焊接热影响区针状铁素体的形核长大及其对组织的细化作用

通过观察焊接热循环冷却过程中不同温度取样直接淬火后的微观组织,研究了焊接热影响区(HAZ)晶内针状铁素体(IAF)的形核长大过程,论证了针状铁素体分割原奥氏体晶粒及细化晶内组织的机理.Auger电子能谱(AES)证实,在TiOx-MnS型复合夹杂物边界附近存在贫Mn区,IAF易于在这类复合夹杂物上形核,单个复合夹杂物能...     

微合金钢高温热塑性低谷区硼的偏聚

利用径迹显微照相技术研究了2.25Cr-1.0Mo钢以15℃/s从1320℃冷却到1000、900、800℃等温10s时硼的分布,讨论了硼的偏聚对含硼低碳钢热塑性的影响.结果表明,从高温冷却到各实验温度时,硼偏聚到奥氏体晶界,在900℃左右偏聚量最大.含硼0.00075 wt%样品晶界与晶内均未出现明显的含硼析出,含硼0.0035 wt%的样品冷却到900℃和800℃时,时,晶界与晶内出现少量含硼析出物.含硼0.0081 wt%的样品,在1000℃时,晶界和晶内均已出现大量含硼析出物,随着温度的降低,含硼析出物增多,冷却到800℃时,偏聚到晶界的硼多数已析出.分析表明添加硼后,硼偏聚到奥氏体晶界,抑制了晶界处铁素体的形核,提高了含硼钢的热塑性.     

铁镍合金中硼原子-空位复合体扩散系数的计算

提出一种计算溶质原子-空位复合体扩散系数的方法.该方法通过分析晶界偏聚过程中溶质原子.空位复合体的扩散机制,建立溶质原子-空位复合体变温扩散方程,以实验测定的连续冷却过程偏聚阶段溶质贫化区宽度为已知条件,数值求解溶质原子.空位复合体扩散系数.将此方法应用于含硼1×10-5%(质量分数)Fe-40%Ni-B合金体系,得到硼原子-空位复合体扩散系数为8.0×10-7exp(-1.28/KT)(m2·s-1).     

超低碳微合金钢中硼的偏聚

用硼径迹显微照相技术研究了超低碳微合金钢从1150℃以5℃/s冷却到850℃过程中硼晶界偏聚的形成与发展过程,测量了不同温度时硼富集因子与贫化区宽度,分析了铜元素对硼晶界偏聚的影响.结果表明:在冷却初始阶段,晶界硼偏聚量迅速增加,在1000℃左右达到最大值后,随着温度的降低,硼晶界偏聚量开始逐渐减少,在910℃左右达到最小,温度继续降低,晶界上硼的偏聚量又开始增加.实验结果还表明添加铜元素能促进硼向晶界的偏聚.     

硼偏聚对超低碳微合金钢腐蚀行为的影响

通过设计热处理工艺使耐候钢中所含硼元素发生不同程度的晶界偏聚,并结合采用扫描电镜、能谱分析和电化学方法研究偏聚对该合金钢腐蚀行为的影响。结果表明:硼的晶界偏聚越强,样品的局部腐蚀就越严重,其表现就是钢基体-锈层界面愈加不平整。晶界硼偏聚首先对该钢初期腐蚀有促进作用,硼的晶界偏聚促进晶界择优腐蚀。在硼明显偏聚的样品的表面形成锈层后,腐蚀会沿晶界深入基体。致密锈层对Cl-的渗透有阻碍作用,使得靠近基体的内锈层中Cl-含量及Cl-/Na+比均低于远离基体的外锈层。电化学结果表明,试样偏聚的加重使得锈层腐蚀电流密度逐渐增大,自腐蚀电位也逐渐向负方向偏移,锈层整体上表现出保护性减弱。     

不同Cu含量超低碳钢的时效行为

研究了不同Ｃｕ含量的超低碳钢的组织、性能及时效过程，发现在时效过程中，存在有三种类型的析出物造成时效硬化。它们分别为ε－Ｃｕ析出强化，Ｎｂ的碳氮化物以及含Ｃｕ的碳化物强化。其中细小的，在位氏早形核的ε－Ｃｕ时效硬化峰出现的时间缩短，而Ｎｂ的碳氮化物时效硬化峰位基本不变。因此在高Ｃｕ钢中两峰位置分开，而在低Ｃｕ钢中这两个硬化峰重叠。     

锈层损伤对低碳贝氏体钢在含Cl^-环境中腐蚀行为的影响

利用电化学、金相、能谱等方法,研究了低碳贝氏体钢在表面锈层受到不同程度的损伤后,在含Cl-环境中的继续腐蚀行为.实验发现,低碳贝氏体钢和作为对比材料的低碳钢试样的表面锈层受损伤后,在继续腐蚀过程中均能很快得到修复.在损伤程度与继续腐蚀时间相同的条件下,低碳贝氏体钢的锈层电阻与损伤修复率均高于低碳钢.低碳贝氏体钢基体/锈层界面的断裂韧性高于锈层本身.在受外界作用时,锈层不会沿基体/锈层界面彻底脱落从而在基体表面保存残留锈层.残留锈层能明显促进新锈层在损伤部位的形成.原有锈层与损伤部位新形成的锈层中Cu和Cr含量接近,并与钢基体的含量相当.