基于变分非线性调频模态分解方法的岩质边坡爆破振动信号特征分析

为了精确获取爆破振动速度、加速度信号携带的时频特性信息,结合某矿山岩质边坡的爆破振动监测试验,基于变分非线性调频模态分解方法对监测信号进行了分析处理,揭示了速度、加速度能量在时间、频率的分布特征。结果表明:变分非线性调频模态分解方法去噪能力较强,且分解的速度信号能量集中于低频带0～50Hz范围,而加速度能量在80～100dB范围所占比例较大,且加速度能量逐渐向高频段集中,与速度能量分布有较大的差异性。     

气体间隔装药技术在边坡控制爆破中的研究

针对弓长岭露天矿西端帮固定坑线(公路)下残存有较大规模磁铁矿体的现状，为保证其充分合理回收，研究采用气体间隔装药技术来实施爆破。气体间隔装药的药柱爆炸后产生爆轰波压力或压应力效应，空气间隔柱的存在会有效降低爆轰波的初始压力，使药柱两端的空气间隔段过粉碎现象减少，爆破作用时间延长，从而保护边坡。     

冲击加载作用下矿石试件的动态力学特性及块度分布特征

矿石的动态力学特性影响其破碎效果。利用[?]50 mm霍普金森杆系统改变冲击荷载对矿石A、矿石B试件进行16次动态压缩实验，分析冲击气压对矿石应变率的影响，对抗压强度与应变率之间的关联性做了初步研究；统计破碎后的矿石块度筛分数据，分析块度的分布特征。结果表明：冲击速度在12~16 m/s范围内时每增大1 m/s时，矿石B的动态抗压强度增大8.3 %，矿石A的动态抗压强度总是低于矿石B，且矿石A、矿石B抗压强度随着应变率的增加呈指数型增长；随着耗散能量的增加矿石块度破碎的程度越大，矿石B筛分破碎块度的整体通过率要低于矿石A，表明矿石B内部固有大量微缺陷在吸收能量变形中加速了裂纹的闭合，与矿石A相比，强度增大且破碎程度较为平缓。     

兰炭废水中氨氮去除效果现场试验研究

采用氨氮吹脱—生物絮体吸附—混凝沉淀—改性兰炭吸附的组合工艺对兰炭废水中的氨氮去除效果进行了研究,并进行了现场试验。结果表明:在p H=11,温度35℃,气液比为6 000的条件下,氨氮的吹脱去除率为85%;投加活性污泥,控制废水MLSS为5 g/L,连续曝气12 h,控制聚合硫酸铁投加质量浓度为1.0~1.5 g/L,p H为6.5~7.5,氨氮去除率为80%;沉淀后出水用改性兰炭吸附,出水氨氮降至10~20 mg/L,氨氮去除率可达到99.5%。     

马氏体相变的弹性波促发形核

使用Gleeble-1500型热模拟机，对30CrMnSiMoV超高强度钢在奥氏体状态下预应变。而后分三种工艺淬火：预应变结束后不卸载立即喷雾冷却；预应变结束后卸载，并于960℃保温5min后再喷雾冷却；预应变后不卸载，重新加热至1050℃，并保温5min，发生再结晶后再喷雾冷却。经对其马氏体组织进行分析发现：处于释放状态的弹性应变能会促发马氏体相变均匀形核；而塑性应变对马氏体的生长有限制作用，可间接影响马氏体的相变形核。两者的恰当配合，可显著细化马氏体，使其板条平均宽度接近纳米量级水平（平均宽度为120nm）。在此基础上，提出了一种马氏体的软模弹性波动形核机制。可解释所获得的实验结果。     

星地激光通信ATP系统探测相机的坏点校正

阐述了星地激光通信捕获、跟踪、瞄准(ATP)系统中光斑探测相机的作用。当相机的探测器上存在坏点时,光斑探测相机的虚警率和定位精度将受到影响。分析了面阵探测器的坏点种类与来源以及星地激光通信ATP系统光斑探测相机的特点。依据相机的特点提出了对应的实时坏点检测及校正方法。设计了基于STAR1000探测器的光斑探测相机,并在该相机中应用了实时坏点校正方法。对该校正方法进行了实验验证,实验结果表明该算法能够有效抑制坏点像元,并纠正其灰度值。由于该校正方法处理延时小且能够有效降低存在坏点时相机的定位误差,非常适用于星地激光通信ATP系统。     

无人机大面阵CCD相机遥感系统

针对无人机遥感有效载荷的特点,利用系统集成的方法,设计了一套实用的无人机大面阵CCD相机遥感系统。介绍了系统的相机机身,光学镜头,面阵CCD后背,控制计算机以及这些组件的匹配关系。最后介绍了面阵相机的减振系统。所研制的系统在Y-12遥感飞机上进行了搭载飞行试验,获得了符合要求的图像。     

对我省水路客运发展的分析

正确估计和评价陕西水路客运在综合运输网中的地位和作用，是制定陕西船运发展远景目标的客观要求。本文对陕西水路客运的现状及其特点进行了分析和评价，在此基础上，就解决陕西水路客运今后发展方向、发展措施等方面的问题提出了建议。     

射频电缆组件组装工艺浅谈

近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究.