热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析

建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大.     

低频振动钻削CFRP/钛合金叠层材料试验研究

在叠层材料一体化制孔过程中,CFRP制孔质量极易受到钛合金切屑排出的影响,出现入口撕裂、孔径超差等加工缺陷。为了提高叠层材料的制孔质量,本文分析了振动钻削的运动学特征,确定了理论最小断屑振幅,通过低频振动钻削和传统钻削叠层材料的对比试验重点探讨了不同振幅参数对切削力、切削温度以及制孔质量的影响。结果表明:随着振幅增大,钻削平均轴向力小幅下降,最大轴向力呈现上升趋势;当振幅大于最小断屑振幅时,低频振动钻削在实现有效断屑排屑的同时能够显著降低切削温度,提高孔壁质量和孔径精度;CFRP入口撕裂受振幅的影响最为明显,加工振幅过大会导致入口撕裂的扩大;当振幅为30μm时,入口撕裂区域最小,孔壁粗糙度达到R_a2.16μm,叠层材料总体制孔质量最好,切削温度同时降低了20.8%。     

基于71M6542F的高精度智能电表的设计

介绍一种以美信片上系统71M6542F为核心的单相智能电能表的设计,给出了该电表的关键硬件电路和软件流程。该系统采用了单芯片集成系统的设计方法,打破了智能电表由计量芯片加控制芯片的常规设计思路。应用表明,该电表计量精度高、抗干扰能力强、市场前景好。     

凸边坡稳定性分析与优化研究

为了快速、准确地计算凸边坡的稳定性,根据极限平衡原理与瑞典条分法,推导出了凸边坡稳定系数的积分表达式。将凸边坡的破坏按张裂缝位置分为两种形式进行分析,并分别给出了解析解。结合简单边坡的危险面位置范围,根据滑动平衡分析及工程实际,以破裂面位置及滑动圆弧圆心坐标为参数,给出了两种破坏形式下凸边坡危险滑动面的位置范围。给出了最危险滑动面、求解最小稳定系数的计算方法。此外,给出了凸边坡优越性验证、凸边坡优化设计的方法。实例证明,凸边坡在一定条件下比简单边坡更稳定,且在保证稳定性的情况下可减少剥离工程量。     

温度载荷下光互连模块对准偏移分析

建立了板级光互连模块有限元分析模型,对其进行温度载荷下的有限元分析,分别获取了垂直腔面发射激光器（VCSEL,vertical cavity surface emitting laser）与耦合元件、耦合元件与光波导两个关键位置处在不同温度时刻的轴向、水平和垂直方向的对准偏移。结果表明：光互连模块关键位置的部件在温度载荷下会产生轴向、水平和垂直方向的对准偏移;在一个温度载荷周期内位置偏移值随着温度变化而变化,其中在低温保温阶段对准偏移值最大,在高温保温阶段对准偏移最小;在低温阶段关键位置处的轴向位置偏移最大,并且12路光通道中水平位置偏移呈现两端偏移大,中间偏移小的趋势。