求解三维电磁问题的自适应区域分解FDTD方法

将三维电磁场问题的求解区域分解为若干独立的子区域,在各个子区域之间通过连接边界条件,进行自适应检测,当检测到波传播至检测边界上时,相应子区域被激活,并进行传统的FDTD迭代计算,否则该子区域置于休眠状态不参与场值迭代,从而减少计算时间.对三维微带互连结构的信号完整性仿真结果验证了这种采用边界检测的自适应区域分解时域有限差分(ADD-FDTD)方法在节省计算时间和解决复杂问题方面的有效性.     

微波毫米波平面共口径天线北大核心CSCD

随着无线通讯和雷达成像等现代无线系统的迅速发展和广泛应用,人们对系统前端的天线提出了更多的需求。共口径天线将多种不同频带或不同功能的天线集成在同一口径,通过在有限口径内对天线单元进行合理布局,显著提高空间利用效率,并在不同天线之间实现高隔离,确保各天线独立工作。根据辐射口径分布情况,共口径天线设计方法可以分为:嵌套技术、交错技术和复用技术。与立体型共口径天线相比,平面共口径天线具有尺寸小、重量轻、成本低、易于集成等优点。本文介绍了微波毫米波平面共口径天线的研究现状,重点介绍了基于交错技术和复用技术的毫米波平面共口径天线,并对共口径天线技术的发展进行了展望。     

平衡馈电基片集成波导缝隙阵列全向天线

基于基片集成波导技术与标准印刷电路板工艺,设计并实现了缝隙阵列全向天线.为展宽带宽,天线由两个相同子阵组成.采用带状线 T 型功分器和共面波导转接,实现天线的平衡馈电结构.测试结果与全波仿真结果表明,对称平衡馈电基片集成波导缝隙阵列全向天线具有良好的全向性,较高的增益,相对较宽的带宽和紧凑的结构.     

基于时域光谱技术的材料特性研究*

材料的介电特性是器件和电路设计的基础。随着设计频率进入太赫兹频段,材料特性变得未知,缺乏相应的测 试数据。利用太赫兹时域光谱（THz-TDS）技术对常用的材料进行测试并给出相应的测试结果。首先给出了材料特性测量的 原理与计算公式,并利用该方法对微波板材Rogers RT/Duroid 5880,FR4_epoxy 及不同电阻率的硅基材料在太赫兹频段的介质 特性进行了测量和实验分析,得出了这4 种材料在太赫兹频段的相对介电常数及损耗角正切。其中,高阻硅的损耗最低,其次 为Rogers RT/Duroid 5880 板材,而FR4_epoxy 板材则在0.3~0.4 THz 存在明显的吸收峰。最后,讨论了这些材料在太赫兹频段 的应用前景。     

一种新型基片集成波导腔体滤波器的设计与实现

滤波器是微波毫米波电路与系统中一个重要的部件。利用基片集成波导(substrateintegratedwaveguide——SIW)技术设计并用印制电路板实现了一种应用低阻-高阻短微带线作补偿的基片集成波导滤波器,仿真与实验结果吻合良好,中心频率为5. 8GHz,相对带宽4. 95%,插损小于1. 3dB。该滤波器具有具有体积小、重量轻、容易加工和集成等优点。     

快速分析理想导体电磁散射及辐射的新近似模型

本文提出一种快速分析理想导体电磁散射及辐射问题的新近似模型.应用这种方法,一个理想导体通常被分成两个区域,在靠近源或者入射波照射区域,利用矩量法求解,而另一个区域的电流则通过近似方法获得.与现有的混合方法相比,新模型给出了更好的结果和物理解释.无论是二维还是三维情况,数值模拟结果都验证了该方法的准确性.