TiO2纳米粒子对低磷化学复合镀Ni-P合金的影响

以不锈钢为基体,采用化学镀方法制备Ni-P合金,然后在镀液中添加TiO_2纳米粒子制备出低磷化学复合镀Ni-P合金,以镀层硬度、孔隙率、磷含量、沉积速率等为评价指标,研究了TiO_2纳米粒子对低磷化学复合镀Ni-P合金的影响。结果表明,镀液中添加纳米TiO_2后,镀层硬度增大、孔隙率降低、磷含量增加。TiO_2纳米粒子的最优添加量是0.50 g/L。     

柠檬酸化学镀镍加速剂的研究

加速剂在化学镀镍-磷合金(高磷)工艺中具有不可替代的作用。以柠檬酸化学镀镍为基础镀液,以沉积速度、孔隙率为评价指标,通过实验考察丁二酸、苯并咪唑、氟化钠及硫酸铈对化学镀镍的加速作用,并将丁二酸和硫酸铈进行复配,以求起到更好的加速作用。结果表明,在丁二酸质量浓度为1.5 g/L,添加2 mg/L硫酸铈时,效果最佳,沉积速度达到14.5μm/h,镀层孔隙率仅为0.2个/cm~2。     

稀土离子对化学镀镍的影响

以镀液稳定性、镀速、镀层光泽度和镀层中磷的质量分数为评价指标,考察La3+、Nd3+和Y3+对柠檬酸体系化学镀镍的影响。结果表明:加入适量的稀土离子,可明显提高镀液的稳定性;当稀土离子的质量浓度为2~4mg/L时,可适当地提高镀速和镀层光泽度;当Y3+的质量浓度为4mg/L时,综合性能最佳。向镀液中添加稀土离子,可起到细化镀层晶粒和改善镀层性能的作用,但镀层中不含稀土元素。     

化学镀镍-磷合金复合稳定剂的优化研究

采用正交试验研究了稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈复合使用对化学镀Ni-P合金镀液稳定性、镀速、镀层磷含量和孔隙率等性能的影响变化规律。结果表明,各种稳定剂之间有相互促进作用,综合性能明显优于单一稳定剂,且复合使用采用了清洁的原料,替代了重金属Pb2+;稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈最佳复配的质量浓度分别为:25、20、3和7.5mg/L,镀后测得镀速12.54μm/h、镀液稳定常数91.85%、孔隙率0、镀层磷质量分数为10.25%。     

浮选法回收电镀污泥中的铜和镍

采用氨水-碳酸铵体系浸出电镀污泥中的铜和镍离子,再通过浮选法,以环烷酸作为萃取剂,结合硫酸反萃法,成功回收铜和镍离子,得到只有96.26%铜离子和只有94.31%镍离子的水溶液。同时,通过考察各种方法中不同工艺条件对实验结果的影响,进行实验方案优化。     

黄磷脱砷的试验研究

利用黄磷与砷在物理性质及化学性质上的不同，寻求脱磷黄磷中的砷的方法，制备低砷黄磷。     

表面改性提高氯化亚铜抗氧化性的研究

采用有机包覆剂对氯化亚铜进行表面改性,通过实验确定了表征氯化亚铜抗氧化性的定量方法--在特定环境(潮湿空气)中样品纯度随时间的变化关系.试验了不同包覆剂的改性效果,对筛选出的包覆剂作了用量、包覆时间、包覆温度对氯化亚铜抗氧化性能影响的研究.结果表明:表面包覆能减缓氯化亚铜在湿度约70%的空气中的氧化速率,提高其抗氧化性能,其中以柠檬酸的效果最佳.最后采用电子探针分析和红外光谱法,研究了有机包覆剂对氯化亚铜表面改性的效果及可能机理.     

化学镀镍稳定剂的研究

以镀速、镀层中磷的质量分数、镀液稳定性为评价指标,考察了Pb2+、Cu2+分别作稳定剂时和Cu2+与硫酸铈复配使用时的效果。结果表明:Pb2+的添加量变化范围比Cu2+的窄,同时Cu2+作稳定剂时镀液中Ni 2+的利用率较高。将50mg/L Cu2+和5mg/L硫酸铈复配使用,获得的镀速为10.69μm/h,镀层中磷的质量分数为10.18%,稳定常数为0.97,且镀层为非晶态结构。     

三种含硫稳定剂对化学镀镍的影响

以镀速、镀层中磷的质量分数及稳定常数为评价指标,考察了硫脲、硫代硫酸钠和DL-半胱氨酸分别作为稳定剂时的效果。结果表明:硫脲的质量浓度在0.5~3.0mg/L之间,硫代硫酸钠的质量浓度在3~7mg/L之间,DL-半胱氨酸的质量浓度在1~5mg/L之间时,DL-半胱氨酸为最佳稳定剂。此时,镀速为10.67μm/h,镀层中磷的质量分数为10.00%,稳定常数为95.51%。     

电镀污泥酸浸出液中铜和镍分离的研究

根据某电镀污泥酸浸出液中所含的铜(Ⅱ)和镍(Ⅱ)化学性质的差异,分别采用氨水分步沉淀法、硫化钠选择沉淀法和铁粉置换法进行铜(Ⅱ)和镍(Ⅱ)分离的实验研究,考察溶液pH、硫化钠用量及铁粉用量对分离效果的影响,根据溶度积理论及电化学理论简要阐述溶液中铜(Ⅱ)和镍(Ⅱ)分离的原理。结果表明:在适当条件下,硫化钠可以选择性地沉淀混合溶液中的铜(Ⅱ),铁粉也可以优先置换混合溶液中的铜(Ⅱ),从而实现电镀污泥酸浸出液中铜和镍的分离。