有机-无机压电材料TMCM-MnCl3的研究

有机-无机压电材料是一种分子铁电体，具有柔性、结构灵活、易成膜、全液相合成及环保节能等优点，可满足新一代薄膜器件及可穿戴设备的需求。该文以三甲基卤代甲基铵(TMXM, X=F, Cl, Br)为有机部分，MnCl₂为无机部分，通过溶液蒸发法制备了具有钙钛矿分子结构的有机-无机压电材料三甲基氯三氯化锰(TMCM-MnCl₃)，并对其分子结构组成、压电、热学、声学及铁电性进行表征。结果表明，TMCM-MnCl₃的压电常数为106 pC/N，居里温度为130 ℃，声阻抗值约为16.5 MRayl，低于压电陶瓷PZT-4(大于33 MRayl)，具有广阔的应用前景。     

数字化技术在宁东发电厂二期工程中的应用

本文主要介绍数字化技术在由中国电建集团河北省电力勘测设计研究院有限公司总承包建设的神华国华宁东发电厂2×660 MW二期扩建工程的设计、采购、施工、调试、运维等电厂全生命周期中的应用。     

铆钉结构对铝合金板搅拌摩擦单面铆接穿透力的影响研究

利用三种基于不同铆钉穿透机理的搅拌摩擦单面铆接工艺(Friction stir blind riveting, FSBR)对AA6061-T6(厚度为1 mm)与AA6022-T4(厚度为2 mm)铝合金板进行了铆接。发现完全依靠挤压机理实现铆钉穿透的工艺(FSBR-III),其最大铆钉穿透力比另外两种同时依靠挤压与切削机理实现铆钉穿透的工艺(即FSBR-I和FSBR-II)分别高33%与83%。通过分析铆钉穿透单一工件的过程,建立了工件材料去除率与铆钉穿透力的关系曲线,并综合考虑铆钉穿透机理以及摩擦热的影响,分析了穿透过程中不同结构铆钉的穿透力变化规律。研究发现,挤压机理在铆钉穿透机理中所占比重越高,则相同材料去除率下铆钉穿透力越大,同时穿透力受摩擦热的影响越明显。此外,通过接头断面观察,发现铆钉切削性能更优异的FSBR-II,所得接头中的上下工件间隙最小;FSBR-I与FSBR-II工艺会产生切屑,而在FSBR-III连接过程中没有切屑产生。     

浅析混凝土搅拌站的防雷

近年来,我市因雷击而导致搅拌站系统瘫痪停产、影响工程进度的事件时有发生,在针对混凝土搅拌站配料秤的实际检定工作中,也常发现配料秤的称重传感器因雷击损坏而影响计量准确性。因此,对混凝土搅拌站防雷的研究具有重要意义。本文阐述了雷电对混凝土搅拌站的主要危害,分析了混凝土搅拌站常见的雷击原因及其防护措施,旨在引起生产方、安装方以及使用方对混凝土搅拌站防雷的共同重视。     

考虑多主体参与的综合能源型IDN协调优化调度

增量配电投资业务的放开和综合能源的发展促使多元市场主体参与配电网的建设、运营和管理,给配电网的调度运行带来巨大挑战。为此,考虑不同主体,从经济性、安全性、高效性出发,建立含综合能源的增量配电网(incremental distribution network,IDN)多目标协调优化模型。首先采用隶属度函数描述各目标优化结果的满意度,结合线性加权求和法,将多目标问题转化成单目标问题;继而借助能量枢纽,实现对IDN中多能源复杂耦合关系的清晰刻画;最后,在算例部分对所提模型及方法予以验证分析。仿真结果表明,相较于以经济性为主的单目标优化,计及多主体参与的IDN优化调度策略能够协调不同主体的利益诉求,更加贴合系统实际,有利于促进IDN的安全、高效、经济运行。     

基于衰变链计算的裂变产物缓发γ能谱分析

在军控核查技术中，缓发γ能谱是核材料的“指纹”。为计算和分析铀裂变产物的缓发γ能谱，本文将各种类型的衰变链简化为基态线性链和激发态线性链，推导了零时前后各级核素数目的变化公式，建构了计算缓发γ射线能谱的C语言程序代码，并通过实验对理论推导进行了验证。通过分析几种核素的缓发γ射线计数发现，计算结果与实验数据吻合较好。     

基于ＰＩＤ控制算法的直流微网容错控制方法研究

构建直流微网容错控制对象模型，调节直流微电网的输出回路参数；以输出功率、直流微网的 参考电压、弱电网下系统惯性响应特征等为约束参量，构建直流微网容错控制目标函数，在不同电网强度下 进行直流微网容错控制的参数自整定性调节，采用无功环比例积分控制方法进行直流微网容错寻优分析， 建立模糊 ＰＩＤ控制模型，采用变结构的模糊 ＰＩＤ控制方法进行直流微网容错控制过程中的自适应加权学习 和误差反馈调节，实现直流微网容错控制改进设计。仿真结果表明，采用该方法进行直流微网控制的容错 性能较好，输出稳定性较强，具有较好的直流微网输出增益。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

应用为王 服务制胜——政府财务软件工程的“双剑攻略”

随着政府“金财，金审 ，金税”等等工程的逐渐深入和IT技术向现实应用性的不断转变，电子政务已经如火如茶地发展起来，而在政府信息化变革浪潮的背景下，从传统的产品“应用至上”竞争模式到以“服务攻略”为核心，产品与服务并重的新的竞争特色，中国的财务软件的发展亦经历着一场深度的变革。[编者按]     

贴片机脱机编程的快捷方法

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。