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该文针对贴片机生产中BGA封装芯片的中心定位问题,分析了现有模板匹配算法的不足,提出了基于点模式的快速定位算法。该算法针对BGA芯片引脚分布对称的特点,提出改进的点模式识别算法。首先由BGA芯片封装的管脚定义生成0°的管脚模板坐标集,用B lob点分析算法得到目标图象管脚坐标点集并取x轴坐标最小的一点作为启始匹配点,以该点为原点求取目标点集与模板点集的极坐标仿射变换参数,再对该仿射变换参数作可靠性验证。该算法大大减少了匹配的运算量。实验效果表明该算法的识别速度和精度都能满足实际生产的需要,并具有较强的鲁棒性。 相似文献
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点模式匹配是视觉测量中的一种新方法；针对贴片机生产中BGA芯片的图像识别对中问题，系统地介绍了BGA的视觉检测任务，提出了基于点模式匹配的快速定位算法；该算法针对BGA焊球分布特点，对传统点模式匹配算法进行优化，大大减少了运算量；现场实际运行结果表明该算法的速度和精度都能满足实际生产的需要，并具有较强的鲁棒性。 相似文献
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元件角度识别是贴片机元件视觉检测的关键,其精度直接影响贴片机的贴装精度。该文针对高速高精度全自动贴片机的计算机视觉定位与检测问题,研究了片式元件(Chip)的角度识别问题,提出了三种角度识别算法,并着重比较了其中两种模板匹配算法的性能。试验和现场实际运行结果都表明基于边界几何特征的模板匹配算法能更好地提高元件贴装过程中角度识别的精度、速度和稳定性。 相似文献
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