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研究了SiC片晶(SiCp)强化Si3N4基复合材料及其力学性能和增韧机理。研究结果表明,加入SiCp使Si3N4材料的强度明显提高,并在SiCp含量(SiCp)=0.20(SiCp的体积分数)时有一峰值,SiCp加入量进一步增加使强度有较大降低。SEM观察表明,裂纹偏转、片晶桥接是主要增韧机理,片晶拔出、基体细化等亦对断裂韧性的增加作出贡献,其作用与晶须增韧的机理相似。  相似文献   
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