CAD技术在机械设计中的应用及其发展趋势探讨

针对CAD技术在机械设计中的应用,分析了其优缺点,并就CAD技术在机械设计中应用的发展趋势进行了探讨。     

抑郁症智能诊断专家系统的设计

随着生活节奏加快,竞争压力增大,抑郁症已成为一种常见的心理障碍,其发病机理目前尚不是十分清楚,医学界没有严格统一的诊断标准;基于具有动态结构的BP神经网络,利用VC 设计开发了一套抑郁症智能诊断系统;该系统具有良好的灵活性和开放性,用户可以根据实际需要自行调整网络层数、节点数以及学习收敛误差等参数;采用批量BP算法,提高了学习效率和逼近能力;测试结果表明,该系统具有良好的分类效果,可以用于抑郁症的辅助诊断和治疗.     

基于混沌遗传算法的网格工作流调度应用

动态网格环境中, 多QoS(服务质量)约束下的工作流调度问题是决定其任务执行成功与否及效率高低的关键。现有的网格工作流调度算法难以满足实际应用中的不同需求, 同时算法欠优化, 难以提供多种策略, 由此提出了一种基于期限与预算两个QoS约束的改进型混沌遗传算法。首先, 为避免算法出现收敛停滞将混沌机制引入遗传算法并对变异概率进行自适应处理。其次, 提出时间和预算的线性结合概念, 将目标函数转换为适应值函数。最终基于工作流调度中的平衡结构和非平衡结构测试了算法的有效性。     

EHTPB基黏结剂体系的低温固化

为了开发适用于PBX浇注炸药低温固化的黏结剂体系,选取环氧端羟基聚丁二烯(EHTPB)为黏结剂,用黏度增长法研究了添加二聚酸二异氰酸酯(DDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、六亚甲基二异氰酸酯三聚体(HDI trimer)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI) 5种固化剂在45℃条件下黏度随时间的变化规律;并在35℃下研究体系中添加不同催化剂羰基铜化合物(YKT)、二月桂酸二丁基锡(T12)、三亚乙基二胺(DABCO)、辛酸亚锡(T9)、三苯基铋(TPB)对EHTPB-DDI黏结剂体系的催化反应效果;采用恒温流变技术对EHTPB-DDI-YKT黏结剂体系的固化反应动力学进行了计算。结果表明,在45℃条件下DDI与IPDI的固化反应活性相近,可作为较为理想的固化剂;在35℃下催化剂对EHTPB-DDI固化反应速率的影响顺序为：T12>T9>DABCO>YKT>TPB,其中添加YKT时适用期为5.45h,符合固化工艺要求;通过反应速率判断出EHTPB-DDI-YKT黏结剂体系固化反应为自催化反应,计算出该黏结剂体系的表观活化能为91.65kJ...