铝合金激光熔化沉积应力场及力学性能分析

采用激光熔化沉积工艺对6 mm厚的ZL114A铝板中的通槽进行了修复试验. 试验中采用AlSi10Mg粉末作为沉积过程的填充材料. 为了选择合适的激光扫描方法，通过数值模拟的方式，探究了不同扫描路径下产生的残余应力情况. 模拟结果显示，相比于自一侧向另一侧平行扫描，自下向上逐层扫描方式更有助于减小残余应力，残余应力分布也更均匀. 采用自下向上的逐层扫描方式实现了铝板通槽的激光熔化沉积的工艺试验，并探索了缺陷及热输入对试件力学性能的影响. 结果表明，通过工艺试验得到的沉积试件，最优性能的试件抗拉强度为268 MPa，达到母材的89%. 试件断裂并未沿着沉积区与母材的界面处断裂，而是在沉积区内部层与层界面间的搭接区域断裂.     

甘油浓度对高压腐蚀箔的性能影响

甘油作为缓蚀剂对铝电解电容器阳极腐蚀铝箔孔洞的生长有显著的抑制效果,随甘油浓度增加,孔洞长度和数目减少,孔洞均匀性明显改善,腐蚀箔的比电容先增大后减少。当甘油浓度为0.5 g/L时腐蚀箔的比电容达到最大值0.776μF/cm2。     

激光熔化沉积AlSi10Mg成形特性及力学性能

目的研究激光熔化沉积Al Si10Mg铝合金的成形特性及力学性能。方法以颗粒度45～105μm的Al Si10Mg粉末为材料,6061铝合金为基板,利用光纤激光器在充氩舱内分别进行单层单道、竖直薄壁单墙体与倾斜薄壁墙体的成形试验。测试单墙体的抗拉强度与延伸率,并通过扫描电子显微镜和光学显微镜对微观组织形貌进行分析。结果单层单道沉积层高度与激光扫描速度负相关,与送粉速度成线性正相关;而沉积层宽度与扫描速度负相关,与激光功率正相关。沉积单墙体时,沉积前10层最不稳定,墙体厚度低于后续层的厚度。为了使沉积过程稳定,墙体不塌陷,通过激光功率在前20层左右逐层递减,成功制备出250层(高10cm)以上的单墙体。工艺选取合适时,AlSi10Mg具有良好的成形能力,激光头角度保持竖直不变,墙体倾角60°以下可以稳定沉积。制备沉积态Al Si10Mg气孔率约3%,抗拉强度250MPa左右,延伸率5%以上,抗拉强度高于成分相似的ZL104铸件25%。微观组织内Al-Si共晶细小,没有针片状共晶组织,并且组织沿沉积方向呈现周期性变化。结论 Al Si10Mg在激光熔化沉积时具有良好的成形能力,沉积态的组织强度高于铸态组织强度。优化后的工艺可以稳定沉积制备下圆上方的变截面薄壁样件。     

新型模糊滑模控制器在交流位置伺服系统中的应用研究*

为解决交流位置伺服系统速度不可控的问题,利用滑动模态的控制思想,设计出一种新型速度位置一体化控制器作为位置伺服系统外环控制器。通过对速度曲线的规划,实现理想的速度控制和精确的定位。在此基础上,采用模糊控制补偿负载变化和外界扰动对系统的影响,同时柔化控制信号,减弱了滑模控制系统中固有的抖振现象。仿真结果证明了所设计控制器的正确性及控制策略的有效性。     

塔式起重机起重钢丝绳缠绕问题的分析及防治措施

从探索塔式起重机起重钢丝绳缠绕的成因入手,提出改进与防治措施。     

超级电容器集流体用铝箔交流腐蚀研究

对48微米铝箔集流体在50 Hz交流电腐蚀下进行正交试验的研究,包括因子盐酸、铝离子、硫酸及温度等条件,发现了取得比容的最佳条件是各个因素的相互作用.讨论了在低电量时,高浓度的盐酸更趋向于形成发孔密度大、孔洞大小均一的腐蚀孔,而失重效率反而低于2N盐酸,可能是因为高浓度盐酸在交流电解负半周的沉积膜保护作用而导致.SEM分析显示备我们所制备的样品表面形貌抛光图与日本进口集流体形貌极为相似.     

黄腐酸对实验性心肌梗塞时梗塞范围及左室心肌收缩性的影响

腐植酸是自然界植物残体腐解后形成的产物,从其中提取的黄腐酸是一类芳香有机弱酸,它有抑制细菌和病毒、消炎、镇痛、活血止血、抗肿瘤以及促进溃疡愈合等作用,已被用于治疗感染性疾病、肿瘤、溃疡病及高血压病,取得一定的疗效、但国内外至今未见将黄腐酸用于心肌梗塞的报告。本实验观察黄腐酸对大鼠冠状动脉结扎后梗塞范围及左室心肌收缩性的影响。     

飞秒激光对发射药切割过程的热分析

对利用飞秒激光的超快速时间和超高峰值的特性烧蚀切割发射药过程进行了热分析建立丁飞秒激光与发射药作用过程中的传热模型，计算丁药剂内部的温度分布以及烧蚀反应放出的热量；在本研究的计算条件下．确定了在切割过程中，受激光作用的表面温度可达2500℃以上，作用深度小于1.0μm.     

几种正态分布概率积分表的统一与互换

众所周知,在计算正态分布的概率积分值时,有三种表可供查阅。由于弄不清三种表间的互换关系,常会引起初学者的迷惑和疑虑。本文对上述问题进行了总结,并结合通信工程中某些实例进行了验算,或可有助于教学。     

通用可编程序控制器的现状和展望

一、前言从可编程序控制器(以下简称PC)出现以来,已经过了十余年。美国General M0tors公司“关于产业用控制器的规格书”对PC诞生的直接原因作了很好的说明。它的灵活性、高可靠性和节约空间等,是其盛行的基本原因,并且弥补了原继电器控制盘所存在的问题,是换代用的电子产业用控制器。至今,以计算机结构为主,随着大规模集成电路、半导体存储器等半导体器件的突飞猛进,使PC的面貌发生了巨大变化。特别是最近,随着微处理器价格降低、功能和性能提高的同时,积极采用适用技术,在高功能、小型化、低成本方面取得了显著进展,使PC的普及和通用化趋于成熟。以下按通用PC的技术动向,介绍产品的现状和今后的技术展望。