硅片划片加工

<正> 硅片制备后经过一系列半导体工艺,制成规则排列的器件。最后采用划片工艺,将器件切割分离,供线焊封装。划片方法有划裂、激光划片、金刚石划片。古老的划裂法无法得到整齐切缝,致使高速粘片机无法准确取放,并常常伴有裂纹倾向。划裂后还要作第二步裂片,生产率低。激光划片速度很快,但是设备投资、维修费用很高,划片中     

表面贴装技术与设备简介

<正> 近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。     

国外SMT设备标准化概况

SMT的出现和应用是以工业大生产为目的,因而离不开标准化。围绕SMD、SMD包装、SMT设备及有关技术,工业发达国家积极开展了标准化,制订相当数量了标准,这些标准对促进SMT发展起了很大促进作用。本文拟对国外与SMT设备有关的标准化概况作些介绍。     

丝网印刷工程模型分析

工程师在设计丝网印刷工艺时,应该有一些理论概念指导这种设计。但是电子工业生产引入丝网印刷时,是将它视为能工巧匠的技巧,至今未能被接受为一种工程科学。为了保证印刷质量,必须对印刷参数作仔细调整,对印刷过程进行推理分析。丝网印刷不但需要单纯的经验技巧,更需要理论基础知识。本文提出了一种丝网印刷工程模型,并利用这一模型对印刷参数作了初步分析。一、丝网印刷的流体动力学正常印刷存在三个特点:1.刮板前浆料必须“转动”。2.丝网与视底必须隔开一小段距离。3.丝网脱开时浆料必须从网孔中心传递至衬底。这些证实了印刷中存在流体动力学现象。