立体化推广实现专卖店的赢利

漳州地处福建省最南端,是一个以农业逐步向工业转型的二级城市,山地、丘陵和平原俱全,几个县城都四面环山,因而宣传与市场业态与一级以及其它二级城市均有很大的不同。整体上看,漳州的净水电器市场还属于引导培育期,在一些品牌还是由广告公司、茶叶店、或者以专柜的形式销售净水器时,浪木就开始在漳州市区和县区采取连锁专卖的方式销售产品。漳州浪木在漳州取得一线品牌的地位和销量,主要缘于其细致化的推广工作,下面我们就一起来看看漳州天一净水科技商贸的推广工作是怎么做的。     

论劳动立法中的弱者保护原则

弱者保护原则在我国劳动立法中有诸多体现，保护弱者是劳动合同关系所要遵循的准则，也是顺利完成劳动合同的一个重要保证，但是随着时间的推移，新的社会关系，生产要素急剧变化，劳动法规还争 需得到完善，拓展和扑充。     

电影中的计算机

电影中的计算机都是这样:1.字处理软件从来不显示光标。2.当你输人一个长句子时,决不会用到空格键。3.电影演员从来不会犯拼写错误。4.所有的屏幕都显示1英尺高的字符。5.高技术的计算机,例如那些用在NASA、CIA或其他政府部门的计算机,都有简单易用的图形界面。     

一株稀有放线菌发酵产抗生素的工艺研究

对从土壤中分离并经初步鉴定属于小四单胞菌属的一株稀有放线菌摇瓶发酵产抗生素的工艺条件及其过程进行了初步研究.结果表明,该放线菌产抗生素的适宜培养基为:淀粉2.0%,蔗糖1.3%,花生饼粉3.5%,NaCl 0.10%,K2HPO4 0.01%,Na2SO4 0.01%,FeSO4·7H2O 0.001%,CaCO3 0.3%;产抗生素的适宜发酵条件为:温度28℃、初始pH值7.7、装液量20 mL/250 mL三角摇瓶、接种量6%.在上述条件下,该稀有放线菌经200 r·min-1振荡培养108 h,抗生素的产率达到最大.     

分步法电镀制备的Au-Sn共晶凸点的微观组织

研究金属离子与络合剂摩尔浓度比、pH值及电镀温度对Au、Sn镀层表面形貌及其镀速的影响。通过分步法电镀Au/Sn/Au三层结构薄膜,并回流制备Au-Sn共晶凸点。结果表明:镀Au过程中,随着Au离子与亚硫酸钠摩尔浓度比的增加,Au镀层晶粒细化,并在摩尔浓度比为1:6时获得了最快的沉积速度;当电镀温度较低时,镀Au层表面呈多孔状,随着温度的升高,镀层致密性增加,晶粒也趋于圆滑。镀Sn过程中,随着Sn离子与焦磷酸钾摩尔浓度比的增大,镀层表面起伏加剧,镀层孔洞增多。当pH值为8.0时,镀层平整致密,随着pH值的增高,析氢反应加剧,Sn离子水解,导致镀层质量下降。运用分步法电镀制备的Au/Sn/Au三层结构薄膜均匀,回流得到了具有典型共晶组织的Au-Sn凸点。     

Fe粉对Sn-3Ag-0.5Cu复合钎料组织及性能的影响

通过在钎料中添加Fe粉颗粒,研究其对Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料的黏度、熔点、钎焊接头界面微观组织、与Cu基板之间的润湿性及焊点力学性能的影响。结果表明:微米级Fe粉的添加增加了复合钎料焊膏单位体积内焊粉的接触面积,使得焊膏内摩擦力增大,导致复合钎料焊膏的黏度增加;微米级Fe粉的添加对Sn-3Ag-0.5Cu钎料的熔化特性没有显著影响;钎焊时,由于重力偏聚及界面吸附作用,Fe粉颗粒集中沉积于Sn-3Ag-0.5Cu-Fe/Cu钎焊接头界面处靠近钎料一侧,由于增大液态钎料黏度而导致钎料与Cu板间的润湿性降低;与Sn-3Ag-0.5Cu/Cu相比,Sn-3Ag-0.5Cu-Fe/Cu界面处钎料一侧粗大的β-Sn枝晶区消失,取而代之的是细小的等轴晶。Sn-3Ag-0.5Cu-1%Fe/Cu的剪切强度为46 MPa,比Sn-3Ag-0.5Cu/Cu剪切强度提高39%;靠近界面金属间化合物处钎料基体的显微硬度提高约25%。     

Ni-P消耗对焊点电迁移失效机理的影响

研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×10⁴ A/cm²的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,在Ni-P层完全消耗之前,阴极界面的变化表现为:伴随着Ni-P层的消耗,在Sn/Ni-P界面上生成Ni₂SnP和Ni₃P;从Ni-P层中扩散到钎料中的Ni原子在钎料中以（Cu,Ni）₆Sn₅或（Ni,Cu）₃Sn₄类型的IMC析出,仅有很少量的Ni原子能扩散到对面的Cu/Sn阳极界面.当Ni-P层完全消耗后,阴极界面的变化主要表现为:空洞在Sn/Ni₂SnP界面形成,Ni₃P逐渐转变为Ni₂SnP,空洞进一步扩展形成裂缝,从而导致通过焊点的实际电流密度升高、产生的Joule热增加,最终导致焊点发生高温电迁移熔断失效.     

搞好股权分置改革，完善证券投资环境

回顾我国国有企业的发展历史，企业改革是在国有企业公司化框架下进行的，按照这一改革框架，大批国有企业进行了股份制改造。在当时特定的历史条件下，国家对股份公司的所有权按照所有者的性质进行了划分，分为国有股、法人股和社会公众股，国家股和国有法人股都属于国有股权。国家对国有股和法人股有明确的规定，即要保证国家股和国有法人股的控股地位。     

低温无铅钎料合金系研究进展北大核心CSCD

随着消费类电子产品向着低功耗、多功能化、高集成度、微型化、绿色制造的方向发展,其对电子制造封装技术与工艺提出了新的要求,以应对消费类电子产品可靠性所面临的严峻挑战。首先,电子封装制造过程中表面贴装工艺(SMT)通常使用的传统Sn-Ag-Cu钎料合金回流工艺温度(240~260℃)较高,不可避免地会带来较大的热损伤、热能耗以及散热困难等问题;其次,随着器件厚度降低,要求所使用的芯片、PCB等基板更薄,这样由热膨胀系数不匹配产生的应力所引起的翘曲现象将更加显著,且在封装过程中各种焊接缺陷更易出现;此外,不耐热元器件、温度敏感器件的焊接需求逐渐增长,传统的中高温组装工艺已无法满足新型电子封装技术的需求。在SMT过程中通过使用低温无铅钎料降低工艺温度是有效解决消费类电子产品的可靠性问题的方式之一。本文对国内外低温无铅钎料合金的发展进行了总结,详细介绍了Sn-Zn基、In基、Sn-Bi基三类不同低温无铅钎料合金的发展及研究现状,阐明了三类钎料合金在不同领域应用的优缺点,分析了未来低温组装的研发方向和实现途径。     

基于BOK调制的Chirp超宽带通信系统性能研究

基于线性调频脉冲(Chirp)信号良好的自相关性以及匹配滤波后尖锐的时域特性,将线性调频脉冲扩频技术用于高速的超宽带无线通信,设计Chirp-BOK调制的超宽带通信系统,BOK调制实现简单,但是传输速率较慢,首先对BOK调制方式给出理论分析,然后再进行性能仿真。