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1.
射频连接器"抗电强度"指标很重要。它是射频连接器在工作中防止强电干扰能力的指标。抗电强度好,则连接器才能在整机里安全、可靠的工作。该指标是用耐射频高电位电压测试项目来检测的。而在美军标中对耐射频高电位电压测试项目作了明确的规定。我国上世纪八十年代,以美军标MIL-C-39012B为依据,采用"等同采用"的方针编译、建立了国标GB12272-90和国军标GJB681。经多年来该项目的测试实践以及开发耐射频高电位电压测试仪的实践,发现我国现行标准"详细规范"(同美军标活页规范)规定的"试验电压"太低,必须提高。同时,也必须改进"耐射频高电位电压测试仪"的性能指标。使该仪器能在更高电压下工作,即必须提高"耐射频高电位电压测试仪"的输出电压。我通过技术创新,大幅度的提高了耐射频高电位电压测试仪的输出电压,开发出了SNY-2耐射频高电位电压测试仪。文中介绍了"SNY-2耐射频高电位电压测试仪"的技术指标。这个新型仪器使该项目能在更高的电压下进行试验成为现实。文中还介绍了用该仪器进行测试时,对各种不同规格的射频连接器寻找新的"试验电压"的方法及如何修改提高现行"详细规范"试验电压的途径。该项目在更高的"试验电压"下进行试验,获得通过的受试连接器抗电强度的性能将大幅度的得到提高,有着重要的军事意义。由于耐射频高电位电压测试仪的输出电压大幅度提高,在更高电压下进行试验,故该项目成为我国具有自主知识产权的特有项目。 相似文献
2.
为了研究分析某电厂厂房结构隔震设计,建立了厂房隔震结构模型,同时建立了橡胶隔震支座abaqus有限元数值模型,并与理论计算结果进行了对比。研究表明,隔震厂房结构可有效降低地震作用,采用建立的abaqus支座模型可以较好的模拟分析橡胶隔震支座拉伸刚度变化趋势,可供同类工程设计时参考。 相似文献
3.
4.
目的观察血红素氧合酶-1(HO-1)与雷帕霉素对血小板源性生长因子-BB(PDGF-BB)诱导的大鼠血管平滑肌细胞(VSMCs)表型转化的作用。方法原代大鼠VSMCs给予PDGF-BB诱导表型转化。同时给予不同剂量的血红素氧合酶诱导剂氯血红素诱导HO-1的表达,和雷帕霉素共培养24h。结果PDGF-BB20nmol/ml作用原代VSMCs24h后,SM-α-actin与PCNA表达减弱,PCNA表达增强。氯血红素诱导HO-1后可以抑制PDGF-BB诱导的VSMCs表型改变,并且随剂量的增加,抑制强度增加。较低剂量的雷帕霉素可以抑制PDGF诱导的VSMCs表型转化。结论PDGF-BB亚型可以促进原代培养的大鼠VSMCs由收缩表型向合成表型转化,给予氯血红素诱导HO-1表达可以对抗PDGF-BB诱导的大鼠VSMCs表型转化,并呈剂量相关。 相似文献
5.
厦门科技创新园污水源利用示范工程是一个污水利用的系统工程。本文根据实际情况主要从水质、工艺流程、设计参数、再生水管网、人工湿地系统、热泵系统、节能效益分析、工程建设运行模式等多个方面进行阐述。 相似文献
6.
硅灰石填充双马来酰亚胺/铝滑动副磨损性能 总被引:1,自引:0,他引:1
在盘销磨擦磨损试验机上研究了不同用量、粒径的硅灰石填充的双马来酰亚胺复合材料与硬铝的滑动磨损性能。借助于扫描电镜分析,探讨了硅灰石调节双马来酰亚胺磨擦学性能的作用机理。结果表明:随硅灰石的用量增加、粒径减小,双马来酰亚胺和铝环的耐磨性提高,滑动系数减小,硅灰石提高滑动副的耐磨性是因为硅灰石促进了双马来酰亚胺在铝环表面形成牢固的转移膜。 相似文献
7.
讨论了微电子封装外壳电镀前处理不良引起的镀层质量问题,特别对封装外壳污染物的种类以及污染程度的影响提出了相应的前处理措施.为了弥补常规前处理方法的不足、对目前普遍使用的非常规处理方法及其应用情况作了简要的评述. 相似文献
8.
N—取代马来酰亚胺在开发新材料中的应用 总被引:5,自引:0,他引:5
本文着重介绍了N-取代马来酰亚胺与异丁烯交替共聚合成新型透明材料、用N-取代马来酰亚胺改性有玻璃、聚苯乙烯、聚酰亚胺树脂、ABS树脂,不饱和聚酯等的研究情况,N-取代马来酰亚胺可以显著提高上述材料的耐热性,又保持它们优异的力学性能和工艺性。 相似文献
9.
一种芳胺型环氧树脂固化剂 总被引:2,自引:1,他引:1
本文介绍了一种芳胺型化合物FA-1可做环氧树脂固化剂,130℃固化E51环氧树脂时速度与4,4′-二氨基二苯甲甲(MDA)相同,而低于130℃时固化速度慢于MDA,高于130℃时固化速度又快于MDA,而且室温适用期可达5天,固化产物耐热性优于MDA。 相似文献
10.
电子封装镀层锈蚀原因分析 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程.该外壳基材为4J42铁绦合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀.通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀.在此基础上,制定了相应的质量控制措施. 相似文献