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1.
化学镀铜早在1947年就研究成功。当时,H.Narcus撰写了题为“在非导体上实用的铜还原”。但直到五十年代中期,开发了印刷线路板(PCB)通孔电镀工艺之后,化学镀铜才为工业所采用。在六十年代初期,随着电镀的塑料在汽车工业迅速应用。化学镀铜曾一度用作  相似文献   
2.
前言SBS是九十年代初国内新开发的技术,岳阳石化原有1万吨/年SBS装置是国内第一套工业生产装置。SBS生产是以苯乙烯等为单体 ,通过引发剂、活化剂等,按照产品分子量的不同,单体以不同配比经阴离子聚合而成。聚合釜正是装置中单体聚合成SBS的关键设备。由于原料品种多 ,投料量大 ,为提高生产能力及产品质量 ,对设备的混合性能及散热能力提出较高要求 ,使物料能在短时间内均一化并及时取出聚合热 ,提高聚合效率缩短单釜操作时间。在总结原有SBS生产技术的基础上 ,将原有装置改造扩建使之达到规模化生产。50m3SBS聚…  相似文献   
3.
一、前言本文是研究BNF体系镍铁合金电镀工艺在电筒工业中的应用,该体系是湖南大学等单位于一九八三年研究成功的,已经投产三年多了。近年来,镍铁合金电镀的应用日渐广泛。如广州某电筒厂引进美国M&T公司的镍铁合金工艺,以代替原有的氰化锌铜合金工艺和亮铜亮镍的工艺,既降低了成本,又提高了电镀产品的合格率,取得了明显的经济效益和环境效益。但是我国大多数电筒厂现仍采用氰化镀锌铜套铬或铜镍铬工艺。为了扩大BNF体系镍铁合金电镀工艺的应用范围和提高我国电筒行业的经济和环境效益,本文针对电筒行业的特殊要求——电镀时间短(镀镍铁合金10分钟),光亮度高,复盖能力好等进行了研究,在原BNF体系镍铁合金电镀工艺的基础上,提高了主盐浓度、改变了硫酸镍和氯化镍的比例,变更了各种添加剂的用量,满足了电筒行业的要求,现将研究结果报告如下。  相似文献   
4.
瘦身减肥.时尚潮流.玩家们也总喜欢让Windows系统变得更苗条一些,将系统中那些较少使用的文件删掉.限制缓存文件的大小.这些手段的确都能有散节约硬盘空间,但若减肥不当。影响了系统稳定和功能的正常使用.那可就麻烦大了……  相似文献   
5.
一、前言由于复合材料某些性能优于基体合金,因此,复合材料的应用日增。石墨分散于铝硅合金中而形成的铝—硅—铜—石墨复合材料,由于其减摩和防咬合性能好,可做为各种轴承和滑动部件的新材料。制造此类复合材料一般采用粉末冶金法和液态冶金法,后者制取的复合材料性能优于前者。但采用液体合金法,由于铝和石墨在熔点附近的润湿角高达157°,石墨很难分散于铝硅合金中,并易于偏析。为改善石墨和铝硅合金的润湿性,采用石墨粉末表面  相似文献   
6.
我国石油化工企业近几年来迅速发展,使得在油漆涂料、混凝土减水剂、防水卷材以及防腐蚀等高分子新型建筑材料,脱颖而出,取代了一些传统的建筑材料。例如我国混凝土减水剂的生产已有三大类别157个品  相似文献   
7.
一、前言1971年,美国OXY金属工业公司在世界上首次研究成功了镍铁合金电镀工艺,同年11月该工艺即在美国投入工业生产.作为代替光亮镀镍的新工艺,它的特点是:镀层中含有10~30%的铁代替了部分镍,镀液中金属离子浓度仅为光亮镍镀液的1/3-1/2,降低了配槽成本,减少工件带出损失和减轻电镀废水处理的负荷,光亮镍镀液很容易变成镍铁合金镀液,镍铁合金镀层,镀液性能在抗杂质离子干扰,整平性、硬度、套铬难易,尤其是韧性方面均比光亮镀镍好,短时间断电也不会影响结合力.另一突出的优点是特别适用于管状钢铁件和深孔零件,而不会污染镀液. 因此,镍铁合金电镀工艺在世界范围内迅速发展,投产的镀液总体积急剧增加.据统计,美、日、英以及东南亚等一些国家在1979年已超过200万升,国内自七十年代中期开发此工艺以来,亦有近100万升在生产应用.但目前的电镀镍铁合金工艺存在着镀液光亮电流密度范围较窄,主盐浓度较高和镀层易产生毛刺等弊病.  相似文献   
8.
用计时电位法与旋转园盘电极法研完了 Cu/Cu(Ⅱ)-EDTA 电极体系的阴极极化本性。结果表明该阴极过程中存在均相前置化学转化与异相表面化学转化步骤。电化学极化与异相表面转化极化是阴极极化的主要组成部分。在 Cu(Ⅱ)-EDTA-HCHO 的化学镀铜液中,阴极过程受电化学步骤或电化学步骤与异相表面化学转化步骤共同控制。  相似文献   
9.
本文介绍了动力源HINV高压大功率同步电机变频调速系统在天津天丰钢铁烧结厂同步电机上的应用。详述了动力源高压变频器在大功率同步电机改造的应用及整体解决方案。同时对烧结工艺以及对同步电机高压变频调速节能改造效果进行了分析和阐述。  相似文献   
10.
本文提出了以有机碱HD—1为络合剂的离子型钯活化液,并测定了有HD—1时,在不同的pH值下钯活化液中钯的平衡电位值。研究了此活化液各种参数对催化活性的影响。在此基础上,提出了离子型钯活化——水合肼还原工艺,测定了它们的某些性能,并与胶体钯活化工艺作了比较。此工艺适用于ABS塑料和PCB板通孔的金属化。  相似文献   
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