网印条件对陶瓷发热片热震性能的影响

介绍了网版网印刷的各种工艺条件如印刷线路的设计、网印版的膜厚、刮印方向、刮刀行程、刮印压力及印刷面水平度等对陶瓷发热片热震性能的影响，为优化工艺参数，提供最佳工艺组合，获得优良抗热震性能的陶瓷发热片产品提供参考。     

网版印刷陶瓷发热片阻值分布的影响

文章分析了影响网版印刷陶瓷发热片阻值分布的因素，通过对比试验研究了网框宽度、刮刀长度和印刷压力对于网版印刷发热片阻值分布的影响。     

TiH2-TiB2反应烧结研究

采用ＴｉＨ２和ＴｉＢ２反应烧结原位合成了Ｔｉ与Ｂ的过渡相ＴｉＢ。随着ＴｉＢ２含量的适当增加,ＴｉＢ２逐步转化为ＴｉＢ,同时试样的气孔率增大,密度减小,导电率下降;当ＴｉＨ２：ＴｉＢ２达到２：１时,ＴｉＢ２全部转化为ＴｉＢ,密度回升,导电率提高。过渡相ＴｉＢ在ＴｉＢ２中呈层状结构。     

氧化铝陶瓷电热元件的节能研究

文章对比测试了氧化铝陶瓷发热片与PTC陶瓷发热片的通电发热效率,对比测试发现在其他相同测试条件下,在加热效果优于PTC发热组件的前提下,氧化铝发热组件比PTC组件节能20%以上。本文通过深入分析材料特性,运用粒子碰撞散射理论,从理论上明确论证与解释了氧化铝陶瓷发热片比PTC节能的根本原因。并且利用实测功率因素,理论计算出MCH相对PTC节能23.36%,与实验各种测试结果较为吻合。     

超薄陶瓷墙地砖的制造

本方法是采用水溶性流延体系，在无机原料中加入有机物，调配成具有一定粘度的浆料，通过对浆料的配比、流变学特性以及工艺参数等因素的控制，利用流延机成形制成砖坯，烧成后获得超薄陶瓷墙地砖。     

ZTA陶瓷基板力学和光学性能的研究

以α-Al2O3粉体为主相材料,添加不同含量的ZrO2(体积分数0%~28%),采用流延成型工艺和常压烧结方法制备ZTA陶瓷样品,研究ZrO2的含量、气孔率、基板厚度以及白度对ZTA陶瓷基板力学和光学性能的影响。结果表明:随ZrO2含量增加,断裂韧性和抗弯强度呈现先增大后减小的趋势,ZrO2含量为体积分数20%时达到最大值,分别为5.7 MPa·m1/2和865 MPa;当ZrO2含量低于体积分数12%时,随气孔率增加,反射率升高;此外,ZTA陶瓷基板的厚度增加,反射率升高;白度下降,反射率也随之降低。最终制备出一种反射率达到100.7%,满足LED高光效需求的ZTA陶瓷基板。     

MCH与PTC陶瓷电热元件节能对比及原理探究

<正>随着现代材料科学技术的迅猛发展,家庭理疗保健取暖、工业领域制品热加工成形及热处理条件要求越来越严格,因而,加热方式和新型加热材料的开发研究在材料科学和能源开发领域内占有极为重要的地位[1]。在电加热材料中,熔点高、耐高     

长江中游流域新石器时代制陶工艺初探

长江中游流域已发现并已正式命名的新石器时代文化,有大溪和屈家岭文化.近年来,在湖北宜都县城背溪、秭归县朝天咀和湖南石门皂市等遗址发现的新石器时代早期文化遗存,可能是早于大溪文化的另一种原始文化.本文重点对长江中游流域近年来发现的新石器时代文化遗址,从制陶工艺的角度,进     

丝网印刷条件对陶瓷发热片抗热震性的影响

本文探讨了各种丝网印刷条件对氧化铝陶瓷发热片热震性能的影响。陶瓷的热震性是表征材料承受温度骤变的一种能力,是材料的综合机械-热性能。陶瓷发热片的抗热震性基本取决于材料本性,但其独特的工艺决定了丝网印刷的诸多条件,包括印刷线路设计、印刷网版膜厚、印刷方向、印刷刮刀行程、印刷压力等,对陶瓷发热片的热震性也有不可轻视的影响。