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ULSI中的铜互连线RC延迟 总被引:2,自引:0,他引:2
随着ULSI向深亚微米特征尺寸发展,互连引线成为ULSI向更高性能发展的主要限制因素。由互连引线引起的串扰噪音及RC延迟限制了ULSI的频率性能的提高,同时考虑到电迁移和功率损耗,人们开始寻找新的互连材料;低电阻率的铜互连材料和低介电常数介质的结合可以有效地发送互连线的性能,主要讨论了互连延迟的重要性以及发送和计算延迟的方法。 相似文献
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ULSI中铜互连线通孔电热性能的数值模拟 总被引:2,自引:0,他引:2
利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度的分布进行了模拟,比较了具有不同阻挡层材料的通孔内的电流密度、温度和温度梯度的分布.对于同一阻挡层材料,进行了不同通孔倾斜角的模拟.模拟结果指出,通过优化通孔倾斜角和优选阻挡层材料可有效地改善通孔内的电流密度和温度的分布,提高ULSI通孔互连的可靠性,这对通孔的设计提供了有益的参考. 相似文献
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针对调制样式在不同环境下的变化,采用了FPGA部分动态可重构的新方法,通过对不同调制样式信号的解调模块的动态加载,来实现了不同环境下针对不同调制样式的解调。这种方式比传统的设计方式具有更高的灵活性、可扩展性,并减低了成本和功耗。该设计方案同时也介绍了FPGA部分动态可重构的概念和特点,可以对其它通信信号处理系统设计提供一定的参考。 相似文献
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