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1.
提出了一种高速低延时8 bit/10 bit解码电路结构,采用四路并行通道同时处理输入数据,每一路具有K码检测、输入数据查错功能,能够在输入四路10 bit数据后的一个时钟周期内正确完成解码.所设计的解码电路通过搭建的通用验证方法学系统完成系统级功能验证,并基于65 nm工艺库进行综合、布局和布线,解码电路的面积为1 449 μm2.后仿真结果显示,解码电路的最高工作频率达415 MHz,四路可支持最高16.6 Gibit/s的串行数据传输速率,满足JESD204B协议标准推荐的最高传输速率12.5 Gibit/s的要求.将该解码电路用于支持JESD204B协议的高速数模转换器电路中,经测试,其传输速率最高达10.5 Gibit/s.  相似文献   
2.
3.
为了实现UHF RFID单芯片阅读器,提出了一种UHF RFID阅读器数字基带的电路结构.该数字基带基于EPC Global Classl Gen2标准,对PIE编码、升余弦滤波器、希尔伯特滤波器、CRC5/16校验单元、FIR和IIR信道滤波器、采样电路、FM0译码、碰撞检测、控制单元等模块进行算法级、RTL级、网表级和物理级版图设计,后仿各项功能正确,符合系统要求.按照标准ASIC设计流程进行物理设计实现,并采用IBM 0.13 μm 8金属的RF数模混合工艺流片.设计的RFID数字基带系统约27万门,面积为3 mm×3 mm,可应用于单芯片RFID阅读器.  相似文献   
4.
面向多通道超高速数据采集设备对高性能分配器的需求,提出了一种低抖动、低延迟、高稳定性的射频时钟扇出器结构。两组输入时钟端口可供选择,内部采用无运放结构的带隙基准电路,提供精确偏置电压,最高支持10路LVPECL电平输出。端口采用优化的斜边叉指型二极管ESD保护结构,提升电路的ESD保护性能。该时钟扇出器电路基于180nm SiGe工艺设计流片。经测试,3.3V电源电压条件下,最高工作频率5GHz;在122.08MHz载频下,测得附加相位噪声为-128.09dBc/Hz@10Hz、-160.75dBc/Hz@1MHz,从10kHz到20MHz积分,附加抖动为21fs RMS;常温25℃下测得,最大输出通道间偏斜为30ps,传输延迟80ps;ESD保护电压为4500V。  相似文献   
5.
设计并实现了一种基于FPGA的六通道音频信号评估系统。系统由最高64 kS/s的16位模数转换器AD73360对常用音频信号进行采样。设计了一个嵌套式状态机,按照状态跳变,将输入信号暂存到FIFO中。FIFO中的数据会通过USB协议上传到电脑端的MATLAB GUI(Graphical User Interface)中,GUI负责处理数据并显示结果。系统配备了ARM处理器作为辅助,可以根据不同的ADC采样频率和输入信号频率,计算并实时纠正FPGA和GUI的通信波特率,确保不丢码。试验结果表明,该系统可以实现对音频信号的高精度采集。该系统为保真采集音频信号提供了完整的解决方案。  相似文献   
6.
提出了一种CMOS宽带正交直接变频下变频器,片上集成了正交本振相位发生器.混频器采用三段式结构,包括跨导级、开关级和跨阻级作为输出级.跨导级采用互补型结构,在相同的功耗下获得更大的跨导.混频器核心电路未采用电感,能实现在宽频率范围内工作.芯片采用0.18μm CMOS工艺实现,整个变频器在1.8V电源电压下抽取29 m...  相似文献   
7.
设计了一种应用于10位80 MS/s流水线A/D转换器的可调节多相时钟产生电路.该电路采用一种电流镜结构,通过调节可变电阻的阻值来实现对单位延迟时间的精确控制.芯片采用IBM 0.13μm CMOS工艺实现,电源电压为2.5 V.在各种条件下仿真所得的最大延迟时间偏差为4%,时钟电路功耗为0.68 mW.仿真结果表明,该时钟产生电路适用于高速流水线A/D转换器.  相似文献   
8.
小点距LED显示屏要显示出具有高对比度、更加细腻的图像,需要能够输出高等级灰阶的驱动芯片。SPWM (分散式脉宽调制技术)算法通常用于处理高灰阶图像,但是此算法在低灰度表现和图像均匀性上有一定缺陷。针对低灰效果不佳和多行扫下刷新率不足的问题,在SPWM算法的基础上提出低灰数据的分配优化和子周期的二次优化,同时用硬件语言实现优化后的SPWM算法并进行仿真验证。在低灰情况下,输出波形的均匀度提高明显,整体刷新率能够提高2倍以上。  相似文献   
9.
采用IBM 0.13 μm CMOS工艺,设计了适用于80 MS/s流水线结构A/D转换器的比较器.电路使用全差分动态锁存结构,在Lewis-Gray结构的基础上,保留比较器阈值和输入差分管尺寸之间的线性比例关系,改进复位和输出电路结构,降低了设计复杂度和功耗,减小了面积.通过细致的版图考虑,实现了7种不同阈值电压的比较器,失调小于13 mV,最大面积为25μm×13μm,最高工作频率达500 MHz;80 MS/s工作时,功耗最大仅为63 μW,低于Lewis-Gray结构的比较器.  相似文献   
10.
随着塑封器件高可靠性应用日益广泛,塑封产品的研制和生产需求不断增加。分析了塑封器件可能存在的热机械缺陷、腐蚀、爆米花效应,以及生产工艺中可能引入的封装、芯片粘接、钝化层等缺陷,从设计和工艺角度给出控制措施。介绍了国内外高可靠性塑封器件筛选、鉴定检验的典型流程及质量控制措施,用于在生产阶段剔除潜在缺陷的不合格品,保证产品具有高可靠性。  相似文献   
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