加热非燃烧状态下烟草制品的TSNAs释放规律

为了解加热非燃烧烟草制品加热时TSNAs的释放情况,以烟草薄片颗粒（RTPs）为原料,研究甘油含量、加热温度等对TSNAs释放的影响,并探究了其中NNN与NNK释放之间的关系。NNK和NNN释放量随加热温度升高而增加,达到240℃之后增量变小;NAB的释放量随温度升高不断上升;NAT的释放量先随温度升高而增加,达到240℃后基本稳定。同时,原料中添加甘油会不同程度地减少TSNAs的释放量。因此,烟草薄片颗粒中的甘油含量、加热温度显著影响TSNAs释放行为,合理的甘油含量和低温加热均可有效减少TSNAs的释放。原料中添加NNN后,NNK的释放量显著增加,推测原料中NNN含量增加可能促进气溶胶中NNK的释放。     

热、振及热振耦合条件下塑封球栅阵列含铅焊点失效分析

对塑封球栅阵列封装器件进行了热循环、随机振动以及热振耦合试验,在3种试验条件下测试Sn37Pb焊点的寿命,并对3种载荷条件下失效焊点位置的分布规律以及焊点的失效模式进行对比分析. 结果表明,塑封球栅阵列封装焊点在热振耦合试验中的寿命明显小于热循环以及随机振动试验的寿命结果. 热循环、随机振动条件下越靠近测试板中心位置,器件的焊点越容易发生破坏,而热振耦合试验中不同位置上器件的失效焊点数比较接近. 此外,热循环条件下破坏模式主要表现为钎料内部的韧性断裂,随机振动条件下主要为界面金属间化合物层内的脆性断裂,而热振耦合条件下这两种破坏模式均有发生.     

TSV转接板硅通孔的热应力分析

硅通孔(TSV)技术作为实现三维(3D)封装的关键而被广泛关注。该文研究了在温度载荷作用下TSV转接板上铜和硅的应力状态,给出了通孔为完全填充铜和部分填充铜两种情况下的应力解析解,并讨论了孔距对转接板应力的影响。建立了TSV转接板的二维有限元模型,并用于验证解析解的适用性。结果表明:当TSV孔距达到孔直径的3倍以上时,解析解可以给出准确的转接板上铜和硅的应力结果;通过减薄镀铜层可以减小硅上的应力;转接板上应力与加载的温度变化成线性关系。     

中国石墨产业发展的机遇、问题与建议

在产品分类的基础上对石墨在国民经济中的地位进行了判断,对中国石墨产业在新一轮工业革命背景下的机遇和问题进行了分析。研究发现:机遇方面,中国石墨资源丰富,对全球有掌控力;石墨消费重心转移形成新的消费增长点,中国石墨产业在多领域实现突破,石墨产业蓬勃发展;问题方面,中国石墨资源开发存在过剩隐患;石墨产业处价值链中低端;石墨标准体系滞后;石墨烯产业发展缺乏统一规划,终端应用不足。建议提高行业准入标准,加强高端石墨产品研发,加快标准制定,建立三个层次的石墨烯科技创新体系。      

热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定

使用红外热像仪对未切割分离的QFN封装在40~200℃进行了塑封料面、铜面和缝表面发射率的标定,并分别利用上述三面对实验环境的空气透射率进行了标定。结果表明:直接计算法和直接调节法可以很好地应用于塑封料发射率标定,直接计算法可以应用在缝处、铜面发射率标定。塑封料发射率标定结果在0.97左右;缝处发射率标定值随着温度升高由0.17~0.35呈线性递增趋势变化;铜面发射率标定值随温度升高出现先稳定后增大趋势。塑封料面、铜及缝处对空气透射率标定值在100%左右,上下波动不超过2%。该实验结果可为红外热像仪测定QFN的使用温度及切割分离时的温度提供相应参数。     

融合多尺度特征的复杂手势姿态估计网络

目的 基于单幅RGB图像的手势姿态估计受手势复杂性、手指特征局部自相似性及遮挡问题的影响,导致手势姿态估计准确率低。为此,提出一种面向单目视觉手势姿态估计的多尺度特征融合网络。方法 1）采用ResNet50(50-layer residual network)模块从RGB图像提取不同分辨率特征图,通过通道变换模块显式地学习特征通道间的依赖关系,增强重要的特征通道信息,弱化次要的特征通道信息。2）在全局回归模块中,通过设计节点间的连接方式融合不同分辨率特征图,以便充分利用图像的细节与整体信息。采用局部优化模块继续提取更深层的特征信息,获得手部关节点的高斯热图,以此修正遮挡等原因造成部分关节点回归不准确的问题。3）计算经通道变换模块处理后的最小特征图,通过全局池化和多层感知机处理该特征图以获得手势类别和右手相对于左手的深度。4）综合以上结果获得最终的手势姿态。结果 采用InterHand2.6M和RHD(rendered handpose dataset)数据集训练多尺度特征融合网络,评估指标中根节点的平均误差和关节点的平均误差,均低于同类方法,且在一些复杂和遮挡的场景下鲁棒性更高。在In...     

工艺参数对磨削硅晶圆亚表面损伤裂纹的影响

为研究粗磨硅晶圆亚表面微裂纹,采用截面显微观测法,实验研究了粗磨工艺下砂轮进给速率、砂轮转速和硅晶圆转速对晶圆亚表面裂纹的影响.结果表明:磨削后晶圆亚表面斜线裂纹和折线裂纹占70%,中位裂纹、分叉裂纹和横向裂纹占30%,裂纹形状与工艺参数的关系不大.裂纹深度从晶圆圆心向外逐渐增大,〈110〉晶向裂纹深度稍大于〈100〉晶向.裂纹深度随砂轮进给速率增大单调增加,随砂轮转速增大单调减小.裂纹深度与晶圆转速之间的关系复杂,晶圆转速增大时,裂纹深度先是减小,然后增大.提出了磨削工艺参数的优化措施.     

焊锡接点IMC层微结构演化与力学行为

研究了150℃等温时效过程中无Pb焊料Sn3.0Ag0.5Cu与Cu基体间金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的生长速率及形貌演化,以及IMC的生长演化对焊锡接点力学性能的影响.结果表明,IMC厚度与等温时效时间的平方根呈线性增长关系,随着等温时效时间的增加,IMC与焊料界面由初始的凹凸不平的扇贝状形貌逐渐变得平坦.IMC厚度和界面粗糙度共同影响焊锡接点的拉伸强度和断裂模式,随着时效时间的增加,IMC变厚,同时焊料与IMC界面变平坦,断裂模式由焊料内部的韧性断裂逐渐转变为IMC层内部的脆性断裂.     

不完全信息下PPP 项目特许期与资本结构决策研究

政府、社会资本和金融机构在特许期与资本结构上存在利益冲突,如何决策这两项重要参数以满足三方利益诉求是科技孵化器PPP 项目成功的关键。针对不完全信息条件下参与方地位不对称的PPP 项目特许期与资本结构决策研究,在PPP项目财务模型基础上,构建了基于项目净现值划分的讨价还价博弈模型,根据博弈结果及三方对特许期与股权水平的基本要求,得到满足三方要求的最优特许期与资本结构,分析了信息掌握程度及地位不对称程度对最优解的影响,并通过案例验证了模型的有效性。     

基于PLC的水性漆微波烘干设备系统设计

传统的烘干方式对水性漆的烘干效率低下。为此,本文利用微波烘干的高效性,设计了一种基于PLC的微波烘干设备,结合人机界面的应用,实现系统的状态可视化和操作便捷化。实验结果表明,该设备显著缩短了水性漆的烘干时间。