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基于MPI的FDTD并行算法及其优化策略   总被引:1,自引:1,他引:0  
由高性能PC机通过网络互联构成的集群(COW)并行计算系统上应用基于消息传递(Message Passing)的方式实现FDTD的并行算法,获得了足够的加速比,有效地解决了传统的FDTD方法计算电大尺寸目标电磁散射问题时的不足.通过区域分割,各个子区域在边界处与其相邻的子区域进行场值的数据传递,从而实现了FDTD算法的并行化.利用并行FDTD方法研究了电磁波的介质层的散射,结果表明并行算法和串行计算结果的一致性,并有效提高计算效率.最后还给出了对算法进行通信隐藏的优化方法,进一步提高了并行计算的效率.  相似文献   
2.
飞秒激光双光子复杂结构的微细加工   总被引:2,自引:0,他引:2  
阐述了双光子激发的原理和飞秒激光三维加工的技术特点。利用自行研制的飞秒双光子微细加工系统,在优化工艺参数的基础上,加工出一系列三维微结构,并实现了可动的三维微系统一齿轮轴系统的一次成型。  相似文献   
3.
双光子三维微细加工的分辨率研究   总被引:4,自引:2,他引:2  
为了改善双光子加工的成型精度和微器件的质量,提高加工系统的分辨率是十分重要的。根据自由基类光聚合材料双光子加工分辨率的理论分析,提出等光强面概念,并在此基础上讨论了激发光强与系统加工分辨率之间的关系。通过不同光强条件下双光子三维加工固化单元的实验,验证了等光强面和系统分辨率之间的对应关系,并分析了出现微小差异的原因。根据上述理论模型,可以估算一定实验条件下系统可实现的加工分辨率,优化加工工艺参数。最后给出了部分微器件的成型结果。  相似文献   
4.
双光子三维微细加工的进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了双光子微细加工的原理及特点,总结了国内外在三维微结构、三维功能器件以及新型材料双光子微细加工的一些进展.同时介绍了作者在双光子三维微细加工研究中取得的一些研究结果.  相似文献   
5.
硅基片微型通孔加工技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
介绍了硅基片微型通孔的用连及在微机电系统发展中的重要性,从原理、过程、优缺点等方面详细叙述了激光打孔法、湿法刻蚀法、深度反应离子刻蚀法(DRIE)和光辅助电化学刻蚀法(PAECE)等四种硅基片微型通孔的加工方法,并对各种方法进行了比较,提出了各种方法的适用范围。  相似文献   
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