角变位齿轮传动中几个问题的理论分析

本文用数学解析法系统地论证了角变位齿轮传动设计中，在保证径向间隙不改变和无侧隙传动的条件下，齿顶必须缩短的问题。     

用VB实现上位机与OMRON PLC串行通讯

随着工业自动化的发展，PLC与计算机在工业中的应用越来越广泛，为了充分发挥它们的各自优越性，PLC与个人计算机间的通讯越来越频繁。本文以OMRON小型PLC CPIH为例，介绍了如何用VB编程软件实现上位机和PLC的串行通讯。该方案具有硬件简单，使用灵活的特点。对中小型控制系统实现人机界面有一定的参考价值。     

一种银带轧制新工艺

针对传统工艺轧制银带存在的时效性差、力学性能不稳定等问题，在研究了影响银材力学性能因素的基础上，提出了一种银带冷轧新工艺。工艺的关键在于在相对低的最后一次变形率(ε=30%)条件下，进行低温二次退火(250℃／30min)，用该工艺轧制所得银带在自然时效时力学性能十分稳定。     

温粘效应下椭圆瓦轴承动特性系数一维模型算法分析

该文建立了轴向解析、周向有限元压力分布的一维变粘度场有限宽椭圆瓦轴承动特性系数模型.忽略泊肃叶流项对速度的影响,不考虑轴向温度变化并沿径向方向积分,三维能量方程可降阶为平均温度场只沿周向分布的一维形式,与雷诺方程解耦.采用一维直接解法求解雷诺方程和轴承在平衡点的挠动和速度方程.既考虑了温粘效应对轴承动力学性能的影响,又提供了无需迭代确定油膜破裂边界和求解油膜力和动特性系数快速算法.作为应用,对进油槽位于水平两侧的椭圆瓦轴承进行了动力润滑热效应分析,与工程数据比较,计算结果稳合,证明该模型合理,适用于工程上多瓦轴承的分析计算.     

对称度检具

我厂 X51K 等产品的箱体零件,其中有槽(槽长为200)和孔,槽对孔的对称度允差0.05。我们设计了如图所示的对称度检具,保证了加工质量     

BGA／CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA／CSP和倒装焊芯片（F1iPChip）是面积阵列封装主流类型。BGA／CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I／O数应用的封装难题。本文介绍了BGA／CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。     

槽形零件喇叭口的误差分析

槽形零件在磨削过程中易出现上面大、下面小的喇叭口,如图1中虚线所示。图1可知,其机加工误差△为平行度允差的一半。对于精度要求较高的淬火零件,H 较深时要特别注意控制喇叭口的大小来保证C,D 两面的平行。下面分析一下机械加工误差△的产生。     

圆轴承温粘热效应有限元方法分析

构筑了有限宽圆轴承温粘热效应二维有限元模型。依据圆轴承温粘热效应的三维模型计算结果，油膜温度场变化沿轴向可以忽略，在轴瓦和轴颈与油膜界面使用绝热边界条件，用有限元方法联立求解周向和径向二雏能量方程、双雷诺边界条件广义雷诺方程、周向速度方程和温粘方程，给出中心对称面上油膜温度和速度分布，轴承特性系数与工程上应用数据吻合。研究结果表明，不考虑轴瓦的导热使油膜力计算结果偏高，同时，将进油槽处温度作为油膜的始温叉使油膜力的计算结果偏低，这一高一低相互抵消，证实该模型合理，符合工程应用。     

脉冲布袋除尘器在石灰回转窑中的应用

本文对脉冲布袋除尘器在石灰回转窑窑尾使用的总结了解，并对除尘器在实际生产中常见的故障及原因进行分析研究。     

活性石灰生产线中回转窑预热器顶部的改造

新型、高效、低压损的活性石灰生产线系统包括竖式预热器、回转窑和冷却器。竖式预热器是其中的重要部分，而预热器顶部采用不同的形式对生产又起到了至关重要的作用。本文通过对预热器顶部的改造实例来说明采用整体吊挂砖形式可以大大延长预热器顶部的使用寿命，保证生产过程的安全顺利进行。