磁共振动脉自旋标记成像技术检测急性脑梗死缺血半暗带的临床应用

目的:评价磁共振(MR)动脉自旋标记技术(ASL)在检测急性脑梗死缺血半暗带中的临床应用价值。方法:搜集2015年1月至2018年9月间于我院就诊的37例(男21例,女16例)具有肢体症状的单侧急性期缺血性脑梗死,回顾分析患者的常规MR及ASL表现。结果:所有患者常规MR均可见弥散加权成像(DWI)梗死区异常高信号。33例表现为梗死区低灌注,其中23例存在缺血半暗带,表现为低灌注区面积(SCBF)大于DWI异常高信号面积(SDWI)。23例存在缺血半暗带患者中预后良好17例,其余14例患者中预后良好仅4例。结论:MR-ASL序列能有效检测急性脑梗死患者缺血半暗带,可推广应用于临床诊断。     

一种批量化T/R组件盒体成型工艺研究

通过一种批量化T/R组件盒体的成型工艺试验和分析,采用压铸工艺,选用合适的压铸铝合金材料、合理的工艺措施,同时解决电磁兼容、散热、三防等关键技术,满足总体设计要求。     

基于NX 10/PTS的工艺装备快速设计研究

针对结构类似零件的工艺装备设计需求,以UG/NX10软件为设计平台,运用PTS(product template studio)产品模块工作室功能模块,实现结构类似零件的工艺装备的快速设计。本文还包含模块管理和基于三维模型的工装设计流程的优化。PTS模块化设计大大简化了设计流程,提高了设计效率,优化了设计方案。     

某型焊接膜盒组件的焊缝质量与抗振能力

针对某型发动机放气活门配套的焊接膜盒串类膜盒组件,随放气活门进行振动试验过程中在膜盒串焊缝热影响区出现开裂问题,通过对AM350钢与3J53恒弹合金进行力学性能和焊接工艺性比较,热处理后在基体、热影响区和焊缝处,AM350比3J53有更高的强度和硬度,AM350钢在焊缝热影响区硬度大于430 HV0.2优于3J53恒弹合金,3J53焊接热影响区严重过时效焊缝强度降低。同时改进焊接工艺环接口处开口大小,膜盒组件通过了三个轴向的振动试验,满足了产品的抗振性能。     

PtRh40-PtRh20高温热电偶丝制备工艺研究

PtRh40-PtRh20高温热电偶长期使用温度1750℃,属于非标热电偶,目前主要应用于飞机尾焰温度测量、高温记录仪等,目前国内主要依靠进口。但由于其正极PtRh40铑含量较高,合金硬度较大,其加工热电偶丝过程存在一定难度。文章研究了退火温度对PtRh40、PtRh20的抗拉强度和电阻率的影响;研究了加工率对PtRh40、PtRh20的抗拉强度和维氏硬度的影响。制备出Φ0.45及以下直径PtRh40-PtRh20热电偶丝,其力学性能优良,表面质量良好,配对热电势满足ASTM E1751-2000要求,1500℃时误差为±3μV,在1750℃时误差为±5μV,且稳定性能良好。     

美国政府应对金融危机评析

本文对美国政府应对金融危机的背景和措施进行了简要分析,并对两年来有关措施的实施效果作了简要评价.本文认为,围绕美国政府应对金融危机措施的争议实际上包含了对政府与市场关系的深层次思考.自由放任的市场无论在理论上还是在实践上都是危险的,但政府干预的合理性亦取决干对政府职能的合理定位.     

3D打印多级互联结构的浓度梯度微流控芯片

传统微加工技术仅能制作二维的平面结构或者简单的三维结构,限制了其在高通量药物组合筛选的应用.采用光固化—喷印3D打印制造了具有多级互联的微通道网络分配器—4进口、36出口浓度梯度生成器.对芯片流道结构及布局进行了设计与计算,获得芯片的浓度分布;仿真分析微流道流体的混合效果,对不同芯片结构的浓度分布进行了实验表征,展示了该芯片具有高通量药物筛选的能力.多级互联的浓度梯度微流控芯片能够产生高通量浓度组合及多种分析物混合分配,在药物筛选、化学合成、趋向性研究、细胞凋亡等生物医学工程领域具有广阔的应用前景.     

精制米糠蜡的工艺条件

以含油较高的毛糠蜡为原料,采用异丙醇溶剂脱除米糠蜡中的甘油酯及脂肪酸;通过单因素试验考察了萃取时间、温度、料液比3因素对脱除甘油酯效果的影响.在单因素基础上进行了基于Box-Behnken设计的响应面法优化分析,以纯度为指标,方差分析结果表明:回归模型较好地反映了米糠蜡纯度与时间、温度、料液比的关系.通过二次回归模型分析得出影响因素主次顺序为料液比温度时间.最佳工艺条件为:49 min、58℃、料液比1∶6,在此条件下进行3次平行验证试验,得到精制米糠蜡中丙酮不溶物由49.57%提高至90.09%,得率为86.71%,试验值与预测值吻合良好.得到的米糠蜡在此基础上进行了二次萃取,所得产品纯度达到98.7%,得率为84.35%.     

GSFC研制的抗辐射电子部件

我们在戈达德航天中心（ＧＳＦＣ）的经验是商业产品（ＣＯＴＳ）与抗辐射工艺器件相结合通常能为航天应用提供成本效率最高的解决方法，能满足某些航天器功能的ＣＯＴＳ部件的利用率有限，ＧＳＦＣ和其它单位已经开始为航天应用研制抗辐射器件，本文介绍这些器件中的一部分，包括一个高性能处理器、中高速星上通信接口和一个嵌入式处理器／接口控制器，由于大量的数据存储对于许多航天器来说是很重要的，因此这些器件中包括高密度存储模块，尽管模块中的器件不同抗辐射器件，但利用测试和降低系统级错误相结合的办法使这类模块能在航天上应用。     

常规热连轧转鼓式飞剪介绍及其常见故障分析

本文以国内某1780常规热连轧生产线中的转鼓式飞剪为研究对象,根据实际生产事故记录与分析,分析和总结出转鼓式飞剪在热连轧生产线中的常见故障。这对飞剪维护与升级改造有着重要的参考意义。