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1.
本文采用基于密度泛函理论的第一性原理方法计算了体相和1-10层3R-MoS_2的几何结构和电子结构。计算获得了体相3R-MoS_2的几何结构参数,与实验值相一致,表明了计算方法和参数设置的可靠性。随后,分别计算了1-10层3R-MoS_2的几何结构和电子性质。可以看到,优化后的结构参数c随层数增加而线性增加;计算得到的带隙值随着层数的增加而呈现出减小趋势,并趋于稳定值。  相似文献   
2.
本文对湖南地区主要猕猴桃产区猕猴桃软腐果实真菌类病害的多样性分布规律进行系统分析,为猕猴桃软腐病原真菌多样性的深入研究提供基础数据和理论依据。采用IlluminaHi Seq高通量测序技术对5处软腐猕猴桃(A、B、C、D、E),15组果实样品中微生物ITS扩增子二代测序数据采集,进行生物信息学分析。5处软腐猕猴桃果实中真菌种类较为丰富,真菌丰富度指数和多样性指数较高,尤其是A、B、C处,相对于D、E处存在极显著差异(p<0.01)。在不同猕猴桃果实中得到了2个门的优势微生物。子囊菌门(Ascomycota)为最优势菌门,主要分布在D和E处,群类相对丰度为19.20%,且远远大于次优势菌门-担子菌门(Basidiomycota,6.80%,主要分布在A、B、C处),表现出非常明显的优势;间座壳属Diaporthe相对丰度最高,达到了14.00%,相对于其它属病原菌均具有极显著性差异(p<0.01),此菌在D、E组含量相对较高,在本组内达到了30%以上,其余3组几乎没有。布勒弹孢酵母属Bullera相对丰度为4.90%,此菌为各组共有的优势菌属,A、B、C组略高,在本组内达到了5.50%左右,D、E组则为3.50%左右。葡萄座腔菌属Neofusicoccum相对丰度为3.20%,此菌在E组含量相对较高,在本组内达到了15.00%以上,其余4组几乎没有。红菇属Russula相对丰度为0.60%,及其它较少的担子菌门菌属Tomentella、Phialocephala、oidiodendron、cenococcum等,此外,具有软腐猕猴桃果实潜力的菌属有茎点酶菌属(homa)、青霉属(penicillium)及拟青霉属(simplicillium)等。实验为猕猴桃软腐病的防治提供了一定理论基础,今后对猕猴桃果实软腐病防治时可针对性的杀灭间座壳属和葡萄座腔菌属微生物,以提高果实的耐贮性。  相似文献   
3.
目前模块化多电平变换器(MMC)多数应用场合中采用的子模块(SM)均压控制策略,大多需要采集SM电容电压,对于电压与功率等级较高的应用场合,由于需要采集所有的SM电容电压,系统的建设成本和占地面积将随SM个数的增多而显著增多。因此基于自适应线性神经元(ADALINE)原理,提出了一种无需SM电容电压传感器的SM电容电压监测方法。该方法能有效预测SM电容电压值且无需占用较多的控制器资源。实验结果表明,该方法简单有效,易于实现,具有较高的应用与理论研究价值。  相似文献   
4.
5.
通过非等温示差扫描量热法对双酚A-苯胺型苯并恶嗪(BA-a)/十二烯基丁二酸酐(DDSA)体系及BA-a的固化反应进行了研究。采用Kissinger和Ozawa法计算了BA-a与BA-a/DDSA两体系的表观反应活化能,并测试了BA-a/DDSA体系的冲击性能结果表明,DDSA的引入可明显降低BA-a的固化反应温度及反应活化能,改善苯并恶嗪的韧性。采用Málek法对两体系进行模型拟合及动力学分析发现SB(m,n)模型拟合曲线可与实验曲线较好地吻合,并以此确定出了体系的固化反应动力学参数和方程,为工艺参数的选择提供了参考。  相似文献   
6.
采用激光-MIG复合焊对X80管线钢和X100管线钢进行焊接,研究了激光功率对复合焊接头的焊缝形貌、显微组织、硬度、强度和韧性的影响规律.结果表明,激光功率从2.0 k W增大至3.5 k W时,盖面焊缝熔宽和熔深增加,激光区熔深明显增加;激光区焊缝中AF含量增加、LB含量减少,X100侧粗晶热影响区和细晶热影响区中条状贝氏体含量减少,X80侧粗晶热影响区和细晶热影响区中准多边形铁素体含量增加.复合焊接头硬度分布并不对称,最高硬度出现在X100侧熔合区部位.复合焊接头的抗拉强度基本不随激光功率变化,拉伸试样断裂位置均为X80侧母材.随着激光功率增大,焊接接头最高硬度和韧性均下降.  相似文献   
7.
总结当前建筑设计行业发展新态势与转型升级策略。以广西为例,从企业规模分类出发,剖析广西建筑设计行业现状,指出广西建筑设计行业存在缺乏应对新态势有力措施、发展模式粗放落后、小微企业市场风险较高等问题。最后从大型企业和中小型企业两个层面提出相应的转型策略,为建筑设计企业转型提供参考。  相似文献   
8.
采用高温固相法合成了系列单相全色Ca6Sr4(Si2O7)3Cl2∶Dy3+荧光粉.通过X射线粉末衍射、荧光光谱等对合成的荧光粉样品进行了表征,并系统地研究了烧结温度、Dy3+离子掺杂量以及添加不同电荷补偿剂(Li+、Na+、K+)对样品发光强度的影响.结果表明:该荧光粉能被350nm的近紫外光有效激发;当烧结温度为950℃、Dy3+的掺杂量为4%(摩尔分数),Na+作为电荷补偿剂时,样品的荧光强度最强.  相似文献   
9.
10.
房屋工程施工项目中,由于混凝土的裂缝导致建筑物在其所发挥的使用功能、相应的承载能力等方面产生一定程度的影响,因此,施工人员必须做好混凝土施工期间或施工后的预防工作。文章集合笔者实践经验,针对混凝土裂缝的成因与防治措施进行了综合分析。仅供参考。  相似文献   
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