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电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响 总被引：2，自引：1，他引：1
采用电化学技术、ＸＲＤ、ＤＳＣ等方法研究电流密度对Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响,结果表明：沉积电流密度提高,Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电沉积层Ｗ含量增大,Ｂ含量降低,电沉积电流效率降低,所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构,在不同电流密度下获得的Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电沉积层的显微硬度值接近,约为６５０ｋｇ／ｍｍ＾２,与Ｎｉ－Ｗ合金相比有明显提高。 相似文献
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电流密度影响下镍钨合金电沉积层的组成、结构和形貌 总被引：8，自引：1，他引：7
采用分光光度法、Ｘ射线衍射和金相显微镜等方法研究在焦磷酸盐体系中，电流密度影响下所获得的Ｎｉ－Ｗ合金电沉积层的组成、结构和表面形态．结果表明，随着电流密度的提高，合金沉积层中的Ｗ含量增大；形成置换固溶体的合金沉积层晶格参数涨大、晶格畸变度增大、而显微晶粒尺寸减小；合金沉积层的电结晶生长形态均呈现整齐的团粒状生长特征．讨论了上述实验结果． 相似文献
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