县调通信运行维护技术

随着县调自动化系统的逐步建设和完善,对通信的要求也越来越高。县调通信普遍存在运行维护人员少甚至无专职人员、运行维护能力偏低、通信专业化管理水平较差等诸多问题。总结多年县调通信运行维护经验,对维护电网运行具有借鉴意义。     

可控硅——电动机系统计算机辅助设计及仿真程序包

本程序包是为了进行可控硅——电动机系统(以下简称SCR—D系统)的工程设计与计算机仿真而设计的专用程序包。按电子最佳调节理论或典型系统的工程最佳方法计算动态参数,然后进行数字机仿真,输出阶跃突加给定信号下的起动特性与负载扰动下的全部时域性能指标及过渡过程曲线。本程序包用PASCAL语言编写,采用复盖技术,包括一个根程序,一个模块入口地址文件,15个模块,共324KB,在EXO(NOBUS)微型机上通过。     

镁合金微弧氧化膜的耐蚀性及其在腐蚀介质下的磨损行为

在硅酸盐电解液体系中,采用电流密度为40mA/cm2的脉冲电流模式对AZ91D镁合金进行微弧氧化处理,在其表面获得均匀的陶瓷膜层。随后对膜层的形貌、耐腐蚀性及其在腐蚀介质下的摩擦磨损行为进行了研究;结果表明:微弧氧化膜具有双层结构(疏松层和致密层),表面均匀,局部有裂纹;微弧氧化处理提高了镁合金的耐腐蚀性,经微弧氧化处理后试样的自腐蚀电位升高了94mV;在腐蚀环境下,膜层的耐磨性会降低,膜层磨损的机理随载荷大小不同而改变,小载荷时主要是磨粒磨损,高载荷时主要是结合力破坏而导致的剥层磨损。     

双孢蘑菇分子生物学研究进展

对近年来利用分子生物学技术在双孢蘑菇菌种鉴定、基因分离和克隆、遗传育种和遗传多样性分析上的应用所取得的研究成果进行了综述。     

热处理对冷轧爆炸复合Cu/Al薄板组织、力学性能及电导率的影响

将20 mm厚Cu/Al爆炸复合板材经过6道次冷轧后获得1.5 mm厚的Cu/Al复合薄板。研究了热处理对冷轧后Cu/Al复合薄板的组织、力学性能和电导率的影响。结果表明,界面化合物Al_2Cu,AlCu和Al_4Cu_9的扩散层厚度随退火温度和退火时间的增加而增加。随着退火温度的升高,复合材料的抗拉强度降低,断裂伸长率增加。当退火温度从300℃提高到350℃时,拉伸屈服强度从225 MPa降低到77 MPa,伸长率从16%增加到37.5%。当退火温度低于400℃时,复合薄板的拉伸剪切强度随着退火温度的升高而增加。复合薄板的电导率受退火时间的影响较为明显,在350℃退火4 h后复合板的电导率达到最大值96.4%IACS(国际退火铜标准)。     

双孢蘑菇液体菌种应用研究初探

对双孢蘑菇新菌株W38液体菌种在栽培种生产中的应用做了初步研究。液体菌种为原种转接固体培养基培养,以固体菌种为对照,进行对比试验,结果表明:液体菌种在PDA上的菌丝生长速度与固体菌种的差异不显著(P0.05);在麦粒培养基中的菌丝生长速度与固体菌种的差异不显著(P0.05),但满袋时间短于固体菌种,两者的差异极其显著(P0.01)。在实验室条件下,以液体菌种为原种扩繁袋装麦粒栽培种的接种量为10m L,菌丝萌发率达100%;采用恒流泵接种方式接种效率最高,达到300袋·h~(-1);栽培种的成品率达到98%,比固体菌种为原种扩繁栽培种的成品率96%高,但两者的差异不显著(P0.05);液体菌种扩繁栽培种的平均单产14.52kg·m~(-2),较固体菌种扩繁栽培种的平均单产14.49kg·m~(-2)高,两者的差异不显著(P0.05)。双孢蘑菇液体菌种在栽培种生产上具有良好的应用前景。