磨料有序排布电镀砂轮的制备及其把持力研究

为解决电镀砂轮磨削加工中容屑空间不足的问题，采用点胶微粘接的方法制备了磨料有序排布的电镀砂轮，分析了磨料粘接效果和镀层力学性能。通过SEM分析了磨料/镀层/导电胶的结合界面，并进行了干磨削试验。研究结果表明，直径约为磨料粒径40%的胶点可粘接住磨料，单个胶点上粘接多颗磨料的占比小于6%；双脉冲电镀工艺制备的镀层显微硬度大于500HV，表层残余应力小于100MPa，磨料/镀层/导电胶之间的界面贴合紧密，无明显缺陷；砂轮在磨削时没有出现磨料脱落现象。     

HFC城域网网络管理

九州公司藉二十多年的设备和系统网络开发经验，从HFC网络结构入手，综合运用以太网技术、IP技术+标准的网管协议以及各种软硬件技术，推出了满足HFC网络商业运行的全面的网络管理解决方案．整个解决方案具有以下特点：(1)九州网管是首次实现从物理层、MAC层、网络层+传输层+应用层完全标准化的HFC网络管理系统，     

基于双弯管法的稀相固相质量流量测量北大核心CSCD

双弯管法固相质量流量测量方法是以弯管流量计为基础,可实时测量气固两相流固相质量流量的方法。在前人研究的基础上对双弯管法固相质量流量测量模型进行了优化改进,建立了考虑气固两相流固相体积时的数学模型,并进行了实验研究,给出了基于新模型的固相质量流量计算公式。实验结果表明:新数学模型可以提高固相质量流量的测量精度,降低测量误差,与实际情况更加接近。     

自锐性金刚石树脂砂轮磨削性能的研究

本文通过对比磨削试验，研究了自锐性金刚石(CSD)树脂砂轮的磨削性能。试验结果表明，由于CSD形状小规则，有许多凹入角和粗糙表面，树脂结合剂对CSD的把持力较普通金刚石强，所以在磨削各参数相同的条件下，自锐性金刚石砂轮与普通金刚石砂轮相比，其磨削比提高60％以上。且由于CSD的内部为许多单个亚晶粒所组成的镶嵌的颗粒，因此在应力作用下，只有很小的不规则的碎片崩掉，从而在每个颗粒的表面上留下许多新的小切削刃，故其加工工件的表面粗糙度值较低。     

双弯管法煤粉质量流量检测

双弯管法是一种基于弯管单相流测量原理的气固两相流固相质量流量测量方法,其测量结果与输入参数间非线性关系非常复杂,直接影响其测量精度.在双弯管法固相质量流量测量原理基础上,利用人工神经网络优良的非线性映射能力,建立了一种带有附加动量项的BP神经网络软测量模型,并在气固两相流测量实验平台上进行了实验研究.以实验数据为样本对双弯管法软测量模型进行训练,仿真结果与实验数据一致性较好,测量误差小于6％,为煤粉质量流量实时在线测量提供了一种行之有效的方法.     

实时在线二氧化硫传感器的研制

本文叙述了目前二氧化硫测量所存在的主要问题,研究了提高二氧化硫测量精度的传感机理,推导了参考光束和测量光束的强度比数学模型,针对该数学模型存在的非线性问题,给出了实时在线二氧化硫传感器的硬件及软件框图,并提出时间双光路二氧化硫测量气室的设计方法。实验表明,这种二氧化硫传感器的测量方法实现容易,测量精度高,抗干扰能力强,可实现工业现场二氧化硫实时在线测量,具有较好的应用前景。     

光散射平均值法在线监测颗粒排放物浓度的研究

从Fraunhofer衍射理论的积分变换反演算法出发，提出了一种称为平均值法的烟尘颗粒浓度在线测量新方法。通过测量特定前向小角内光散射积分的强度即可获知被测烟尘的颗粒浓度。与目前常用的测量颗粒浓度的消光法比较，这种方法不需要预先获取颗粒的平均粒径。因此可以用于在线测量。文中用Fraunhofer衍射和Mie散射理论对这一新的测量方法进行了数值模拟验证，确认了该测量方法的正确性及它的适用范围，还进一步在粉尘发生器上进行了实时在线测量的研究，并采用等速采样法对测量系统进行了标定，从而验证了平均值法的可靠性和可行性。     

氟化钙对单晶硅片磨削用树脂结合剂金刚石砂轮磨削性能的影响

在单晶硅片磨削用树脂结合剂金刚石砂轮中分别添加不同体积分数的固体润滑剂氟化钙(CaF₂),评估其对砂轮表面结构、砂轮磨损量、磨床主轴电流的影响,并测量和计算单晶硅片的表面粗糙度和表面损伤层厚度。结果显示:随CaF₂用量增加,磨床主轴电流、砂轮磨损量、单晶硅片的表面粗糙度值和表面损伤层厚度均下降;当CaF₂体积分数为25%时,主轴电流降至约6.4 A,砂轮磨损量降到每片0.448 6 μm,单晶硅片的表面粗糙度R_a、R_y和R_z分别为0.056 μm、0.382 μm和0.396 μm,表面损伤层厚0.559 6 μm。加入CaF₂固体润滑剂可有效改善树脂金刚石砂轮的性能,提高单晶硅片表面的加工质量,且CaF₂体积分数为25%时效果最佳。      

砂轮表面磨粒出露高度对轴承钢磨削振动的影响

为探究砂轮表面磨粒形态对磨削振动的影响规律,提高磨削加工质量,构建了磨削振动模型并推导磨粒形态-接触刚性-磨削振动的对应关系,开展修整-磨削试验,通过试验分析并验证不同磨粒形态对磨削振动信号RMS和工件表面波纹特征W_a影响的差异。结果表明:在不影响砂轮锋利性的前提下,表征磨粒出露高度的砂轮AH值减小约58%,则RMS值和W_a值分别减小约47%和57%;在相同磨粒出露高度条件下,磨粒钝化的比例约20%,则RMS和W_a分别减小约22%和30%;同时,适度减小磨粒出露高度,磨粒适度钝化,有助于增大磨粒与工件接触面积,改善磨削振动,提高磨削加工质量。且提出的磨削振动模型与试验结果相符。      

IC硅片超精密背磨用树脂2000#金刚石砂轮研究

树脂金刚石砂轮应用于IC硅片的背面减薄磨削（背磨）,工件磨削后能达到纳米级粗糙度、微米级损伤层厚度和微米级面型精度,因此对使用的砂轮性能要求很高。文章介绍了金刚石砂轮背磨技术的原理、特点,对硅片超精密背磨砂轮进行了实验研究。研制了专用的树脂结合剂,通过优化结合剂配方,使结合剂磨损速度与金刚石脱落速度达到匹配。研制的2000#金刚石砂轮经过硅片背磨试验证明,材料去除率达到10.236 mm3/s,表面粗糙度值Ra为5.122nm,损伤层厚度为2.5μm;与国外同类砂轮相比,材料去除率提高53%,硅片磨削后的表面粗糙度值接近。