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利用LPCVD制备重掺杂多晶硅薄膜,在0~560℃温度范围内对薄膜的压阻效应进行研究,同时对多晶硅薄膜应变系数随温度的变化,以及薄膜的淀积温度与薄膜厚度对应变系数的影响进行了相关的实验研究.结果表明,利用多晶硅材料制作的压敏电阻,其最高工作温度可以达到560℃以上.  相似文献   
2.
本文介绍了适合工业控制和网络应用的Triscend公司的ARM系列片上系统TA7V05,探讨了可配置系统逻辑和总线接口等系统结构特点,并提出了基于此系统嵌入式Web技术的CAN总线远程监控设计方案。  相似文献   
3.
针对采用不同均匀化工艺生产7175铸锭与型材,进行了铸锭与型材的显微组织观察和断裂韧性检测,研究了均匀化工艺对7175铝合金显微组织与断裂韧性的影响。结果表明,相较于其它两种均匀化工艺,采用460℃×8 h+475℃×16 h的双级均匀化工艺,能够显著降低铸锭和型材中粗大结晶相的含量,进而能够改善型材的断裂韧性,尤其对于T-L方向样品的断裂韧性提升效果更加明显。  相似文献   
4.
基于CAN/LIN网络的汽车门锁控制系统   总被引:3,自引:0,他引:3  
LIN是一种新型低成本的车身控制总线。设计了一个基于CAN/LIN网络的汽车门锁控制系统。该系统由一个作为CAN/LIN网关的主节点以及若干个控制各个车门锁的LIN子节点构成,汽车门锁采用无线遥控电子锁。  相似文献   
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6.
多晶硅薄膜的高温压阻效应   总被引:3,自引:0,他引:3  
利用LPCVD制备重掺杂多晶硅薄膜,在0~560℃温度范围内对薄膜的压阻效应进行研究,同时对多晶硅薄膜应变系数随温度的变化,以及薄膜的淀积温度与薄膜厚度对应变系数的影响进行了相关的实验研究.结果表明,利用多晶硅材料制作的压敏电阻,其最高工作温度可以达到560℃以上.  相似文献   
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