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1项目概况上海滨江森林公园位于黄浦江长江交汇处,规划面积300万m2,于2004年第4季度开工建设,一期工程预计今年年底基本建成开放。这是本市近年来规划建设的最大的近郊森林公园。通过滨江森林公园和炮台湾公园的建设,将形成黄浦江与长江交汇处的标志性滨江景观,也是水路进入上海的门户景观。公园的建设可以进一步平衡城区绿地布局,缓解宝山和浦东高桥地区缺少特大型公园的现状,成为中心城区市民可以到达的最近的森林公园。滨江森林公园的规划设计以上海市园林设计院和英国阿特金斯公司设计(并融合其它方案进行优化、改进)的联合体方案为主,… 相似文献
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聚变堆等未来先进核能系统要求材料在强流高能中子辐照下长期保持良好的结构稳定性和机械性能。为适应未来先进核能技术发展的需要,中国科学院核能安全技术研究所•凤麟团队牵头研发了具有我国自主知识产权的中国抗中子辐照钢--CLAM钢。CLAM钢的设计考虑了未来核能清洁性的要求,以及苛刻服役环境中材料抗辐照、耐高温、耐腐蚀等性能要求。通过中子学计算分析设计了低活化成分范围,基于选择性纳米相析出进行了抗辐照、耐高温性能优化设计。针对材料的抗辐照性能,利用国内外中子、离子、电子及等离子体辐照设施开展了系列辐照考验研究,通过多角度表征辐照前后材料的微观结构和宏观性能,综合评估了材料的辐照性能,并与国际上同类材料在相近或相同条件下的辐照性能进行了对比分析,结果表明CLAM钢具有良好的抗辐照性能。 相似文献
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D. Wagner F. Leuterer W. Kasparek J. Stober ASDEX Upgrade Team 《Journal of Infrared, Millimeter and Terahertz Waves》2017,38(2):191-205
A set of two corrugated polarizer mirrors is typically used in high-power electron cyclotron resonance heating (ECRH) systems to provide the required polarization of the ECRH output beam. The ohmic losses of these mirrors can significantly exceed the losses of plane mirrors depending on the polarization of the incident beam with respect to the orientation of the grooves. Since polarizer mirrors incorporated into miter bends of a corrugated waveguide line are limited in size, active water cooling can become critical in high-power cw systems like the one for ITER. The ohmic loss of polarizer mirrors has been investigated experimentally at high power. A strategy to minimize the losses for given mirror geometries has been found. 相似文献
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Reliability of flip-chip bonded RFID die using anisotropic conductive paste hybrid material 总被引:1,自引:0,他引:1
A reliability of flip-chip bonded die as a function of anisotropic conductive paste (ACP) hybrid materials, bonding conditions, and antenna pattern materials was investigated during the assembly of radio frequency identification(RFID) inlay. The optimization condition for flip-chip bonding was determined from the behavior of bonding strength. Under the optimized condition, the shear strength for the antenna printed with paste-type Ag ink was larger than that for Cu antenna. Furthermore, an identification distance was varied from the antenna materials. Comparing with the Ag antenna pattern, the as-bonded die on Cu antenna showed a larger distance of identification. However, the long-term reliability of inlay using the Cu antenna was decreased significantly as a function of aging time at room temperature because of the bended shape of Cu antenna formed during the flip-chip bonding process. 相似文献
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