共晶碳化物团球化对铸铁激光熔敷层抗裂性的影响

为提高铸铁表面大面积激光熔敷层抗裂性问题，通过冶金因元素控制熔敷层组织形态在熔敷材料中加入碱金属元素钾，研究了在激光快速加热条件下钾对铸铁激光熔敷层组织团球化的影响，进而分析了该球状组织对熔敷层抗裂性的影响，结果表明随熔敷金属内钾含量增多熔敷层内共晶碳化物组织呈球状及孤岛状，这种组织明显提高了熔敷层抗裂性，此外大量的渗碳体组织确保了熔敷层具有较高的耐磨性；获得了无裂纹的大面积搭接熔敷层，其对应合金系统为Fe-C-Si-Ni-K。     

不同传热条件对贮氢合金吸放氢速度的影响

近年来,应用于热泵、空调的金属氢化物工程取得了长足进步,国内外已先后研制了几十台水冷或空冷型热泵样机,用以取代传统的氟里昂制冷机械。但总的说来,由于受传热速度和合金性能的限制,贮氢合金装置的工作系数COP普遍较低,循环时间较长,     

固溶温度对Cu-Zn-Al-Zr合金低频阻尼性能的影响

研究了固溶温度(650～900 ℃)对Cu-Zn-Al-Zr合金低频阻尼性能的影响.结果表明,随固溶温度升高,合金的阻尼性能提高,在800 ℃达到最大值,对数衰减率δ约为0.12;继续升高温度,合金的阻尼性能下降. 随应变振幅γmax增大,当γmax＜1.5×10-4时,阻尼迅速增加;当1.5×10-4＜γmax＜3×10-4时,阻尼增加缓慢; 当γmax＞3×10-4时,阻尼趋于稳定.     

污水污泥高温热解残渣孔隙结构特性分析

采用管式炉开展了不同含水量污水污泥高温热解制取残渣试验,通过ASAP 2020型物理吸附仪测定了污泥热解残渣的比表面积及孔隙结构特征,阐明了水的质量分数对污泥热解残渣微观孔隙结构的影响.研究显示:高温热解促使固相物质的孔隙结构充分发展,尤以2~10nm的中孔相对数量增加显著,3.75nm左右的孔隙所占比例出现峰值,热解残渣的孔容和BET比表面积显著增加;污泥中水的质量分数增加,污泥残渣的孔径分布更加均匀,中孔范围内的较大孔(>10nm)增多,则其残渣作为中孔范围内吸附剂可能性越大;BET比表面积、孔容、微孔比表面积和孔容均呈现先减小后增大再减小的过程.     

铸态FeMnSiCrNi合金的形状记忆效应

分别研究了预变形量对超低碳与含0.12%碳的铸态FeMnSiCrNi形状记忆合金的形状记忆效应的影响,并将以上结果与冷拉FeMnSiCrNi形状记忆合金的结果进行了比较。结果表明:预变形量小于5%时,两种铸态合金的形状记忆效应基本不变;而预变形量大于5%时,随预变形量的增加形状记忆效应降低。当预变形量相同时,含0.12%碳的合金的形状记忆效应低于超低碳合金。预变形量为5%时,超低碳与含0.12%碳的合金的形状回复率分别达到73%、62%,具有与冷拉FeMnSiCrNi丝相当的形状记忆效应。     

退火温度对等通道转角挤压态铁基形状记忆合金力学性能的影响

研究了退火温度对等通道转角挤压(ECAP)Fe17.80Mn4.73Si7.80Cr4.12N i合金力学性能及显微组织的影响。结果表明,等通道挤压工艺能显著提高合金的屈服强度和抗拉强度,两道次挤压后合金的屈服强度达到880 MPa,比固溶态高660 MPa。退火温度从300℃升高到600℃时,合金屈服强度和抗拉强度降低,伸长率升高。挤压后经700℃×30 m in退火后,材料的伸长率达到40%,屈服强度达到426 MPa,再结晶基本完成,晶粒尺寸仅为0.3~2.5μm。细晶强化是该合金强度和伸长率提高的主要原因。     

形变时效温度对Fe-Mn-Si-Cr-Ni合金形状记忆效应的影响

研究了直接时效和形变时效温度对Fe-13Mn-5Si-8Cr-4Ni-0.2C合金形状记忆效应和微观组织的影响.结果表明,直接时效后Fe-Mn-Si-Cr-Ni合金在奥氏体晶界和晶内只有少量Cr23C6第二相弥散析出,而形变后再时效有大量的Cr23C6在奥氏体晶内沿某些特定的方向析出,显著强化基体的同时提高了ε马氏体的可逆逆转变性.形变时效温度影响第二相的析出数量和方向性,从而影响合金的形状记忆效应,存在一个最佳的时效温度.当形变后在1073 K时效300 min时,不仅第二相数量多且在晶内析出的方向性好,合金的形状记忆效应达到89%.     

金属软磁复合材料研究进展

金属软磁复合材料(SMCs)是电力电子元器件的关键基础材料?在能源、信息、交通、国防等重要领域应用广泛?围绕软磁复合材料合金磁粉和绝缘包覆层两个主要方面展开综述?在合金磁粉的成分设计方面?分别从晶态、非晶和纳米晶软磁合金体系出发?对比了合金元素对磁粉微结构?以及饱和磁化强度、矫顽力、磁晶各向异性、磁致伸缩系数和电阻率等性能的影响?提出了不同体系合金磁粉的设计原则?在绝缘包覆方面?分别阐述了有机、无机和有机无机复合包覆的最新研究进展?分析了不同绝缘包覆方法的机理和关键制备参数对于绝缘层组分、结构及复合材料综合性能的作用规律?展望了绝缘包覆工艺的发展趋势?在此基础上?提出了软磁复合材料的发展方向?     

化学细化半固态Al-Si合金表观黏度及组织分析

为研究化学晶粒细化法对半固态Al-Si合金流变行为的影响,分别添加了Al-5Ti-B、K2TiF6、K2TiF6 石墨以及K2TiF6 Ti细化剂,在合金固化过程中利用Couette同轴圆筒式黏度计测量其表观黏度的变化,并观测不同固相分数试样微观组织.研究表明,化学晶粒细化法大大减小了半固态Al-Si合金的表观黏度,Al-5Ti-B细化效果好于K2TiF6,石墨或Ti和K2TiF6的组合较单一的K2TiF6效果显著.