全文获取类型
收费全文 | 6337篇 |
免费 | 356篇 |
国内免费 | 258篇 |
学科分类
工业技术 | 6951篇 |
出版年
2024年 | 24篇 |
2023年 | 121篇 |
2022年 | 161篇 |
2021年 | 147篇 |
2020年 | 130篇 |
2019年 | 196篇 |
2018年 | 197篇 |
2017年 | 102篇 |
2016年 | 117篇 |
2015年 | 176篇 |
2014年 | 350篇 |
2013年 | 302篇 |
2012年 | 356篇 |
2011年 | 388篇 |
2010年 | 304篇 |
2009年 | 306篇 |
2008年 | 313篇 |
2007年 | 268篇 |
2006年 | 270篇 |
2005年 | 330篇 |
2004年 | 297篇 |
2003年 | 232篇 |
2002年 | 213篇 |
2001年 | 216篇 |
2000年 | 162篇 |
1999年 | 154篇 |
1998年 | 102篇 |
1997年 | 109篇 |
1996年 | 112篇 |
1995年 | 81篇 |
1994年 | 92篇 |
1993年 | 82篇 |
1992年 | 74篇 |
1991年 | 49篇 |
1990年 | 61篇 |
1989年 | 57篇 |
1988年 | 34篇 |
1987年 | 33篇 |
1986年 | 32篇 |
1985年 | 29篇 |
1984年 | 36篇 |
1983年 | 23篇 |
1982年 | 28篇 |
1981年 | 22篇 |
1980年 | 21篇 |
1979年 | 11篇 |
1978年 | 3篇 |
1976年 | 4篇 |
1964年 | 4篇 |
1955年 | 3篇 |
排序方式: 共有6951条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1.
建立了热压作用下的单面通风模型和风压作用下的贯流通风模型,理论推导了维持房间正压所需最小机械新风量与房间不供新风时自然渗风量的关系,得出了维持房间正压所需最小机械新风量的计算公式,并进行了实验验证。结果表明:对于热压作用下的单面通风,维持房间正压所需最小机械新风量为房间不供新风时自然渗风量的2.0~3.2倍;对于风压作用下的贯流通风,为1.2~2.5倍。 相似文献
2.
3.
为了尽可能的去除钢中大颗粒的夹杂物, 在实验条件下通过向GCr15轴承钢中添加适量镁、稀土对夹杂物进行改性, 并利用Aspex夹杂物自动分析仪和扫描电镜对钢中改性后的夹杂物尺寸、类型、形貌等进行了观察、分析, 研究了稀土-镁复合处理对夹杂物的影响规律.研究结果表明, 对轴承钢中加入微量镁处理, 可将未进行镁处理钢中的MnS-Al2O3、MnS、Al2O3夹杂改性为以含硫、镁复合夹杂物为主, 同时包含少量Al2O3、镁铝尖晶石夹杂.进一步采用稀土-镁复合处理后, 钢中的夹杂物转变为主要以含Re-S-O夹杂物为主, Al2O3、MnS、镁铝尖晶石夹杂逐步消失, 且夹杂物成球状分布, 绝大多数夹杂物在5 μm以下.稀土-镁复合处理轴承钢后, 10 μm以上的大颗粒夹杂物大大降低, 钢中的夹杂物明显得到细化.钢中镁含量不变时, 随着稀土含量的增加, 大颗粒夹杂物比例明显下降.而在稀土含量相近的情况下, 增加钢中的镁含量也有利于大颗粒夹杂物的去除.稀土-镁的相互作用进一步促进了夹杂物的细化. 相似文献
6.
7.
8.
针对可展开式热辐射产品中环路热管与外贴热管低温钎焊、高温使用的技术要求,开发一种新型镓基低银钎料Ga60Cu38Ag2。采用扫描电子显微镜、XRD能谱分析、DSC等方法对试验结果进行分析对比,结果表明,镓基钎料中的元素Cu,Ga形成了CuGa_2的金属间化合物,并且其中的部分Ga扩散到铝合金Ag镀层中,与银形成了Ag_3Ga金属间化合物;元素Al部分固溶在镀层中,部分与Ag形成了AlAg_3的金属间化合物。钎焊接头抗剪强度达到18 MPa,钎料的固相线温度为263℃,满足可展开式热辐射器的使用要求。 相似文献
9.
10.
由于纳米银焊膏优异的导热性和导电性,使其在第三代半导体封装中受到了极大关注,其中,焊点的长期服役可靠性问题一直是封装领域的研究热点。提出焊点动态电阻在线监测方法,建立相应实时监测系统,将电阻转换为电阻率,研究电阻率在烧结和通电热老化过程中的变化情况,并对上述两个过程的焊点显微组织演变进行分析,建立电阻率变化规律模型。试验结果表明:在烧结过程中焊点电阻率逐步下降,且变化分为三个阶段。第一阶段,保温时间较短,焊点内未形成有效互连,电阻率极高;第二阶段,纳米银颗粒之间开始形成烧结颈,电阻率大幅下降;第三阶段,烧结颈长大,且焊点内有机物挥发完全,电阻率进一步下降。在通电热老化过程中,电阻率变化分为四个阶段。第一阶段,由于温度升高,材料电阻率随温度上升;第二阶段,焊点在高温下发生致密化行为,使电阻率下降;第三阶段,致密化过程基本结束,电阻率保持稳定;第四阶段,在电迁移效应影响下,银原子由阴极向阳极迁移,导致阴极附近出现裂纹,电阻率大幅上升直至焊点断路失效。 相似文献