3种橙皮素酯类化合物的合成、鉴定与抗氧化性研究

分别以食品添加剂苯甲酸、山梨酸和肉桂酸为原料,经过酰氯化与天然二氢黄酮化合物橙皮素反应得到3种橙皮素酯类衍生物,并鉴定了它们的结构。体外比较测定了它们在多个浓度下清除羟自由基(·OH)、2,2-二苯基-1-苦味酰基自由基(DPPH)和2,2’-联氨-双(3-乙基苯并噻唑啉-6-磺酸)二胺盐(ABTS)自由基的活性,并研究了它们对亚油酸自氧化、脂质体过氧化的抑制作用及抗植物油氧化能力。实验结果表明,此3种橙皮素酯类衍生物在体外自由基测试模型中均具有清除活性,并且与浓度呈正相关性,橙皮素-7-苯甲酸酯(化合物2)和橙皮素-7-山梨酸酯(化合物3)对亚油酸自氧化、脂质体过氧化的抑制作用及抗植物油氧化能力均强于橙皮素,可作为食品抗氧化剂进一步研究。     

瓜蒌新品种皖蒌15号选育与栽培

瓜蒌新品种皖蒌15号是以皖蒌7号为母本,1号雄株为父本杂交选育而成。根据对定植后1年生瓜蒌和2年生瓜蒌的适应性、熟性、丰产性、抗病性、产籽率鉴定结果,该品种具有高产、稳产,抗炭疽病、根结线虫病,抗逆性强的特点。     

仪器分析课堂教学的探索与实践

仪器分析是化学及其相关专业的一门基础必修课,课程具有内容枯燥、理论性和抽象性强的特点。为提高课堂教学质量,针对课程的特点和现状,在具体教学实践的基础上,从教学内容、教学方法、考核方式几个方面提出了教学改进措施,取得了较为满意的教学效果。     

菜籽油浸渍后绝缘纸的介电和击穿性能

利用精炼菜籽油和25#矿物绝缘油浸渍绝缘纸,并对浸渍后绝缘纸在20~120℃温度范围的相对介电常数、介质损耗角正切值和击穿电压进行了对比研究。结果表明:精炼菜籽油浸渍后绝缘纸的相对介电常数升高;高温下介质损耗角正切值降低;工频短时击穿电压升高,耐长时击穿能力提高。     

锂辉石-氧化钙烧结法提锂的物相重构与动力学

对锂辉石-氧化钙烧结过程进行热力学分析，绘制了各反应Gibbs自由能与温度的关系图。结果表明，Al₂O₃会优先和Na₂O、Li₂O、K₂O反应，然后与CaO反应生成CaO·Al₂O₃，而且烧结温度需高于1060℃以保证LiAlSi₂O₆能够完成晶形转变。并探讨了锂辉石-氧化钙烧结法提锂的反应机理。考察了不同烧结条件对锂浸出率的影响并对熟料进行X射线衍射（XRD）分析表征。实验结果表明，在配料比为1∶1.25、烧结温度1150℃、烧结时间60min时，锂的浸出率达到92.14%，熟料中的主要物相为Ca₂SiO₄与LiAlO₂。利用XRD和扫描电镜-能谱联用仪（SEM-EDS）对熟料与浸出渣的物相、显微形貌及元素分布情况进行了分析表征。为了确定烧结反应的控制性步骤，在最优烧结条件的基础上对烧结过程进行动力学分析，结果表明，锂辉石-氧化钙烧结体系属于球形颗粒三维界面化学反应控制，烧结过程的动力学拟合方程为\mathrm{1}-{(\mathrm{1}-x)}^{\mathrm{1}/\mathrm{3}}=\mathrm{0.00677}t。     

介孔分子硅剂改善茶浓缩膜结构特性应用研究

为有效提高功能性茶浓缩反渗透膜的回收效率和抗污性能,探究了3种介孔分子硅材料(MCM-41、SBA-15和MCFs)对浓缩膜面聚酰胺层聚合形成过程的结构影响。结果表明,添加质量分数0.02%经磺化预处理的MCM-41于间苯二胺水相可接枝酰氯基团,形成的聚酰胺结构层峰谷粗糙跨度仅为220 nm且交联紧致,膜抗拉伸强度增加37.8%;SBA-15和MCFs相膜面峰谷跨度达500~780 nm,横向褶皱和团聚,结构存在孔道塌陷;改性膜在3 h内对茶多酚、茶多糖、茶蛋白即可达到最大浓缩度,减少50%浓缩时间;MCM-41和SBA-15膜长时间运行的浓缩降率仅为2.8%~6.1%,48 h下降率比显示改性膜达标使用时长增加112.5%~137.5%,亲水性和抗污堵能力均大幅提升,可有效满足功能化茶浓缩精度。     

组合支架切顶沿空留巷支架选型及影响因素研究

针对葛泉矿1528工作面沿空留巷围岩控制难题,采用了组合支架切顶沿空留巷技术。通过建立基本顶应力力学模型,对组合支架切顶阻力进行校核,并利用FLAC~(3D)数值模拟软件,进行了24组数值模拟,分析了采高、采深、侧压系数、巷道宽度、直接顶厚度、直接顶强度等关键影响因素对组合支架切顶沿空留巷稳定性的影响。结果表明:设计的组合支架切顶阻力能够满足基本切顶条件;顶板下沉量与采高、采深、侧压系数和巷宽呈正相关,与直接顶厚度和直接顶强度呈负相关,如采深为200m时,顶板下沉76mm,采深为400m时,顶板下沉172mm,增大了126%;最后通过对比发现,采深、直接顶强度对组合支架切顶沿空留巷稳定性影响最为显著,其次是采高和巷宽,直接顶厚度和侧压系数的影响不明显。     

TC4合金表面Cu/石墨复合镀层的摩擦磨损行为

采用无氰电镀工艺在TC4合金表面制备了Cu/石墨复合镀层，研究了镀层的组织结构和摩擦磨损行为。结果表明，采用无氰电镀方法能够在TC4合金表面制备出组织致密且与基体结合紧密的Cu/石墨复合镀层，但增加镀层中石墨的含量会降低镀层与基体合金的结合强度，并导致硬度小幅下降。摩擦磨损实验结果表明，Cu/石墨复合镀层具有优良的摩擦磨损防护性能，归因于石墨有效降低了镀层的摩擦系数和磨损率；对镀层磨损形貌、磨损产物和摩擦系数的综合分析结果表明，纯铜镀层的摩擦磨损机制主要为犁削磨损、黏着磨损和剥层磨损，Cu/石墨复合镀层的磨损机制为轻微的削层磨损和疲劳磨损。