基于正交试验设计的铝/钢激光深熔点焊参数优化

通过激光匙孔点焊技术实现铝与钢的焊接. 通过正交试验方法对铝/钢进行激光匙孔点焊试验,研究时间、功率和离焦量对接头力学性能的影响程度. 结果表明,激光功率对铝/钢激光匙孔点焊接头的力学性能影响最大,离焦量次之,焊接时间影响最少,最优参数为激光功率2.85 kW、离焦量22 mm、持续时间3 s,拉伸载荷达到1470 N. 焊缝处生成锥形熔化区,界面处无裂纹,生成包含Fe₃Al、FeAl和FeAl₂等金属间化合物(IMCs),最大显微硬度(HV)达到810.     

用核糖体工程技术二次开发海洋微生物菌株资源的研究

经对无活性的海洋来源放线菌B3054进行链霉素抗性筛选,获得了一株具有抗肿瘤活性的链霉素抗性突变株SY-1.从该突变株的发酵物中分离得到了4个活性化合物,其中1个为新天然产物.对该菌株突变前后的rpsL基因(编码核糖体蛋白S12)进行分析未发现发生突变,提示突变位点可能在核糖体的另外亚基上.实验结果表明,核糖体工程技术可用于无活性菌株资源的二次开发利用.     

真空退火对Invar36合金K-TIG焊接接头组织和性能的影响

采用K-TIG工艺焊接了10 mm厚的Invar36合金板,随后分别进行了600℃保温2 h炉冷、850℃保温1.5 h炉冷和1000℃保温1 h炉冷的真空退火.采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、残余应力测钻仪、万能拉伸试验机及显微维氏硬度计等检测了经过和未经过真空退火的焊接接头的显微组织、力学性能、硬...     

高稳定度和宽电源电压范围晶体振荡器芯片设计

基于0.6μm CMOS混合信号工艺设计了一款高稳定度、宽电源电压范围的晶体振荡器芯片。该芯片片内集成具有优异频率响应的振荡器电容和反馈电阻,只需外接石英晶体即可提供高稳定时钟源。测试结果表明:芯片最高工作频率可达40MHz;在振荡频率12MHz、负载电容15pF、电源电压从2.7V到5.5V变化时其频率随电源电压变化率小于1×10-6;电源电压为5V时芯片消耗总电流小于4mA。     

近距离煤层下层巷道掘进冒顶事故分析

本文主要介绍了王村矿11-1、111和12-1近距离煤层在掘进巷道过程中发生的典型冒顶事例，从理论上分析了架棚支护、锚杆支护等不同支护形式的优缺点，进一步科学而合理地提出了近距离煤层下层巷道应采取的支护形式。     

高增益硅超高频功率SIT

采用全自对准介质盖栅工艺，通过合理设计，研制成功一种高增益硅超高频功率ＳＩＴ。在４００ＭＨｚ工作频率、５０Ｖ工作电压下，其输出功率Ｐｏ为４０Ｗ，漏极效率η＿Ｄ接近６０％，功率增益Ｇｐ高达１６ｄＢ。Ｐｏ＝２５Ｗ时，三阶交调３ＩＭ为－１６ｄＢ；Ｐｏ＝２．５Ｗ时，３ＩＭ为－５０ｄＢ。     

职业院校校企科研合作的实践与思考——以机车空调节能环保系统的研发为例

校企科研合作是职业院校进行"产、学、研"教学模式改革的有效途径。作为"校企合作"人才培养模式的一个重要的组成部分,如何有效地进行校企科研合作成为值得我们实践和思考的课题。本文以机车空调节能环保系统的研发为例,对职业院校校企科研合作的模式进行探索。     

S7-200自由口通讯的实现及应用

本文主要介绍西门子S7-200系列可编程控制器的自由口和计算机的串口进行的通讯,计算机中采用Visual Basic进行编程,从而实现计算机与可编程控制器的直接控制。该通讯方式具有效率高、容易实现、通讯硬件简单、容易配置等特点在工业控制领域中被广泛应用。     

预报复合材料热膨胀系数的细观力学模型

建立了一国观力学模型用于预报复合材料的有效热膨胀第数。利用这一模型计算热膨胀系数无需对复合材料进行热应力分析，仅需知道在某一相关外力场作用下，其组分的内部的平均应力场问题即可解决。