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支持虚拟企业项目过程管理的技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
沈春龙 《小型微型计算机系统》2004,25(2):314-317
针对虚拟企业过程管理的特点,提出了表征过程的项目-任务-活动模型并细化了各层的功能描述,讨论了基于关系结构的任务多视图数据模型,分析了过程运行中的任务触发及状态监测和具体的功能模块设计,为相应的软件开发提供依据. 相似文献
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基于分布式并行产品开发的项目管理系统设计 总被引:7,自引:0,他引:7
根据分布式环境下并行产品开发的特点 ,提出了项目管理系统体系结构的设计 ,采用图示化方法建立了项目任务流网络模型 ,同时对原型系统中各模块的功能设计进行了描述 ,保证了系统对产品开发过程中的任务流程进度进行正确的管理与监控 ,使产品开发收敛于预定目标 相似文献
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面向分布式产品开发的项目管理系统研究 总被引:16,自引:1,他引:15
产品实施并行开发对缩短产品的开发周期 ,加快产品的更新换代具有重要意义。为了更有效地管理基于分布式大型复杂产品的并行开发项目 ,本文提出了一种分层结构的项目管理系统 ,以适应项目管理从个人计划转向集体计划的要求 ,从而对产品的并行开发项目实行更有效的管理和控制 相似文献
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焊缝代号的AutoCAD二次开发与应用 总被引:1,自引:0,他引:1
在利用AutoCAD进行焊接结构设计时,需要绘制大量的焊缝代号。由于焊缝代号种类繁多,形状复杂,因此通过AutoCAD软件中的画线,画弧等绘图命令绘制焊缝代号的效率非常低。本文利用AutoCAD的二次开发技术,对焊缝代号进行了二次开发设计,从而方便了焊缝代号的绘制,也大大提高了焊接结构产品设计的工作效率。 相似文献
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对Cu/Sn-15Bi/Cu焊点在150℃下的电迁移组织演变进行了研究. 结果表明,焊点阳极侧出现了近共晶相的偏聚,近共晶相厚度随电迁移时间的延长而逐渐增加;受“电子风”力的影响,钎料中Cu6Sn5金属间化合物逐渐向阳极侧偏聚,此外,由于阴极侧Cu6Sn5界面金属间化合物的脱落,钎料中的Cu6Sn5金属间化合物体积分数逐渐增加;焊点阴极侧界面金属间化合物厚度随电迁移时间延长逐渐增加,阳极侧界面金属间化合物厚度随电迁移时间延长先增加,后降低,当电迁移时间超过5 h后,界面金属间化合物厚度迅速增加. 相似文献