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以γ-[(2,3)-环氧丙氧]丙基三甲氧基硅烷(KH-560)为偶联剂将大黄素键合到层析硅胶上,制备大黄素键合硅胶抗菌材料(EBS)。采用红外光谱、元素分析和热分析进行结构表征。采用滤纸片法和搅拌涂布平板法,研究EBS对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草芽孢杆菌、农杆菌的抑菌活性。结果表明,EBS中大黄素键合量为0.223mmol/g。EBS对4种菌均有良好的抑菌效果,当培养基中EBS的添加量为0.5%时,对大肠杆菌、农杆菌、枯草芽孢杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率分别依次为58.01%、55.94%、45.25%和27.18%。同时初步探讨EBS的抑菌机理。  相似文献   
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