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1.
稀土提取过程中会产生大量的稀土尾矿,长期堆存会带来严重的环境问题。地聚物是一种新型的硅铝
酸盐无机聚合物,因其优异的性能而受到广泛关注。以稀土尾矿为原料,采用响应面法中的中心复合设计对 n(Si)︰n
(Al)、碱激发剂 NaOH 溶液浓度和稀土尾矿掺入量 3 个因素进行了建模,设计和优化了稀土尾矿基地聚物原料配
比。通过方差分析对试验数据进行了统计分析,并利用曲面图研究了参数之间的相互作用及对抗压强度的影响规
律。结果表明,优化后的因素值为 n(Si)︰n(Al)=2.5、NaOH 溶液浓度为 25 mol/L、稀土尾矿掺入量为 38.22%,地聚物
试样 3 d 的抗压强度可达到 58.84 MPa。采用 XRD、XRF、FTIR、SEM 和 XPS 等分析对原料和地聚物试样进行了表
征,发现偏高岭土和硅灰作为铝硅酸盐前驱体,稀土尾矿作为骨料,通过溶解、缩聚重组和固化等地聚合反应过程
成功生成稀土尾矿基地聚物。在此过程中,稀土尾矿以凝胶包裹的形式存在,作为骨料起到骨架和填充作用增强
了地聚物的抗压强度。 相似文献
2.
针对生态灌区建设与管理存在的产业与资源低效、灌溉水质恶化、生态多样性降低等问题,以乡村振兴战略为理论指导,从乡村振兴战略20字总要求出发,探讨乡村振兴战略思想下的生态灌区建设与管理,提出了农业质量产量底线、生态与环境底线和资源开发利用上限的生态灌区建设与管理三条红线,指出生态灌区应向粮食增产提质和其他产品有效供给、生态环境优美宜居、资源保护与高效利用方向发展,为实现生态灌区可持续型绿色发展提供科学参考。 相似文献
3.
针对城市污水管网交汇导致污染物沉积加重的问题,通过中试和Fluent三维数值模拟VOF耦合DPM模型相结合的方法,研究了污水管网交汇流态变化及其对碳、氮、磷3类污染物运动特性的影响规律。结果表明,污水管网交汇段形成了不同的流态分区,依据水流特征可将其分为水流停滞区、大流速区、流速偏折区、回流分离区、最大流速区和流动复原区。纵深方向上,水流停滞区和回流分离区范围由表层至底层逐渐减小直至消失;沿程方向上,交汇前速度分布比交汇后受支流入汇影响较小,交汇下游整体流速比交汇上游大。受不同交汇流态分区的影响,污水中悬浮颗粒物运动轨迹不同,颗粒物在回流分离区沉降显著,该区域TCOD、TN、TP的浓度最高,水流停滞区次之,在交汇下游流动复原区内,颗粒物逐渐趋于稳定不再继续沉降,污染物浓度随之降低。TCOD、TN、TP沿程浓度最大变化率分别为61.2%、32.7%和24.2%,在低流速下碳类污染物较氮、磷类污染物更易发生沉降。 相似文献
4.
针对工程中普遍存在的随机变量分布参数不确定性的问题,为判断分布参数不确定性对模型输出特征值(以失效概率为例)的影响,建立了分析分布参数对模型输出统计特征值影响的全局灵敏度指标,并针对传统方法求解分布参数基于失效概率的全局灵敏度指标需三重抽样,计算量大的问题,提出一种高效求解方法,该方法为两重抽样,快速得出分布参数的全局灵敏度指标。所提方法以中心极限定理为依据,通过在大样本条件下寻找合适的估计量,建立输出统计特征量和中间估计量以及中间估计量和全局灵敏度指标之间的代数关系,近似全局灵敏度指标。由于估计量的良好收敛性,它可在保证与传统蒙特卡洛方法计算结果同等精度的条件下,大幅度减少对模型的计算次数,提高了效率。最后,算例验证所提方法的准确性和高效性。 相似文献
5.
为了进一步提高Ti-6Al-4V的性能,以满足其在工程中更广泛的运用,研究了在Ti-6Al-4V激光NiAl-VC合金化的工艺。以改变激光功率、激光扫描速度和粉末质量含量比例进行了工艺实验,采用BP神经网络(BP-NN)算法,建立了合金化层性能与工艺参数之间的关系模型,并通过验证实验表明预测效果良好,具有可行性。采用BP-NN算法进行了模拟实验,分析了不同工艺参数条件对合金化层深度、宽度、平均硬度、最高硬度的影响规律。本研究对Ti-6Al-4V激光NiAl-VC合金化的实践应用具有指导意义和参考价值。 相似文献
6.
从符合RoHS指令及无铅产品可靠性方面考虑,EMS企业最好把无铅制程与有铅制程划分区域、分线进行,但由于资金缺少或有铅产品还占有很大市场份额等种种原因,部分中小型EMS企业不得不采用无铅有铅制程共线的方案.在这种复杂的情况下,为防止有铅产品及其材料对无铅产品造成污染,必须要严格对无铅产品生产过程中的各个工序进行有效控制... 相似文献
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以雷达电子战系统仿真与评估为应用背景,基于信号级建模仿真方法和通用化、模块化设计思想,构建了适用于多种雷达电子战系统仿真应用的通用雷达杂波仿真系统,介绍了系统的设计与实现方法,给出了其中的关键仿真模型。该系统能够对固定平台和运动平台下雷达所接收的地/海杂波以及气象杂波进行信号级模拟。最后给出了仿真结果,验证了该系统的有效性。 相似文献
9.
电子组装中的复杂技术 总被引:6,自引:0,他引:6
随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展,新型元器件不断出现.新型元器件由于其封装特殊,价格昂贵而且易损坏,因此组装工艺技术复杂.由此引发了组装设备、工艺、工装、材料、检测、返修等一系列的问题.从CSP器件组装技术、BGA器件的组装技术、0201无源零件组装技术、光电子器件组装技术和无铅焊接技术等方面介绍了电子组装中的复杂技术. 相似文献
10.
战时航空机务军械保障仿真研究 总被引:2,自引:0,他引:2
针对平时航空军械保障编制不适应战时条件的情况,采用计算机仿真的方法建立了战时航空军械保障仿真模型,通过对仿真结果的分析,得到在战时条件下实施快速高效的军械保障所需要的最佳编制人数。该模型不仅可以用于最佳编制人数的研究,而且可以进行最佳任务分配方式的研究。 相似文献