具有卓越抗老化性能的新一代光纤涂层

本文主要对新一代光纤涂层的研发和测试结果进行了介绍。采用新涂层所生产的光纤,包括普通光纤和弯曲不敏感型光纤,均具有优良的抗弯曲性能和抗动态疲劳性能。采用新涂层后,所有类型光纤的微弯损耗可降低约50%,nd值可达到30-33,而普通光纤的Nd值仅为20-24。在所有的标准老化试验及部分极端条件试验中,采用新一代涂层的光纤均表现出极佳的抗老化性能。该涂层的卓越性能源自涂层材料的优化设计、特殊掺杂剂的使用,以及一次和二次涂层之间的模量匹配。     

集成微沟道空气流量传感器的动态特性

研究集成微沟道空气流量传感器的动态特性,定性分析了传感器动态特性的影响因素;并动态模拟了有正脉冲和负脉冲气流时上下游的温度随时间的变化关系,得到正负脉冲下横膈膜上温度稳定所需要的时间分别约为1.1 ms和1.5 ms。在实验中,测试了正负脉冲气流下,输出电压的完全响应时间分别为1.2 ms和1.5 ms;并采用示波器动态监测了不稳定流动状态下信号电压的时间特性,得到输出信号相对于流量脉冲稍有滞后,具有一定的流场惯性迟滞和热惯性迟滞。     

非晶态及部分晶化态Al-Ni-Y合金的磁性

采用熔体急冷法制备了Al_(90)Ni_2Y_8和Al_(84)Ni_8Y_8合金条带,并用XRD进行了结构表征,用差示扫描量热仪分析了合金的热稳定性,使用超导量子干涉仪对Al_(90)Ni_2Y_8和Al_(84)Ni_8Y_8非晶态及部分晶化态合金的磁性进行了研究.结果表明,Al_(90)Ni_2Y_8和Al_(84)Ni_8Y_8非晶合金为抗磁性,而且随着Ni含量的增加,合金更容易被磁化.当磁场强度达到0.5T时,Al_(90)Ni_2Y_8合金对应的比磁化强度为-0.083 Am~2/kg,磁化率为-1.66×10~(-5),而Al_(84)Ni_8Y_8合金对应的比磁化强度为-0.091 Am~2/kg,磁化率为-1.82×10~(-5).当合金部分晶化后,合金的磁性仍保持抗磁性,但是比磁化强度的绝对值均显著增加.当磁场强度为0.5 T时,Al_(90)Ni_2Y_8合金对应的比磁化强度的绝对值从急冷态的0.083 Am~2/kg增大到部分晶化后的0.231 Am~2/kg,Al_(84)Ni_8Y_8对应的比磁化强度的绝对值从急冷态的0.091 Am~2/kg增大到部分晶化后的0.163 Am~2...     

膜层厚度对CuPc/ZnS多层复合薄膜光电性能的影响

为了找到制备CuPc ZnS多层复合膜薄膜最佳光电导性能的参数 ,本文研究了CuPc ZnS多层复合膜的CuPc膜层的厚度系列、ZnS膜层的厚度系列的光电导性能和结构 ,利用表面电位衰减仪、紫外 -可见光谱仪和X射线衍射仪等设备分析了复合薄膜的光电导性能和结构及其关系 ,探讨了改变CuPc、ZnS膜层的厚度对CuPc ZnS多层复合膜薄膜的光电导性能和结构的影响     

金属诱导晶化法制备多晶硅薄膜研究进展

本文介绍了金属诱导晶化非晶态硅制备多晶硅薄膜的新方法，综述了制备金属/非晶态硅复合薄膜的各种方法与晶化结果，着重介绍了金属低温诱导的机理及其在器件应用方面的可行性。     

改进溢出判断电路的设计与仿真研究

传统数字芯片电路中,固定字长有符号数的加法或减法运算的溢出判断需要等到加法/减法运算结束之后才能进行。以四位有符号数加法/减法运算溢出判断逻辑为例提出一种改进的设计方式,能够在加法/减法运算结束之前对操作数进行判断,从而决定是否有溢出现象的发生。仿真发现,改进后的电路无论在规模上还是在运算速度上都有很大改善。     

将C算法转换为Verilog实现的一种方法

硬件设计借鉴软件设计的经验意义重大。首先简要介绍了状态机理论,并给出了用硬件来实现程序算法的步骤以及状态图的化简原则,然后列举了一个求最大公因数的例子来详细阐述这种方法以及实现步骤。给出的方法,通用性强,方便借鉴成熟的软件设计技术,可以大大提升数字系统的设计效率。     

自适应低轨卫星MAC协议性能分析

针对低轨卫星通信信道碰撞检测能力弱,时延较长和大业务量的特点,提出一种具有接入控制机制的自适应APRMAMAC协议。通过对信道负载和业务优先级判断来确定不同业务的接入概率函数,并且接入概率在每个时隙中通过更新来动态适应系统资源的变化。该MAC协议确保多个终端合理共享有限的无线资源同时,系统能达到高容量。通过仿真对语音业务丢包概率、数据包平均时延和数据业务吞吐量三个衡量协议性能指标与传统协议进行分析对比,证明了APRMA MAC协议显著改善系统性能。     

基于文本挖掘与功能相似性的疾病基因预测

现有疾病基因预测方法大多利用致病基因的各类注释信息进行预测,但仍有很多疾病没有任何注释信息。针对该问题,提出一种基于文本挖掘与功能相似性的疾病基因预测方法,通过数据挖掘获取疾病的相关基因本体术语,利用功能相似性分析基因与疾病之间的相关程度,并根据该相关程度对所有候选基因进行排序,从而识别出致病基因。测试结果显示,该方法能有效预测没有已知功能注释的致病基因。     

超低像素非制冷红外焦平面阵列热成像技术的研究

介绍一种超低像素非制冷红外焦平面成像技术,该技术利用32×32或64×64红外焦平面阵列,在10～20米距离内,120°角的扇形立体空间范围内,对不同的动态发热源进行热成像处理,利用处理后的图像及占空比用于安防、汽车、空调、节能及物联网等领域,该技术打破了常规红外热成像仪的使用模式,大大降低了它的价格与体积,拓展了使用范围及产业化的领域。