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近几年来,我国科技成果产业化进入跃升期,科技成果转化和产业化步伐明显加快,但是,中试环节的滞后仍然对整个产业化过程造成负面效应。中试产业化建设与技术转移之间相辅相成,“官产、学研、资介”应相互融合,共同推进中试产业化建设。 相似文献
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氧化的碳化硅与铝镁合金之间的界面反应 总被引:2,自引:0,他引:2
通过FE-SEM(filed emission-scanning electron microscopy),TEM(transmission electron microscopy)和X射线衍射研究了高温氧化的SiC颗粒增强含镁铝合金基复合材料的界面反应过程。发现该界面反应首先形成纳米MgO,然后是否继续与铝液反应取决于Mg的含量以及纳米MgO层致密程度。在Mg含量不足以形成致密的纳米MgO层时,SiO2与MgO和铝液继续反应形成MgAl2O4晶体;当Mg的含量足以形成致密的纳米MgO层,则其能良好地保护内层SiC免受铝液的进一步侵蚀。表明MgO和MgAl2O4为高温热稳定界面反应产物。澄清了对于该界面反应过程的模糊认识和推测。这对于复合材料界面反应控制及界面设计具有重要价值。 相似文献
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对自制的一种新型高锰奥氏体耐液锌腐蚀合金在490 ℃的熔融纯锌液中的腐蚀行为进行了系统的研究,并探讨了其耐液锌腐蚀机理. 结果表明,与316 L不锈钢相比,新型高锰奥氏体合金具有更好的耐液锌蚀能力,其腐蚀速率为6.42×10-4 g·cm-2·h-1,而316 L不锈钢的腐蚀速率为1.54×10-3 g·cm-2·h-1. 新型高锰奥氏体合金在锌液中的最终腐蚀产物为Γ相+δ相+ζ相,而316 L不锈钢的腐蚀产物几乎全是ζ相. 新型高锰奥氏体合金的腐蚀产物中δ相固溶了质量分数在8.5%左右的Cr,Cr的存在使得δ相稳定性增加,致密的富含Cr的δ相的存在减缓了铁、锌反应速率,提高了新型高锰奥氏体合金的耐液锌腐蚀能力. 因此,以锰代镍来制取低成本的新型高锰奥氏体耐液锌腐蚀合金具有可行性. 相似文献
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利用Mossbauer谱仪测定了Fe-28Al和Fe-28Al-5Cr合金DO3型晶胞的Mossbauer参数,结果表明,固溶元素Cr将取代DO3晶胞I、Ⅲ位置的Fe原子。利用上述结果,即可依据相关的电子理论对Fe3Al合金晶胞的价电子结构进行计算并建立其键络模型。 相似文献
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通过对铸造Fe3Al合金在800~900℃温度范围内的抗氧化性能研究,表明铸造Fe3Al合金在高温氧化过程中表面形成了致密的氧化层,具有优良的抗氧化性能。采用铸造Fe3Al合金制备的几种产品的使用效果良好,说明在一定条件下替代Cr Ni系耐热钢是可行的。 相似文献
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高强高导铜基复合材料 总被引:13,自引:0,他引:13
高强高导铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料。本文综述铜基原位复合材料的研究现状 ,对其制备工艺及性能进行了介绍。最后阐述了该类材料的发展方向。 相似文献
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采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂. 相似文献
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一、认真学习领会全国全省全市科技大会精神,增强推进全市科技进步与创新的责任感
今年1月9日至11日,党中央、国务院在北京隆重召开了全国科学技术大会。会议分析了形势,统一了思想,总结了经验,明确了任务,部署了实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》,动员全党全社会坚持走中国特色的自主创新道路,把自主创新作为我国的重大发展战略,为建设创新型国家,进一步开创全面建设小康社会、加快推进社会主义现代化的新局面而努力奋斗。 相似文献
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大学科技园始建以来,在高校科技成果转化、创新创业人才培养、推动区域经济发展、加速行业技术进步等方面发挥了重要作用。尤其在创新科技成果转化体制机制、促进科技与经济紧密结合方面,已初步形成了专业服务、整合流程、围绕项目、市场导向、引入风投、中试基地、标准检测、区域合作等主要模式。美国、欧洲、日本等国也为我国大学科技圊促进科技与经济紧密结合提供了很多经验。 相似文献
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