首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   5484篇
  免费   316篇
  国内免费   252篇
工业技术   6052篇
  2024年   21篇
  2023年   104篇
  2022年   83篇
  2021年   106篇
  2020年   104篇
  2019年   132篇
  2018年   143篇
  2017年   66篇
  2016年   97篇
  2015年   132篇
  2014年   274篇
  2013年   179篇
  2012年   221篇
  2011年   243篇
  2010年   232篇
  2009年   245篇
  2008年   238篇
  2007年   262篇
  2006年   227篇
  2005年   277篇
  2004年   255篇
  2003年   230篇
  2002年   187篇
  2001年   191篇
  2000年   176篇
  1999年   192篇
  1998年   201篇
  1997年   165篇
  1996年   146篇
  1995年   143篇
  1994年   124篇
  1993年   106篇
  1992年   99篇
  1991年   103篇
  1990年   101篇
  1989年   90篇
  1988年   10篇
  1987年   19篇
  1986年   16篇
  1985年   14篇
  1984年   15篇
  1983年   9篇
  1982年   10篇
  1981年   16篇
  1980年   15篇
  1979年   9篇
  1978年   3篇
  1976年   6篇
  1974年   5篇
  1959年   3篇
排序方式: 共有6052条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1.
针对河湖长制相关数据分散在多个部门及部门之间、省市县之间,数据互联互通和共建共享不够充分等问题,结合河湖管理保护实际,充分整合涉河湖保护相关数据,最大程度地共享现有数据资料和软硬件资源,系统建设严格遵循全国河长制系统建设指导方案,围绕决策支持的主题思想,总体框架采用“5+N”模式,满足河湖长制工作和河长湖长履职尽责需求,强化基础资料整编、实化系统功能、优化系统界面,充分分析建设难点及解决办法、存在不足及意见建议,系统的建成推动河湖长制工作规范化、促进河湖管理协同工作的高效化、实现执法监督工作的实时化,提升河湖管理保护信息化水平,为河湖长制信息化建设提供参考。  相似文献   
2.
3.
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。  相似文献   
4.
贴片机脱机编程的快捷方法   总被引:7,自引:4,他引:3  
SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。  相似文献   
5.
随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。  相似文献   
6.
根据杭州市区及其周边的构造环境与断层活动性;对照国标(GBl774l-1999)《工程场地地震安全性评价技术规范》和(GB5002l-2001)《岩土工程勘察规范》针对杭州市区的断裂对工程的影响做综合评述。  相似文献   
7.
网络安全策略是建立网络系统安全的指导原则。介绍了计算机网络当前所面临的安全威胁,对网络安全策略做了分析。  相似文献   
8.
高速贴片机优化软件的设计与开发   总被引:9,自引:4,他引:5  
鲜飞 《印制电路信息》2003,(11):56-58,61
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。  相似文献   
9.
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。  相似文献   
10.
衍射法细丝直径的精密测量   总被引:4,自引:2,他引:2  
分析了激光衍射法测量细丝直径技术中影响精度的几个主要因素,研究了一种微弱衍射条纹的精密处理及识别技术,有效地提高了测量精度,实测结果表明,文中讨论的技术能在10 ̄50μm的范围内实现正负0.1μm的重复精度,分辨力优于0.01μm。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号