试论多层印制板制造定位技术

本文在对多层印制板层压技术进行简单介绍的基础上，对两种层压定位技术进行了较为详细的论述。     

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨

本在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。     

新型加成型硅橡胶灌封胶的研究

本文合成了两种新型加成型硅橡胶：ＴＡＳ硅橡胶和ＭＤＡＳ硅橡胶。与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶相比，ＴＡＳ或ＭＤＡＳ硅橡胶的固化条件与之相似，但ＴＡＳ－ｐｔ和ＭＤＡＳ－ｐｔ固化体系对许多能阻滞乙烯基加成型硅橡胶固化的物质不敏感。另一方面，ＴＡＳ－ｐｔ和ＭＤＡＳ－ｐｔ固化体系对许多材料（尤其对金属）呈现良好的粘接性能，且当样品浸于水中１５天后，仍保持其粘性。上述性能，使之具有许多用途。本文还讨论了ＴＡＳ和ＭＤＡＳ生胶的合成方法，以及影响ＴＡＳ、ＭＤＡＳ固化的若干因素。     

电子工业封装用硅橡胶的研究

本文合成两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶,与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶进行了对比。本文还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若干因素。     

基于网络原型挖掘的AjaxCrawler系统研究

自媒体时代,网络舆论管理、议题管理和危机管理变得十分困难,解决难题的关键是对网络用户身份的有效识别,而传统的用户身份识别所遵循检索发现收集的过程,存在人工参与度大、缺少真实性评估、时效带来的数据丢失等缺陷。本文探索一种对互联网开放数据的主动收集方法,并针对目前交互式网络站点普遍使用Ajax技术的特性详细设计了AjaxCrawler系统,采用并发策略,相对传统爬虫系统具有更好效率和稳定性。     

缺货部分补充物品的EOQ模型

研究了一类缺货部分补充的物质存贮模型。在瞬时进货的前提下,当库存量为正数时,需求率为常数D。考虑到缺货期的需求量是一个变量并依赖于已缺货的数量,我们定义缺货的需求率为D＋δI（t）,其中D＞0,δ＞0,库存量I(t）≤0。讨论了模型的解的存在性和唯一性,找到了全局最优解,并制定了最优存储策略。     

金相切片技术在多层印制板生产中的应用

介绍了金相切片的制作过程及其在多层印制板过程控制、质量控制中的作用。     

激光技术在当今印制电路板生产中的应用

本文综述了在当今印制电路板生产中特别是高密度互连产品的制造中，激光技术在照相底片制作、图形转移、图形形成、微小盲孔和贯通孔的形成、外形加工等方面的应用及特点。     

多层微波印制板制造工艺技术探讨

本文对多层微波印制板的制造工艺技术进行了较为详细的论述。