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本文在分析IEEE802.15.4协议的基础上,重点研究了星型网络拓扑中在信标使能模式下信标级数的改变、节点数的增加以及发送数据方式的改变对能量剩余、端到端延时、平均分组递交率这三个性能参数的影响,并在NS2仿真环境下进行了仿真。为今后在应用中更好的配置协议和信标级数、以期在开发应用中达到更可靠、节能的效果提供了理论基础。 相似文献
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从招投标阶段的清单计价工作内容入手,对招标控制价及投标报价的编制依据进行分析,重点阐述了招投标阶段的清单计价过程中计量和计价的要点,以促进社会主义市场经济的发展。 相似文献
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为了准确检测粮食储藏中的温度、湿度和压力的变化,高效地保证粮食存储的安全,文中以新型C8051F040微控制器为核心,设计了基于CAN总线的粮仓温度、湿度和压力的数据采集实验系统.并利用CVI软件编写了上位机监控软件,最终通过CAN总线与上位机粮情监控界面实现数据存储与监控。实验证明,基于C8051F040微控制器、CAN总线以及CVI软件的粮情测控系统,能够有效地实现数据采集与控制,为储粮的温湿度数学模型验证和通风控制策略提供了可靠的实验平台。 相似文献
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Sn10Sb合金具有优良的热疲劳性能和相对较高的断裂强度,在对耐热疲劳有要求的细分市场中已得到广泛应用,但其焊点在不同焊盘镀层下的高速剪切性能仍缺少研究。为此,研究了有机可焊防护剂(OSP)和化学沉锡(Im-Sn)两种镀层对Sn10Sb(Sb的质量分数为10%)焊点在1 000 mm/s剪切速率下力学性能的影响。研究结果表明,相比于Sn10Sb块体合金,20~40μm的Sn-Sb化合物均匀分散在β-Sn基体中,而焊点由于熔化和凝固过程中热场不均匀导致Sn-Sb化合物大部分偏聚在表面上、少数聚集在其内部和界面,通过Ansys有限元模拟焊点升降温过程中的热场不均匀分布对该现象进行了解释。此外,利用扫描电子显微镜(SEM)和能量色散X射线光谱仪(EDS)对焊点进行观察,发现两种镀层的焊点都由β-Sn基体、SnSb化合物和Cu6Sn5化合物组成。相比于Sn10Sb/OSP焊点,由于Sn10Sb/Im-Sn焊点基体内部有更多的SnSb化合物形成且界面处的Cu6Sn5层更薄,使得Sn10Sb/Im-Sn焊点的剪... 相似文献
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长期以来,在透射电镜样品制备超薄切片中,常规的捞片方法是采用带支持膜的载网收集。近年来,随着电镜的广泛应用,冷冻切片技术在高分子材料中应用也越来越广泛,由于冷冻切片技术要求较高,难度也大,切片厚度的控制是关键,否则在电镜下电子束将无法穿透过去。因此,在切片过程中,除了掌握好制样重要技术环节以外,要求尽可能采用无膜载网进行捞片,以减少电子束穿透厚度和切片的热漂移,这样才能保证获得厚度低于100nm的切片。本人经过长期的工作实践不断的摸索和总结,现将冷冻切片技术中应用无膜载网收集切片应掌握的技术介绍如下。冷冻切片样品… 相似文献
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通过考察P在纯锡中的作用,探讨微量P,P/Cu/Zn对Sn-Bi基合金焊料组织、拉伸性能、形变断裂的影响。结果显示在纯锡中添加1%(质量分数,下同)P,能够提高强度、刚度,降低塑性;但仅0.1%的P会恶化Sn-Bi合金的力学性能,这和P元素在金属基体内的存在形式以及基体组织有关。在锡基合金中,P以Sn-P合金的形式分布在相界或晶界上,限制载荷作用下金属的形变扩散与转移。因此在Sn-1P合金中,分布在β-Sn基体上的化合物,起强化作用;在Sn-Bi合金中,Sn-P化合物则加剧加载过程中的形变不匹配,成为裂纹萌生与扩展的薄弱环节,导致合金倾向于脆性断裂;最后,在加入微量P元素的基础上再进行Zn/Cu的合金化,可以改善Sn-Bi合金系列的微观组织,提高强度,增加合金最大流变应力。 相似文献