粉末冶金温压工艺的研究进展及其展望

综述了粉末冶金温压工艺的研究进展,概述了温压工艺的粉末原料、聚合物、温度、压力、烧结环节对温压工艺的影响和温压工艺的致密化机理。详细介绍了温压工艺的新进展—流动温压、高压温压等,并对其应用前景进行了展望。     

新型高温永磁体的研制

通过分析影响磁体高温性能的因素,设计了新磁体的成分为:Cu含量高,Fe含量低,Zr适量,Sm含量高;采用粉末冶金工艺制备了高温Sm_2(CoFeCuZr)_(17)永磁体。制得的磁体室温磁性能为:B_r1.075 T,H_(ei)2 098.2 kA/m,H_(eb) 776.1 kA/m,H_k843.8 kA/m,(BH)_(max)210.0 kj/m~3;在200℃时的磁性能为:B_r0.991 T,H_(ci)1 175.7 kA/m,H_(cb)531.7 kA/m,H_k577.9 kA/m,(BH)_(max)172.5 kJ/m~3;矫顽力温度系数β(20～200℃)为-0.24％/℃。经理论分析和实验验证,磁体的使用温度均超过400℃,为高温环境(高于400℃)提供了一种实用性永磁材料。     

高温2:17型SmCo永磁体的显微组织及其与磁性能的关系

为了解2：17型SmCo永磁体的显微组织与磁性能的关系，用粉末冶金法制备了4种Sm（CobalFe0.1-CuyZr0.04）z烧结磁体，每种成分磁体都进行了热处理工艺优化实验；并对磁体的显微组织及其与磁性能的关系进行了研究。结果表明：z值较低，同时Cu含量又较高的Sm（CobalFe0.1Cu0.16Zr0.04）6.7磁体具有最佳磁性能；扫描电镜（SEM）观察表明：显微组织表现为品粒细小均匀且基本没有孔洞，晶界析出物均匀平滑地沿晶粒边界析出、且不成大块聚集的磁体具有较好的磁性能；磁力显微镜（MFM）观察表明：Sm（CobalFe0.1Cu0.6Zr0.04）6.7磁体的显微组织呈明显的胞状结构，磁畴结构表现为波纹畴结构，其高温磁滞回线在400℃时方形度仍较好，Hci仍有830kA／m，矫顽力温度系数（β）达-0．15％／℃，在500℃时退磁曲线才开始恶化。     

纳米晶稀土永磁材料的制备技术研究进展

介绍了纳米晶NdFeB基、PrFeB基、SmFeN基和SmCo基稀土永磁材料的制备技术及其进展,主要包括:熔体快淬法、机械合金化法、HDDR法、磁控溅射法和热变形法等。     

锰在永磁材料中的应用

概述了锰在永磁材料中的应用,其主要为Fe-Mn系永磁合金、Mn-Al系永磁合金、Mn-Bi系永磁合金、稀土锰基化合物、永磁薄膜以及Mn在永磁材料中的掺杂。     

高矫顽力2:17型SmCo永磁合金的显微组织分析

制备了具有高矫顽力的2:17型SmCo磁体,采用透射电子显微镜对所制得的具有高矫顽力、低温度系数的2:17型磁体的微观组织进行了研究。结果表明:该磁体具有胞状显微组织,胞内为菱方结构的2:17相,胞壁为六方结构的1:5相,具有六方结构的2:17相位于胞状组织的内部;整齐、完整的胞状组织是获得高性能磁体的必要条件;胞状组织的尺寸大小和各元素在各相中的分布是决定矫顽力大小的关键因素。     

高温永磁Sm(CoCuFeZr)z的研究现状

综述了高温永磁体的现状,总结了影响高温磁体使用温度的关键因素,介绍了永磁体Sm(CoCuFeZr)z的发展状况,分析了成分对高温永磁体Sm(CoCuFeZr)z使用温度(内禀矫顽力Hci和温度系数β)的影响,概括了其矫顽力机理,并探讨了其今后的研究方向.     

高比重钨合金研究的新进展

分别从原材料、烧结工艺及其后处理、强韧化和杂质影响等方面较系统地介绍了国内外近十年来在高比重钨合金领域所取得的进展，并从这些方面详细讨论了影响高比重钨合金性能的具体因素。在此基础上对钨合金今后的发展方向提出了意见。     

铁基纳米晶软磁合金的研究现状

纳米晶软磁合金具有较高饱和磁感应强度、高磁导率、低高频损耗等特点.对牌号为Finemet、Nanoperm和Hitperm等三类铁基纳米晶软磁合金进行了分类综述,分别介绍了各类合金的成分、性能、显微组织结构特点以及应用范围,并对它们的非晶晶化过程机理以及影响合金软磁性能的因素进行了简要讨论.     

微波烧结Fe-2Cu-0.6C合金的保温时间对组织与性能的影响

对微波烧结Fe-2Cu-0.6C粉末冶金材料进行了1150℃不同保温时间下的性能和显微组织研究,并与常规烧结试样进行了对比.结果表明:微波烧结保温时间由5min增加至15min,试样的各项性能达到最佳:密度为7.22g/cm3,硬度HRB为78,抗拉强度为416.8MPa,延伸率为5.5%;保温时间延长至20min对试样性能影响不大.微波烧结的性能较常规烧结高.通过金相显微分析表明:微波烧结有着良好的微观结构,即小的、近圆形且均匀分布的孔隙结构,从而也有利于获得细小的晶粒和高的致密度;微波烧结较常规烧结有着更多片状和粒状珠光体,能显著改善其性能.由断口分析可知,常规烧结样品属于脆性穿晶断裂,而微波烧结样品为脆性穿晶断裂和韧窝型的穿晶韧性断裂的混合型断裂.