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1.
吕苗  曹光群  董伟  杨成 《应用化工》2013,(4):696-699
以羟乙基纤维素(HEC)、丙烯酰胺(AM)和二甲基二烯丙基氯化铵(DMDAAC)为原料,以过硫酸铵(APS)为引发剂,通过水溶液自由基聚合,合成了HEC-AM-DMDAAC三元共聚物,并用红外光谱对其结构进行了表征。实验表明,最佳反应条件为:反应温度为70℃,引发剂用量为12 mmol/L,HEC与AM质量比为1∶1,AM与DM-DAAC质量比为1∶3,反应时间为4 h。聚合物对头发的调理性能:对湿梳理提高了17%,对干梳理提高了23.6%。  相似文献   
2.
MEMSE类放大器   总被引:1,自引:1,他引:0  
对采用 MEMS开关的 E类放大器进行了原型仿真 ,并且通过工艺流片制作 MEMS开关 ,搭建 E类放大器电路进行测试 .测试结果显示 ,这种机械式的放大器同样能实现有源放大器的功能 .测试得到的放大器实际效率与原型模拟结果一致 ,而放大器的功率增益高达 2 0 0 0 .  相似文献   
3.
采用分布式微机械传输线结构实现了两位移相器,并且为了减小传输线负载电容和驱动电压首次提出了用共面波导传输线来驱动微机械桥的结构(共面波导驱动结构).结果显示驱动电压小于20V,20GHz时两位移相器的相移为0°/20.1°/41.9°/68.2°,插入损耗为-1.2dB.在DC到32GHz的范围内相移具有良好的线性,插入损耗小于-1.8dB,反射损耗好于-11dB.实验结果表明了该结构在高介电常数衬底上制造低插损、宽带数字微机械射频移相器的潜力.  相似文献   
4.
对采用MEMS开关的E类放大器进行了原型仿真,并且通过工艺流片制作MEMS开关,搭建E类放大器电路进行测试.测试结果显示,这种机械式的放大器同样能实现有源放大器的功能.测试得到的放大器实际效率与原型模拟结果一致,而放大器的功率增益高达2000.  相似文献   
5.
描述了一种串联微波MEMS开关的设计、制造过程,它制作在玻璃衬底上,采用金铂触点,在DC~5GHz,插损小0.6dB,隔离度大于30dB,开关时间小于30μs.对这种微波开关的温度特性和功率处理能力进行了测试,在DC~4GHz,85℃下的插损增加了0.2dB,-55℃下的插损增加了0.4dB,而隔离度基本保持不变.在开关中流过的连续波功率从10dBm上升到35.1dBm,开关的插损下降了0.1~0.6dB,并且在35.1dBm(3.24W)下开关还能工作.和所报道的并联开关最大处理功率(420mW)相比,该结果说明串联开关具有较大的功率处理能力.  相似文献   
6.
提出了一种串联MEMS开关的电磁耦合模型,并且应用该模型,对采用表面硅工艺和体硅工艺制作的MEMS开关,采用全波分析方法,进行了瞬态电磁场分析。由于开关尺寸为微米量级,而驱动电压高达40~60V,这样的瞬态高压有可能对开关上的信号产生影响。理论仿真结果显示,开关驱动路对信号路有很强的耦合场存在。实验结果同样显示,耦舍到信号路的信号可以输入信号产生最大值为60%的失真。  相似文献   
7.
8.
SIT的原理 SIT(Static Induction Trans-istor)器件是微电子技术和电力技术融合起来的新一代电力电子器件,其优点是不仅可以控制很大的输出功率,而且工作频率大大增加。综合了BJT和VDMOS的优点,而比BJT的工作频率高,比VDMOS的饱和压降小。将其应用于电  相似文献   
9.
采用CCl_2F_2/O_2的高深宽比硅槽的刻蚀   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文通过实验和对样品上钝化层成分的分析,提出了CCl2F2/O2混合气体对单晶硅的各向异性刻蚀机理:在一定功率下,CCl2F2离解出大量的CFx粒子和Cl粒子,在前者对样品的轰击下后者与轰击出的Si原子反应生成挥发性的SiCl4,产生刻蚀.O2的加入一方面形成钝化层SixOyFz保护侧壁,另一方面通过消耗CFx粒子减少其与Cl粒子的再结合而达到加速目的.探讨了在一定条件下压力和ICP功率对刻蚀速率和各向异性的影响.在大量实验的基础上优化各刻蚀参数,在ICP790设备上刻出了宽3μm,深16μm的窄槽,  相似文献   
10.
微型阀是微流体测量系统的重要组成部分,本文提出了种微型光敏聚酰亚胺被动阀,分析了该材料性能,叙述了微型阀的特点、结构设计和工艺流程,并讨论了加工过程中的一些关键技术。  相似文献   
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