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1.
一种云计算中的多重身份认证与授权方案   总被引:1,自引:0,他引:1  
OpenID是一种广泛应用于云计算中的去中心化的身份认证技术。OpenID为用户以一个身份在多个云服务中通行提供了一种方式,也解决了因遗失在云提供商处注册的云身份凭证而不能登录的问题。但用户以OpenID身份登录云服务后,却不能访问该用户的云身份拥有的资源,且OpenID技术也没有对请求身份信息的云服务进行认证与细粒度授权。因此文章在OpenID技术和OAuth技术的基础上,设计了一种多重身份认证与授权方案来解决上述同一用户不同身份的资源不可访问问题,以及身份信息等资源访问流程中的细粒度授权问题。  相似文献   
2.
云计算安全需求分析研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
云计算是当下发展迅速的信息技术之一。由于其外包式的服务方式,云计算中的安全问题受到人们格外关注。只有妥善地保障云计算的安全,才不会掣肘云计算的发展和推广。鉴于云计算的复杂性和多面性,文章着眼云计算有别于传统技术的新特点、新趋势,首先提出了考量云计算安全需求的多维视角,随后围绕云计算具体实施过程中的若干关键技术,对云计算中的安全需求进行了细致全面的分析和阐释。  相似文献   
3.
一种基于数字证书的网络设备身份认证机制   总被引:3,自引:0,他引:3  
高能  向继  冯登国 《计算机工程》2004,30(12):96-98
提出了一种基于数字证书的网络设备身份认证机制,该机制利用一种新型的装置——“设备认证开关”对网络设备进行认证,对通过认证的网络设备接通网络连接,并对流经它的网络数据流进行实时监控,保证合法连接不被盗用。认证方法则采用了目前最先进的PK1技术。与现有的网络身份认证技术和系统相比,基于设备认证开关的网络设备认证机制将保护的边界拓展到了内部网络的最外缘,通过在网络设备的数字证书中嵌入简单的权限信息,可以自动地管理网络物理接口的使用。  相似文献   
4.
目前国内发生的一些网站欺骗攻击还处于比较处级的阶段,只要用户仔细检查网站,还是很容易发现和防范的.例如假冒中国工商银行的网站的域名是www.1cbc.com.cn,而真正合法网站的域名应该是www.icbc.com.cn,用户只要仔细检查IE浏览器地址栏中显示的网站域名就能够分辨真伪.  相似文献   
5.
介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。介绍了采用碳基牺牲材料以及无牺牲材料形成内埋置通道的方法。最后介绍了LTCC微流控系统在水质检测中的应用。  相似文献   
6.
目前,应用国产铝锡20铜—钢双金属钢带的我国轴瓦生产厂家,在半圆轴瓦加工工艺中,还带有“粗镗内孔”工序。这是由于以下几个原因: ①钢带在下料、包装、搬运、清理等环节中,铝合金面受到了损伤. ②在落料工序和压弯工序中,工作模具整伤了合金面。 ③以内表面作为某些后续工序的装夹定位面。 ④减少精镗内径的加工余量,以此保证精镗尺寸精度及内表面粗糙度质量。 经过我们的分析试验,以上几个原因是可以解决的。从一九八九年开始,我们对半圆轴瓦加工工艺进行研究和试验,如今初见成效。省略“粗镗工序”可以提高材料利用率0.93%以上,同时节省大量人力、物力、财力,为企业创造显著的经济效益。  相似文献   
7.
掺杂Mo6+、Cr6+灵巧膜α-WO3的电致变色效应   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文介绍了单掺杂Mo^6+及双掺杂Mo^6+、Cr^6+的溶胶-凝胶膜α-WO3的电致变色特性,实验结果与价间电荷跃迁理论所预言的复合膜透射率谱吸收峰移动规律一致,文章还采用晶体结构的离子配位场理论,解释了该复合膜是一种吸收型电致变色材料,其变色机理可归结为膜层中“小极子”跃迁而产生的光吸收。  相似文献   
8.
<正> 在U形件的压弯成形中,常规压弯模具压制的U形件不可避免地出现回弹现象。这样。对外形尺寸精度要求较高的U形件的压弯成形极为不利。 现介绍一种克服回弹的压弯模具(图1)。这种模具在我厂的实际应用中效果良好。  相似文献   
9.
使用射频磁控溅射法在非晶态的二氧化硅衬底上制备Ce1YIG磁光薄膜。生成的Ce1YIG薄膜为非晶态形式 ,经过后续的热处理过程 ,转变为晶化薄膜 ,在用波长为 6 30nm的激光测量时 ,薄膜的饱和法拉弟旋转系数θF 为 80 0°/mm。晶化薄膜具有很强的平行于膜面的磁化强度 ,用VSM测得晶化薄膜的居里温度为 2 2 0℃。实验结果表明 :所制备的薄膜适宜于制备波导型磁光隔离器。同时 ,这一方法为进一步研究非互易平面光波回路打下了基础  相似文献   
10.
无空洞真空共晶技术及应用   总被引:1,自引:1,他引:0  
在采用功率芯片集成产品时,往往要求热阻小,可靠性高.在这方面,真空共晶技术与传统的芯片贴装方法如环氧粘结或者手动氮气保护共晶技术相比更具优势.分析了真空环境对共晶焊接的影响,同时对影响真空共晶焊接的工艺因素进行了剖析,通过这些因素的控制,可以得到无空洞的焊接.同时给出了真空共晶技术可能的应用.  相似文献   
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