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1.
在过去,只有当通过热试验证明对流冷却方法不充分冷却电子设备时,人们才不得不求助于强制空气冷却。那时,人们认为风扇和鼓风机不可靠,噪声大。然而,现在这些观点已经完全变了。现在,市场上有多种能在交直流电压下工作的支架、改进型支架和定制的风机,能够满足用户的各种要求。l强制空气冷却设备概述最常用的风机是轮流风机,它们或者单独用作局部冷却器,或者被装配到独立的风扇机箱里.在典型的风扇机箱中,风扇水平地安装在其中,空气从底部抽入,从顶部排出。它们同安装在机壳底部的空气过滤器网格面板一起使用。空气也可以通过…  相似文献   
2.
对一个复杂电子设备的冷却要求,分析起来是相当复杂的。即使用今天的计算手段,建立热学公式也是麻烦的,而且在很大程度上依靠电子设备工程技术人员的经验和直观上的判断,这样建立的热学模型肯定是有偏差的。而通过原型试验开发强制通风冷却系统仍然是最有效的方法。  相似文献   
3.
介绍了机械设计课程设计CAI软件的开发意义,系统方案以及技术实现的方法,计算机辅助教学作为一种新型的教学方式受到了愈来愈高的重视,近年来得到飞速发展,该软件的设计正适应了这种形势,它以CAI设计思想为主导,以教师的教学经验为基础,以Visual Basic、Authorware等高新软件为工具,运用多媒体技术,生动形象地解决了教学中的许多问题,具有很好的应用前景。  相似文献   
4.
5.
及早进行热分析的并行设计方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
时代正在超越传统的电子封装方法论。九十年代的要求是在较小的机壳内封装更多更复杂的电子设备并在较短的时间内投放市场,这就迫使各公司重新评估他们的策略和观念。通过这种自我检在,他们意识到,为保持公司的竞争力,在产品设计周期中,应大大提早进行热分析和可靠性分析。事实上,这些分析必须在进行印制电路板布线之前的初步设计阶段开始,并贯穿到制造阶段的始终。进行早期热和可靠性分析存在几个障碍。在这些障碍中,主要因素是电子设计自动化  相似文献   
6.
1国内电子机械CAD的现状宋健同志提出我国要在2000年甩掉图板的宏伟目标,近年来国内电子机械专业的同仁们在CAD技术上作了大量的工作,收到了明显的效果,但从总体上讲,该专业的CAD应用水平与其他行业相比仍存在较大差距,主要差距是:开发层次低,系统开发较少,尤其是结合电子机械结构专业的技术特点开发的软件更少,于是众多用户只好使用通用型CAD软件包,而这些软件对电子机械设计的针对性不强,在绘制方式、尺寸标注、环境变量和环境设置等诸多方面不符合国家和电子部颁布的标准,缺少齐全的国家标准件库、元器件库、材料库和设…  相似文献   
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