电改性剂对氰酸酯树脂进行改性,制备了石英纤维/改性氰酸酯树脂复合材料,利用SEM表征了树脂及其复合材料的断面,并对改性氰酸酯树脂的耐热性能、力学性能、复合材料的力学性能及透波性能进行了研究。结果表明,改性氰酸酯树脂的玻璃化转变温度达到200℃以上,树脂拉伸破坏表现为韧性断裂,拉伸强度、弯曲强度和压缩强度分别在27MPa、69MPa和148MPa以上;改性氰酸酯树脂和纤维的界面结合良好,复合材料的拉伸强度、弯曲强度和压缩强度分别达到447MPa、461MPa和259MPa以上;在0.5~18GHz范围内,介电常数为3.1~3.3,4mm试样的S21小于-1.6d B。     

瓷土—不饱和聚酯体系的流动特性

本文介绍了用焙烧瓷土、超细瓷土、硅烷改性瓷土930—3、酞酸酯改性瓷土314-2四种不同型号的瓷土填充的不饱和聚酯树脂体系的流变特性。研究结果表明,改性314-2型瓷土和焙烧型瓷土可望在FRP中推广应用。     

RTM专用端羟基低粘度不饱和聚酯树脂的合成研究

本文对端羟基低粘度不饱和聚酯树脂的配方、合成工艺方法进行了研究,通过控制二元醇的摩尔过量百分率,选择合适的封端二元醇得到了一类粘度低、高端羟基的新型不饱和聚酯树脂,并通过IR动态跟踪了该不饱和聚酯树脂双键交联反应和端羟基与TDI之间的两类反应,结果证实了该树脂中两类反应能同时发生.研究结果显示通过该共混方法改性能有效的降低树脂的粘度,且能大幅提高力学性能.